T55 系列聚合物钽片式电容器，新增 Z (EIA 7343-19) 外形尺寸
最新更新时间：2019-02-15
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器件高度低于标准 V 外形尺寸，
提高了封装密度，可用于设计更薄的成品
Vishay 已扩充其 T55 系列 vPolyTan™ 表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增加 Z 外形（EIA 7343-19）尺寸器件。
日前发布的 Vishay Polytech 电容器高度比标准 V 外形（EIA 7343-20）尺寸器件低 0.1mm，提高了封装密度，可用于设计更薄的成品。这款器件适用于计算机、服务器、网络基础设施设备、固态硬盘和无线收发器的电源管理、电池解耦和储能。
T55 系列的外形尺寸为紧凑型 J、P、A、B、T（低高度 B，最高 1.2mm）、D、V 和 Z，电容范围为 3.3µF ~ 680 µF，额定电压 2.5V ~ 63V，电容公差为 ±20%。电容器在 +25°C 条件下具有 500mΩ 到 7mΩ 超低 ESR，这得益于聚合物阴极，其性能远优于采用二氧化锰材料的器件。高达 1000µF 电容值和低至 6mW 的 ESR 值器件正在开发中。
电容工作温度范围为 -55°C 至 +105°C，具有高达 5.66A IRMS 的优异纹波电流等级，其低内阻可提高充放电特性。T55 系列电容器采用无铅（Pb）端接，符合 RoHS、无卤素和 Vishay 绿色标准。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装，潮湿敏感度等级（MSL）为 3 级。
T55 系列 Z 外形尺寸电容器现可提供样品并已实现量产，供货周期为 12 到 14 周。
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