台媒经济日报此前报道：“瑞昱成功接获客户电视系统单芯片（SoC）急单，加之Wi-Fi、以太网等需求持续上扬，今年下半年出货有望逐季回温。”
2022年，通讯行业经历了艰难的一年，市调机构Dell' Oro Group在报告中指出，2022年全球通信设备市场收入同比增长3%，较2021年8%的增长有所放缓。全球通讯类企业近期陆续发布了2023年上半年财报，多数表现不尽人意。
此时，瑞昱的急单出现，在一定程度上反映了终端库存调整已接近尾声，给市场打了一剂强心针。多家通讯芯片企业预测，消费者对Wi-Fi无线路由器、交换机规格持续升级等需求趋势不变。根据IoT Analytics数据，2021年全球物联网连接数达122亿个，2015~2021年CAGR为23%，并预测到2025年连接数将以CAGR 22%增长至270亿个。
由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第五届“芯师爷-硬核芯年度活动”，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了2023年参评的多款通讯类芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
紫光展锐是世界领先的平台型芯片设计企
业，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。
紫光展锐具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，场测覆盖全球133个国家，通过全球260+运营商的出货认证，拥有包括荣耀、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家客户。
在卫星通信领域，紫光展锐自2022年以来，已经联合众多产业链上下游合作伙伴成功完成了多次L频段、S频段 5G NTN技术上星验证。紫光展锐首颗5G NTN卫星通信SoC——V8821，支持双向语音通话和数据传输功能。
V8821是
紫光展锐首颗卫星通信SoC芯片，集成了基带、Transceiver、PMIC、FLASH/SRAM，支持R17 IoT NTN标准，可实现双向语音通话和数据传输功能，具有功耗低、面积小等特点，可用于手机直连卫星领域、可穿戴产品、卫星物联网产品、卫星车联网产品等。
V8821具有高集成度优势，单芯片平台上集成了基带、射频、电源管理、存储等通信设备常用功能。这些技术优势所带来的功耗低、面积小以及可靠性高等特性，使V8821能够支持智能终端在不同垂直领域实现持续畅通的连接应用。
北京智联安科技有限公司由清华校
友吕悦川、钱炜先生于2013年9月在北京创办，十年来坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，在过去4年内已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、高精定位低速RedCap芯片等重量级产品，市场表现出色。
团队成员来自高通、华为、展锐、爱立信等国际国内知名通信芯片及设备公司，平均从业年限超15年。
MK8520是一款RedCap融合了5G高精定位的芯片，支持3GPP-R17标准+全部RedCap协议流程，待机功耗小于5uA，支持运营商频段；MK8520同时具备通信能力+定位能力，通信能力为20MHz上、下行带宽，最高速率为15Mbps，定位能力为100 MHz定位上行带宽，定位精度可达亚米CEP 90% @LOS@100MHz。MK8520不仅实现了性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。
该产品可应用在工业制造、智慧医疗、交通枢纽、石油化工/电厂/变电站、物流仓储、公检法、隧道管廊/地下矿井、建筑施工、商场等环境中，人员、资产、设备的准确定位，至关重要。
上海移芯通信科技股份有
限公司成立于2017年2月，致力于世界领先的蜂窝物联网通信芯片及软件的研发和销售。
目前，移芯通信已向市场推出多款NB-IoT芯片、Cat.1bis芯片，均已量产。
其中，NB-IoT 系列芯片凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；
Cat.1bis系列第一代芯片在低功耗和低成本上拥有巨大优势，量产即得到客户认可。
根据行业知名分析机构统计数据，2023年Q1中国区物联网行业出货排名，移芯通信蜂窝物联网芯片出货量位于国内第一，全球第三。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。
EC626是移芯通信推出的第三代NB-IoT蜂窝物联网芯片，广泛应用于智能表计、烟感、门磁等物联网行业。采用业内先进的22nm工艺制程，结合先进的低功耗技术和优化的电源管理策略，EC626芯片成本及功耗均处于行业领先水平。优异的功耗表现，可以有效延长终端设备电池使用寿命，也可助力终端设备降低电池容量，有效降低系统综合成本。
EC718是移芯通信推
出的第二代Cat.1bis蜂窝物联网芯片，广泛应用于金融支付、定位追踪、视频监控、共享经济、可穿戴等物联网行业。
