云南青海地震，这些硅片企业受冲击！
最新更新时间：2021-05-25
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5月21日晚和5月22日凌晨，云南大理州漾濞县和青海果洛州玛多县分别发生最高震级6.4级地震和7.4级地震。
隆基股份5月24日发布公告，此次地震对公司生产经营产生了一定影响，预计影响公司5月单晶硅片产量1.2亿片，约占公司当月单晶硅片产量的10%。
（图源：东方财富网）
5月23日晚间，中环股份公告称，22日青海地震导致其内蒙古光伏产业园光伏单晶硅生产基地生产中的部分单晶炉台发生断苞、焖埚等异常情况。经排查，此次地震预计影响中环股份5月份产量约0.13GW。
隆基股份、中环股份等都是我国硅片行业的代表企业。其中，隆基2020年硅片产量排名第一。
地震对硅片企业影响有多大？
硅片主要用于半导体、光伏两大领域。硅片是半导体产业链的起点，贯穿整个芯片的制造的前道和后道工艺，硅片的产量和质量制约着整个半导体产业及更下游的通信、汽车、计算机等众多行业的发展，是制造芯片的关键材料。
隆基股份——预计影响10%单晶硅片产量
据了解，隆基股份硅片事业部以西安为中心进行产业布局和优化，包括宁夏银川和中宁、江苏无锡、云南楚雄、保山、丽江和曲靖等地，自2015年起发展成为全球领先的单晶硅产品制造商，并于2016年在马来西亚建立新的海外生产基地。截止2020年末，公司单晶硅片产能达到85GW。
隆基股份5月24日的公告显示，鉴于公司单晶硅棒、硅片生产基地主要集中于宁夏（银川、中宁）和云南（丽江、保山、曲靖、楚雄），此次地震对公司生产经营产生了一定影响，预计影响公司5月单晶硅片产量1.2亿片，约占公司当月单晶硅片产量的10%。
此前，根据隆基股份官网5月14日发布的价格公示，单晶硅片P型M10 170μm厚度的价格为5.39元。
（图源：隆基股份官网）
不过，近年来，虽然隆基股份持续扩大产能，但其产能利用率通常无法满产。2019年至2020年，公司持续超预期完成产能规划目标，但2020年公司的单晶硅片和单晶组件产线都未能满产。根据2020年年报，公司仍有30GW的单晶硅片产能在建，2021年的产能目标是单晶硅片年产能达到105GW、单晶电池年产能达到38GW、单晶组件产能达到65GW。
2020年，隆基股份实现营收545.83亿元，同比增长65.92 %；实现归母净利润85.52亿元，同比增长61.99 %。2021年一季度，公司实现营收158.54亿元，同比增长84.36 %；实现归母净利润25.02亿元，同比增长34.24 %。
中环股份——预计影响产量约0.13GW
5月23日晚间，中环股份公告称，5月21日云南地震未对公司生产制造产生影响。不过5月22日青海地震导致其内蒙古光伏产业园光伏单晶硅生产基地生产中的部分单晶炉台发生断苞、焖埚等异常情况。经排查，此次地震预计影响中环股份5月份产量约0.13GW。
中环股份表示，地震后，公司及时启动《生产处理应急方案》逐步恢复产能设备。公司购买了财产保险等相关保险，已第一时间向保险公司提交损失理赔申请。
在4月27日，中环股份公示5月单晶硅片价格。与4月公示的单晶硅片价格相比，其中，G1硅片报价每片上涨0.17元；M6硅片报价每片上涨0.185元；G12硅片报价每片上涨0.3元。
中环股份单晶硅片价格公示（RMB/片）
据悉，中环股份在半导体和新能源产业方向均有大尺寸硅片生产，其中半导体生产8英寸及12英寸硅片用于半导体集成电路制造，新能源生产210硅片用于光伏产品制造。
数据显示，2021年一季度，中环股份半导体硅片业务营收同比增长约80%，预计2021全年将保持快速增长趋势。中环股份透露，公司目前已实现4-12英寸单晶硅、抛光片的规模化量产。按半导体硅片产品尺寸，公司6英寸及以下已有产能50万片/月，8英寸已有产能60万片/月，12英寸已有产能7万片/月。以5-8英寸为主的功率半导体产品用硅片业务加速增长。
2020年，中环股份实现营业收入190.6亿元，同比增长12.8%；净利润14.8亿元，同比增长17.0%；归属于上市公司股东的净利润10.9亿元，较上年同期增长20.5%。
地震频发，全球半导体产能还好吗？
2021年全球多地发生地震，日本、中国台湾先后受到地震影响，半导体产能情况引起业界担忧。
2月13日晚，日本福岛近海海域发生7.3级地震。福岛县和宫城县2月17日公布的统计结果显示，受地震和随后而来的暴风影响，两县共有160人受伤，2322栋房屋受损。央视新闻指出，日本福岛近海海域发生的这次强震，给日本半导体和汽车产业带来了冲击。
（图源：央视新闻）
全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。尽管供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子在地震后暂停了这家工厂的生产线。
瑞萨电子官方于2月15日表示，茨城工厂于2月15日恢复晶圆出货，洁净室中的半导体前端生产也于2月16日开始恢复，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右。
瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。
另外，2021年1-2月内中国台湾发生了约5起四级以上的地震。中国台湾是半导体与面板产业的生产重镇，在晶圆需求紧张等多重影响下，台湾晶圆产能情况是否有隐忧？
有业内人士认为，从以往案例来看，台湾晶圆厂在应对地震方面非常有经验，厂区达四级震度时会第一时间进行疏散，以确保安全。地震后也会及时对产线现场进行盘查，以尽快复工复产，地震频发对各晶圆厂实际的营运状况影响并不大。
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