汉天下：做性能最优的BAW滤波器！

由芯师爷主办的“2021 硬核中国芯”评选活动火热进行中，百余家国产芯企业报名参评，200余款产品将与广大电子工程师集中见面。

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网络投票时间

8月15日-9月14日

2021年度最佳国产射频芯片

2021年度国产替代卓越表现企业

2021年度最佳IC企业管理者奖

公司主要从事4G/5G移动通信应用的高性能射频滤波器芯片的研发、生产和销售，核心产品为基于MEMS技术的体声波（BAW）滤波器芯片（包括双工器以及多工器）及射频前端模组。

B3双工器

①产品性能：

B3双工器是公司继2.4GHz WiFi共存滤波器、LTE TDD滤波器-B40、5G大带宽滤波器n41之后推出的第一款基于BAW技术开发的高性能低成本小型化的双工器。双工器是利用两个不同频率的带通滤波器，将发射信号与接收信号隔离，使收发机能同时实现接收与发射信号的无源器件。在大多数移动通信中，传输频率和接收频率之间的差距并不大。所以双工器的关键要求之一，就是如何将接收器的频率和发射器的频率分开，而汉天下的B3双工器隔离度超过55dB，可以有效的解决上行/下行之间的隔离度问题，并满足目前市场对双工器的基本需求。除此之外，汉天下B3双工器还具有低插入损耗、高功率承受以及微型化封装尺寸等优异性能。

② 价格竞争力：

1）目前整个射频滤波器行业内的价格呈两极分化态势：

●国际巨头垄断高端市场：两家掌握核心技术的美国企业 (Broadcom及Qorvo) 牢牢占据高端市场，其具备的性能优势使其拥有非常高的定价权；

●低端市场性能不足：小部分低端滤波器企业虽然产品性能不足，但其低廉的价格仍可争取一定的低端市场。

2）汉天下锁定中端蓝海市场：

●市场定位：汉天下的产品凭借可比肩美日巨头同类产品的性能和更具有竞争力的价格定位，锁定了介于高端市场与低端市场中间广阔地带。

●价格优势：在达到近乎相同性能的前提下，汉天下产品定价较之进口的射频BAW滤波器低20%以上，真正实现性价比最优，价格方面极具市场竞争力，更加有利于实现国产替代。

③技术创新：

双工器芯片不仅需要像滤波器芯片一样满足低插入损耗、高带外抑制的首要要求，还需具有高隔离度和高集成度的技术指标。隔离度是指两个等效带阻滤波器的阻带衰减量。汉天下创新地将公司多年积累的FBAR技术应用在双工器的设计上，从而提高双工器隔离度和减小体积。

1）利用FBAR技术提高双工器隔离度

用FBAR技术制造的双工器具有意想不到的独特优势，比如用于消除通话时的噪音干扰，通信终端中噪声无处不在，其实噪声是一种电磁波干扰，它给我们的通讯量提出了严峻的挑战，如果不能很好的克服噪声问题，那么再好的器件缺陷也是致命的。

2）利用FBAR技术减小双工器体积

以前的技术（比如陶瓷滤波器），双工器在通信终端中体积较大，浪费了宝贵的空间，如果以后电池随着技术的发展体积都在不断减小，那么双工器将成为手机中体积最大的器件。而采用FBAR技术的双工器体积可以缩小到原来的一半，所以利用FBAR技术的射频双工器可以实现更小的移动通信终端，也就更加有利用实现更多的移动终端功能。

④客户服务：

汉天下始终坚持以顾客需求为导向，与客户协同发展。

●核心技术，品质保证：采用公司积累的核心技术优势，创新性的应用于B3双工器的开发，打破国际技术垄断，极大的提升了双工器的产品性能。同时，汉天下拥有完善的ISO9000质量管理体系，以高性能的产品品质，提供令顾客称心满意的产品，本次推出的B3双工器在客户试用期获得客户良好的使用反馈，为产品的进一步量产提供了客户基础。

●价格优势，交期及时：比肩国际市场的产品性能，低于进口20%的价格，真正的实现最优的性价比。同时汉天下在产能方面独创CIDM运营模式，不断加大自主可控产线的投入，充分保证公司的产能和产品的交货期。以最优的价格，安全保障的交期赢得客户的信任。

●以客户需求为导向：在与客户长期稳定的合作关系中，汉天下逐渐摸索出不同客户群体对于性能需求的不同侧重点，并且根据客户需求开发更具针对性的产品，同时汉天下始终保持前进动力，不断完善针对客户的专属技术支持方案。

