下周开幕！从Chiplet异构集成到SiP量产方案，SiP与先进封测重磅展会强势来袭！
作为全球封测产业链的重磅活动之一，中国系统级封装大会暨展览（SiP China）去年与ELEXCON同期举办且现场十分火爆！会议座无虚席，一票难求！而如今，两大展览强强联合，下周将再次联袂登场！
▲2021年SiP China现场座无虚席！
2022年11月6至8日，SiP China深圳站将再次与ELEXCON在深圳会展中心（福田）1/9号馆同期举办，从IC设计到封测制造，打造SiP全产业链嘉年华！关注全球SiP技术及封测行业最新进展，Chiplet、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI赋能等议题将成为本届大会热点！
汇集200+Fabless，150+先进设备、封测服务、EDA/IP、新材料等领域优质企业
安靠、日月光、长电、通富微电、Yole、贺利氏、华天、越摩、西门子EDA、爱德万测试、芯瑞微、聚时科技等企业大咖将悉数登场
540㎡『晶圆级SiP先进封装产线』现场展示真实的生产过程
● 第三代半导体功率器件及封测技术峰会
● Mini/Micro LED 产业发展大会
● 第三届TWS&可穿戴关键技术研讨会
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SiP China深圳站▼观众火热登记中
（长按识别二维码报名参观）
身处后摩尔定律时代，芯片设计方法学的革命从前端向后端封装测试延伸，突破PPA挑战极限！ELEXCON 2022即将汇聚200+IC设计企业，覆盖嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡、5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、MEMS/传感器等产品线展示，从IC设计到封测制造，打造SiP全产业链盛会！
*仅为部分展商，排名不分先后
此外，现场还将打造『SiP与先进封测』专馆，展示范围覆盖：SiP系统级封装、晶圆级封测、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案，即将汇聚超过150+封测产业参与品牌：
*仅为部分展商，排名不分先后
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