●敏锐的市场反应：“摩尔定律”一直是集成电路行业所遵循的发展规律，足以说明集成电路行业的发展之速度。汉天下在瞬息万变的市场中敏锐的捕捉客户需求，不惧国际市场龙头企业的技术垄断，自主开发，形成自主知识产权，为客户提供安全可靠，更具竞争力的产品，满足更多客户需求。

●已有的客户基础：目前产品已进入70多家智能终端客户的供应链体系，成功搭载紫光展锐UIS8910 Cat.1、高通9X07等多种平台。这些平台将用于支持移动通信、导航定位、物联网等无线通信。

⑤应用案例介绍：

双工器在现代移动通信中起着不可忽视的作用，广泛应用于通信、电子战领域中，是未来5G网络中射频前端模块不可或缺的核心元件，可用于天线输入输出，实现收发信号的分离，它使具有一定间隔的两个频段获得较大的隔离。但是，随着当前无线通信技术的快速发展，提出了多种通信标准，使得有限的频谱资源变得更加紧张，同时各频段之间的干扰变得更加严重，这就对作为射频前端重要器件之一的双工器性能提出了更加苛刻的要求。而我国在双工器领域的起步较晚，与日本、美国等的技术水平也还存在较大的差距。汉天下已具有成熟的单个滤波器芯片的设计方案，在此基础上，创新地引入易于IC集成且有利于增加隔离度的匹配网络，用以实现具有高隔离度的双工器的设计。此次参评的B3双工器，具备高隔离度、低插入损耗、实现将多频带的分支元件组合使用同一个天线共用器，为小型化终端客户提供更佳的解决方案。也标志着汉天下开始对双工器及多工器的产品布局。B3双工器在2020年已实现小批量的生产进入客户端试用，并取得客户的良好的效果反馈。

B3双工器产品的应用：

●帮助客户新品开发和节约成本：B3双工器1.8 mm×1.4 mm的微型化尺寸实现高度集成，帮助客户开发生产新兴的4G /5G 标准手机，有利于实现更多的功能；同时微型化的尺寸很大程度上帮助客户节约了耗材成本。

●帮助客户优化语言质量：B3双工器，发送端通带插入损耗小于2.0 dB，接收端通带插入损耗小于2.5 dB，低插入损耗帮助客户实现电流消耗最小化，降低接收频段内发射装置产生的噪音，提高灵敏度和动态范围，从而提升产品的信号清晰度，优化语言质量。

●帮助客户延长电池寿命：功率承受能力不小于30dBm，B3双工器的高性能可以帮助客户极大的延长了电池寿命。

微型化尺寸以及高性能的B3双工器为手机和数据终端提供了高度双向隔离的优势，便于开发适应4G/ 5G时代的新兴产品，提升产品的性能和质量。

为汉天下投票的理由：

一、 公司简介

苏州汉天下电子有限公司的前身是成立于2015年7月的贵州中科汉天下微电子有限公司，于2019年7月作为重大招商引资项目整体落户苏州工业园区，更名为苏州汉天下电子有限公司，在北京、深圳、香港和绍兴分别设有研发、销售、商务和生产中心。公司核心产品为应用于4G/5G移动终端的基于MEMS技术的体声波(BAW)滤波器芯片及射频模组芯片。研发团队已攻克关键工艺并系统掌握器件结构与性能参数的关系，取得并拥有射频滤波器芯片的多项核心知识产权，是国内率先全面掌握BAW滤波器量产技术的公司。公司曾承担国家02专项——基于MEMS工艺的高性能滤波器等关键核心芯片的开发及规划应用(2017-2019)。2020年公司被评为国家级高新技术企业、江苏省民营科技企业；苏州纳米城知识产权工作先进企业；核心产品先后荣获2019年度“硬核中国芯”最佳射频芯片奖、2020年度“硬核中国芯”最具发展潜力奖、第十五届“中国芯”优秀技术创新产品；核心团队荣获苏州市顶尖人才（团队）、金鸡湖领军人才等。

二、公司率先掌握BAW量产技术，致力于国产替代

1、 所处业务领域和市场格局

公司针对4G/5G网络时代对射频滤波器芯片提出的全新技术要求，基于薄膜体声波谐振器技术研发高性能、超小型、低成本、高功率的体声波射频滤波器、双工器、多工器等滤波芯片，聚焦无线通信射频前端模块的射频滤波器件领域。射频滤波器是射频领域最大的子行业，滤波器是射频前端各领域产值占比最高的产品。全球BAW滤波器产业经历了1980年以前的技术拓荒期和1980-2000年技术萌芽期后，在2000年至2006年得以快速发展和推广，2006年之后逐步趋于成熟。2006年之后的BAW技术主要聚焦于已有技术的改进，以满足新的市场需求和技术标准。在5G驱动下，5G手机出货量和市场渗透率的提升将带动滤波器市场渗透率的继续上升，2016-2020年全球射频滤波器市场规模从50亿美元增长至150亿美元，平均复合增长率为31.6%。根据预测，到2022年BAW滤波器将占据射频滤波器市场61%的市场份额，到2025年市场规模有望超过280亿美元。在射频滤波器领域中，国际厂商只有少数几家掌握BAW滤波器量产技术的公司，其中Broadcom和Qorvo两家市场占有率超过95%；而SAW滤波器也基本被muRata、RF360等日美巨头垄断。国内尚无大批量生产和出货的BAW滤波器企业。

2、 打破国际垄断，实现国产替代

射频滤波芯片相关技术从1980年已被美国Avago公司拓荒，经历了四十年的发展，其专利及技术壁垒都非常高，这也是我国相关行业一直处于卡脖子状况的主要原因。经历了四十年发展，美日IDM大厂在BAW滤波器的设计、制造、封装等领域进行了知识产权部署，包括谐振器单元的制造、谐振器单元模型的构建、双工器及多工器隔离度的提升策略、谐振器单元谐振性能提升策略、晶圆级封装方案等。这严重阻碍了我国射频滤波芯片产业的国产化进程，特别是高端产品，如双工器和多工器高频滤波器芯片。

如上所述，由于BAW滤波器芯片设计和工艺极其复杂，技术壁垒极高，国内BAW滤波器技术和工艺积累不足，能够直接切入BAW滤波器市场的厂商非常有限，目前还未有企业大批量生产和出货。汉天下是国内率先全面掌握BAW滤波器量产技术的公司，已经在设计、工艺、封装等方面突破了国外的专利和技术封锁，并通过自主研发成功制造出高性能的高端射频前端滤波器芯片。目前公司已有两款滤波器芯片进入规模量产，且分别完成两次、三次的性能及尺寸迭代；双工器芯片已进入客户试用，客户评价可观，即将进入中试；5G高频段大带宽N41滤波器芯片已经完成两种封装尺寸样机制备，且进入客户试用。自产品面向市场以来，已向70多家客户供货，产品可靠性高，市场反应良好，受到客户一致好评，成功交付酷派、伏羲等手机厂商及日海智能、美格智能等物联网应用商。2020年11月汉天下首次单月出货量超过1000万颗，位列国内第一。截止2021年5月，公司滤波器芯片累计出货量超过1.2亿颗。公司将持续提升专利布局的力度，加强自主创新和研发力度，致力于打破国际的技术封锁和垄断，让“中国芯”实现安全可靠，国产替代。

3、 独创CIDM经营模式，助力公司高速发展，加快国产替代进程

基于MEMS加工工艺的BAW滤波器芯片采用了大量非标准化加工步骤，制造难度远高于传统IC芯片。目前国外BAW滤波器生产企业均采用IDM模式 (设计与制造一体化，即企业建有自己的芯片生产线)，需要企业在研发同时进行重资产投入以建设生产线。而这需要长时间的资源积累，这种模式由于时间周期长，资金投入大并不利于中小企业研发和生产进程的快速推进以及国家在本领域竞争力的快速提高，同时企业在生产线方面的投入短期甚至中期内都难以带来盈利，反而成为中小企业发展的掣肘。

汉天下目前采用CIDM模式，具体为：在前期研发环节，凭借其在技术方面的领先优势，完全自主完成芯片的设计工作；在加工制造环节，选择与晶圆代工厂进行深度合作并派驻研发人员直接入驻代工厂的生产线，为代工厂作业人员提供技术指导进行参数调试，实现产品研发；整个工艺线上的部分核心设备由汉天下提供，且该条生产线归汉天下专用，由代工厂使用并完成生产制造。此模式有效避免了传统IDM模式中管理成本高、运营费用高、资本回报率低等问题，既保证了产品生产、研发的全程控制，又保证了工艺团队对核心技术的快速攻关。

三、 核心技术和竞争优势——做性能最优的BAW滤波器

射频滤波器芯片是射频前端模块的核心组件，直接决定了终端可支持的通信模式和用户体验，是无线通信的基石。随着4G/LTE的演进、5G的普及以及Wi-Fi 6 协议的提出，人们对无线通讯技术的需求不断提高，无线通讯应用场景的复杂化程度也显著增大。下一代无线通讯设备需满足更高数据吞吐量、更大带宽、更短网络延迟、支持多频多模、更微型化等需求。因此，大规模阵列天线、载波聚合、正交频分多址等多种技术被提出并有望被广泛应用于新一代通讯中。这些需求推动了全球无线通讯技术进入一个全新的网络架构，并且推动了全球射频器件产业的技术革新。

基于MEMS工艺的BAW滤波器具有低插入损耗、高带外抑制和陡峭的边缘滚降等优点，可满足高难度4G/LTE和新的5G高频频段的严格共存要求，解决高频下的频段间的信号互扰问题；同时可实现高集成度所需微小的封装尺寸；并可延长硬件的电池寿命。在5G网络技术及垂直应用场景下，该技术为不同频带数据传输干扰问题提出了更佳的解决方案，具有独特优势，将在更高频段终端呈现爆发式应用，可应用于手机等移动终端、通信基站、物联网、互联网、车联网、航空航天等各种射频通讯领域，主要客户为手机厂商、物联网应用商和模组产品供应商。

汉天下经过长达八年的技术攻关和产业化探索，核心技术完全独立自主研发，已积累的关于BAW滤波器的核心技术有：

●结构创新以提升谐振器品质因数技术

●基于MEMS工艺的空腔型薄膜体声波谐振器的标准化工艺

●晶圆级键合封装工艺

●高隔离度高集成度双工器/多工器的设计

●频率修正技术

公司攻克了BAW滤波器芯片关键设计技术和工艺技术，产品技术指标与国际巨头比肩。部分产品性能指标对比如下：

1、B40滤波器

●目前国内同类产品的插入损耗维持在1.5dB以上，而汉天下B40滤波器可以达到更低的1.2dB，对比同类型竞争对手性能有较大提升，并与垄断滤波器市场之一的美国公司同类产品一致；

●对WiFi低信道抑制度具有明显优势；

●在大功率下二次谐波性能相比老版本有明显改善，性能优于国际竞品；

2、2.4GHz WiFi滤波器

●公司的WiFi与B40两频段共存测试性能有显著提升，2.4GHz WiFi的第1信道至第3信道采取同发同收机制时，灵敏度无变化，而第4至第6信道的B40打开时B40和WiFi频段共存指标显著提升；

●B40、B7、n41抑制度具有明显优势；

●在大功率下二次谐波性能良好；

3、B3 双工器

●低插损、高抑制：公司的B3双工器在滤波器的设计基础上开发，兼具滤波器芯片低插入损耗、高带外抑制等性能；

●高隔离度：公司的B3双工器隔离度可以达到55 dB，在技术被“卡脖子”的情况下，满足了国内市场的需求，相比初版双工器的隔离度有较大提升；

四、核心团队

集成电路行业素有技术密集、人才密集和资金密集三个密集特征；同时，公司核心产品BAW滤波器的研发也需要设计、工艺和物理模型三者之间不断迭代才能达到预期性能指标。公司核心团队由杨清华博士领衔，基于以上两个维度进行组建和打造，成员专业覆盖器件研发、工艺开发、封装测试等全部相关岗位，组织结构合理。核心团队来自于清华大学、中科大和上海交大等著名高校及美国高等学府，在集成电路和MEMS领域均深耕10年以上，具有在Avago、Skyworks、Global Foundries等海外知名企业及中科院、中芯国际、中兴微、展讯等国内顶级科研院所和公司的研发和管理经验。核心团队于今年陆续获得苏州市“姑苏领军”重大创新团队、苏州市顶尖人才（团队）、江苏省双创重大领军人才等多项人才奖励，企业完成高新技术企业培育入库，荣获高新企业资质；并先后第十五届“中国芯”优秀技术创新产品、江苏省民营科技企业等奖项。

五、公司发展方向和发展目标

1、公司发展方向——全方位布局，致力国产替代

(1) 围绕新一代无线通讯对高频工作频段、高性能射频滤波器芯片去美化的迫切需求，未来的方向之一是研制及量产化面向更高频段的射频滤波器芯片，在公司已积累的BAW滤波器的设计及制造经验基础上，开展高频段的射频前端急需的高隔离度和高插入损耗的更小尺寸双工器及多工器、更高频段滤波器的研发及产业化。

(2) 射频前端的方案集成化，通过自主研发或并购技术团队等手段研制射频前端的集成化方案，将功放（PA）、滤波器、开关甚至低噪声放大器（LNA）等集成为一个模块，大大降低下游客户的开发周期，并实现器件的进一步小型化，低成本化。

(3) 基于积累的工艺基础和研发能力，同时开展在 5G移动通信、物联网、汽车电子及自动驾驶和人工智能领域具有大规模应用的MEMS通信芯片及模组的研发。

(4) 通过技术、产品、工艺的持续开发与积累，打造自主可控的成熟的CIDM模式。

2、公司发展目标——打造国产安全替代产业链体系

■短期目标

●技术与产品：更新已有滤波器芯片产品性能，拓宽其应用场；重点开发面向5G应用场景的高频超高频大带宽射频滤波器芯片及高性能中高频段射频双工器、多工器芯片；

●研发线建设：筹建一条自有并专用的8英寸BAW滤波器研发线；通过该研发线，进行完全的自主设计和工艺研发，再于代工厂导入批量生产，即自有Fab研发+Foundry量产的双驱动模式，形成较完整的研发和产业化体系，缩短研发周期；

●销售目标：以成为国内最具竞争力的射频滤波芯片供应商为目标，产品将涵盖4G/5G所需全部中/高/超高频段；目前公司产品已经打入移动终端、物联网等产品供应商的供应链，未来公司产品将进入通信基站、可穿戴设备、智能家居、车联网、航空航天等各种射频通讯领域，以进一步支持无处不在的无线通信技术的发展；

●人才引进：为了持续提升公司核心技术攻关能力，以公司已有核心研发团队成员为基础，按照国际先进理念和标准，大力引进一批海内外高层次人才，组建一支高水平的研发队伍，培养一批优秀的研发技术骨干；规划博士学位及高级工程师人员占10%，硕士以上学历的人员占30%以上； 

●知识产权：公司将在产品量产的基础上加大研发投入，鼓励员工自主创新，围绕BAW滤波器以及集成化射频模组关键技术开展研究并形成有效突破，核心专利将涵盖电路、设计、加工制造及封装测试等各个领域，为国家高端芯片制造提供技术储备，同时为高性能 BAW滤波器的产业化提供保障。

■中长期目标

根据公司产品布局和经营规划，争取5年内完成IPO，并形成完整的射频前端芯片和模组布局，通过包括自主研发和并购等方式，完成射频前端包括滤波器、天线、功率放大器、低噪放和射频开关的单产品或集成模组的布局。基于积累的丰厚工艺基础和研发能力，同时在5G移动通信、物联网、汽车电子及自动驾驶和人工智能领域开展具有大规模应用的通信芯片及模组的研发。最终打造一家国内顶尖、且在国际上具有强大竞争力的射频芯片和MEMS智能感知芯片供应商。

滤波器作为5G产业的核心器件之一，滤波器芯片国产化的成功研发可弥补我国在4G/5G通讯产业供应链缺口，带动国内射频核心滤波器的设计和制造能力快速赶超国际最先进水平，满足国内市场对高性能滤波器的迫切需求，彻底改变我国在此领域长期全部依赖进口的现状，为当前高端MEMS芯片核心技术的升级发展奠定坚实的科学及产业基础，在创造良好经济效益的同时，为国家构建信息安全体系的关键环节，提升我国5G产业话语权做出贡献。

为该团队投票的理由：

一、 管理者简介

杨清华，汉天下创始人，清华大学本科，中科院微电子所博士，教授级高工，北京邮电大学兼职教授，国家“万人计划”领军人才，享受国务院特殊津贴；先后荣获国家百千万人才工程-“有突出贡献中青年专家”称号、国家“创新人才推进计划”科技创新创业人才、苏州顶尖人才(团队) 、苏州工业园区“重大领军人才”等数十项国家级等各级荣誉；同时兼任国家科技部入库专家等多项社会职务；具备扎实的微电子学理论基础，以及对半导体行业的深刻理解和市场判断能力；曾先后承担、参与国家02专项等10多项国家级项目的研究和攻关，发表论文10余篇，一作6篇，知识产权60余项，提出的核心基础理论收录于行业顶尖国际期刊如IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques、IEEE Transactions on Circuits and Systems上。2012年带领功率放大器（PA）团队攻克了CMOS在射频领域的技术难关，成功研发当时国内第一款且唯一一款CMOS PA芯片，累计出货量超过35亿颗，荣获包括北京市科学技术奖在内的多个省部级奖项。

二、 管理者业绩成果：核心技术攻关，突破国际垄断，实现国产替代

2015年，随着5G应用临近，射频前端模块的复杂度逐渐提高，给移动终端射频前端的设计带来了很多挑战，尤其是被国外巨头垄断、长期受制于人的滤波器市场。但滤波器芯片的设计和工艺复杂，技术壁垒高，国内滤波器企业技术和工艺积累不足，能够切入滤波器市场的厂商有限。为此，杨清华博士开始积极规划研发路线、整合优质资源、寻求合作伙伴，并于同年成立贵州中科汉天下微电子有限公司，正式开始射频滤波器研发。

数年来杨清华博士带领团队攻克BAW全流程关键工艺并系统掌握射频滤波器器件结构与性能参数关系，核心技术为完全独立的自主研发，创新性地整合了压电效应、惯性质量负载效应、高c轴取向的AlN压电薄膜的沉积技术、边界微结构控制横向声波泄露技术等多种技术，在电路设计、纵波模式下声电参数高效提取、谐振器单元制造、封装测试、布图设计等层面成功实现技术创新和科技成果转化。谐振器品质因数已大幅提升，可实现国际主流1.1mm*0.9mm小型封装，正在突破超小型封装，技术已达国内顶尖水平。两款高频段产品进入规模量产，两款复杂度极高的产品已为客户送样，已累计向70多家客户供货，核心产品荣获“硬核中国芯”最佳射频芯片奖和 “中国芯”优秀技术创新产品奖等奖项。2020年11月单月出货量超1000万颗，位居国内市场第一，截止2021年目前已累计出货超过1.2亿颗。

三、 苦练内功，重视人才与专利

面对过去一年疫情肆虐以及国际形势不确定带来的巨大冲击，汉天下的应对之策是“备足过冬粮草，苦练基本内功”。针对集成电路企业具有人才和技术密集特点，汉天下已进行了周密布局。

汉天下通过多种渠道及方式为企业网罗了大批优秀人才，并通过公平透明的内部评级及晋升制度，激励赋能各个岗位的优秀员工，提升公司核心竞争力。成立至今，汉天下已培养出了一大批精通体声波谐振器的设计研发、工艺实现和测试验证的优秀工程师，掌握BAW滤波器器件关键结构的设计及制造与器件性能的关系，熟知与流片、封装等工艺团队的协作沟通，使汉天下具有了研发、中试和小批量生产的能力，并与国内顶尖的一流代工厂进行战略深入合作，完成了从实验室的科研试验到工厂的大批量重复生产及产品销售的过程。

作为射频领域内的领军企业，汉天下设立了专业的知识产权部门，从专利保护、风险防控等多方面为公司的知识产权及专利技术保驾护航；同时，公司建立了成熟的专利奖励机制，从多角度激发人才创新动力，并提供有效的支撑及保护。截至目前，汉天下已累计申请知识产权近百项，成功实现发达国家对我国实施的技术垄断和专利封锁的突围，多项专利已直接应用到产品中，并取得显著的经济和社会效益。

四、 臻善吾芯，心济天下

杨清华博士是行业内罕见的专家型科技创新人才，同时具备教授级高工的专业知识背景和丰富的创业经历，在射频前端领域具有丰富的科研经历、较强的市场开拓和经营管理能力。企业在杨清华博士的带领下具有较好的运营状况和成长性，产品具有核心竞争力，具备较完善的科研平台，杨清华博士为企业制定了明确的技术发展方向和商业模式，组织并打造了一只专业技术水平高、研发经验丰富的技术研发团队，团队成员专业结构合理、开放合作密切、产学研结合成绩显著，具备自主知识产权和技术，形成较大的生产规模，国内处于领先地位。

杨清华博士在射频前端领域取得的科研成果，解决了我国射频前端芯片受制于人、严重依赖进口的痛点，自主可控的产品将为国产化和自主品牌提供有效的保障，弥补我国在 4G/5G 通讯产业供应链缺口，带动国内射频核心滤波器的设计制造能力快速赶超国际最先进水平，满足国内市场对高性能滤波器的迫切需求，彻底改变我国在此领域长期全部依赖进口的现状，为当前高端 MEMS 芯片核心技术的升级发展奠定坚实的科学及产业基础，在创造良好经济效益的同时，为国家构建信息安全体系的关键环节，提升我国 5G产业话语权做出贡献。

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