采用先进的低功耗技术和优化的电源管理策略，不同工作状态功耗，均远低于业界其他主流芯片。
超低电压供电特性，以及灵活丰富的资源配置选择，可以更高成本优势适用于更丰富的应用领域，如智能表计、门锁、烟感等。
芯
翼信息科技（上海）有限公司是世界领先的物联网智能终端SoC芯片企业，公司成立于2017年，创始人及核心团队来自于全球知名芯片和通信公司。
芯翼信息科技自主研发的高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景，客户包括中移物联、移远通讯、芯讯通、天喻信息等主流模组厂商，以及金卡、宁水等终端客户，成为行业头部企业；同时，公司陆续推出更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，针对表计、烟感行业，推出集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片。
此外，其自主研发的LTE Cat.1产品XY4100以较高的性能优势和较低的成本优势，也即将成为市场的主力供货商之一。
NB-IoT SoC XY2100S，是针对公共事业行业专用的行业场景SoC 芯片，这是业内 SoC 首次将通讯、工业级低功耗 MCU、LCD屏显驱动等多种功
能集成一体，进一步降低了行业智能化方案成本，可应用于智能燃气表、
超声波水表等，尤其适用于智能燃气表和超声波水表Open CPU开发。
该芯片以单芯片满足终端产品通信以及主控的需求。
XY12
00S作为低
功耗MCU时，使用Cortex-M3作为应用核处理器；
为提高访问Flash/SRAM的效率，芯片内置8KB Cache控制器。
同时，芯片具有完全开放的处理器内核和独立的内存空间，快速的唤醒响应时间，支持各种低功耗产品，尤其针对于水表的Open CPU使用场景开发。
翱捷科技股份有限公司成立于2015年4月，一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。
翱捷科技各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
新一代紧凑型单模Cat.1智能IoT芯片
ASR1609
ASR1609是一款面向智能IoT市场的高性能、高集成度、低功耗单模Cat.1芯片。该芯片将定位通讯功能、低能耗蓝牙功能、射频及电源管理在单颗芯片上实现；具有丰富的接口，外围拓展能力强；提供多种Memory组合，还可通过eMMC扩充容量。采用Cortex-R5处理器，性能强劲；代码量低，所占内存空间少，可预留给客户足够的客制化空间。可应用于智慧交通、智慧城市、智慧生活等领域。
ASR1602是翱捷科技新一代单模Cat.1 bis芯片，具有高集成度、低功耗、低成本的特点。芯片内部集成了应用处理系统、通讯系统、电源管理单元，尺寸仅为6.2mm x 6.6mm；支持openCPU方案，减少开发复杂度，显著降低软件和硬件的开发成本。ASR1602可广泛应用于面向智慧工业、智慧生活、金融支付等领域的各类数传产品。
广东大普通信技术股份有限公司专注于时钟芯片、高稳时钟、射频器件领域，是一家集研发、制造和销售于一体的时钟同步解决方案提供商。
历经18年技术积累与创新，大普技术已构建时钟芯片系列产品（RTC芯片、时钟Buffer芯片、1588时钟同步芯片、OSC芯片、TCXO芯片、OCXO芯片）、高稳时钟系列产品（Crystal、OSC、TCXO、OCXO、Clock Module、Timing Server）以及射频器件环形器/隔离器，关键性能指标位于行业领先水平, 建立了自主时钟产品技术体系，是行业内少数将自研芯片技术深度应用于产品开发并取得核心竞争力的品牌。
大普产品已广泛应用于通信设备、电力、工控、高端仪器仪表、导航定位、汽车电子、安防监控、智慧医疗、智能家居、智能手机、智能穿戴、AIoT等领域，服务全球20+个国家，近2000家客户。
DPXD31是一款超小型化的温度补偿晶体振荡器（TCXO）芯片，具有高稳定度、宽温区、低相噪、高集成度等特点，可用于制作1.6mm*1.2mm超小型表贴TCXO产品，满足移动终端、智能穿戴、导航定位、通信等多种应用要求，打破该领域的核心芯片长期被国外少数大品牌垄断局面。
INS5A8804是一款自主研发的车规级实时时钟芯片（RTC），具有高精度、宽温区、小尺寸、低功耗、高抗震、高可靠性等特点，满足车规级标准，已广泛应用于行业知名大品牌汽车电子。
晶体振荡电路在RTC芯片的整体功耗中占比较大。大普采用自有专利技术，充分利用晶体本身高Q值的特性，创新地设计驱动器电路，提高驱动效率，有效降低驱动功耗。
广州万协通信息技术有限公司于2019年作为重点招商引资项目落户广州，是国家级专精特新“小巨人”企业，国家级高新技术企业，专业从事集成电路设计提供芯片级全栈解决方案，是国内集成电路产业集群引领者。
万协通以创新为导向、坚持核心技术自主可控，提供智能安全芯 片、5G超级SIM芯片、高速信号中继芯片产品以及芯片全栈解决方案，以解决各行业在信息安全领域的应用及需求。公司核心产品已广泛应用于视频安防、5G通信、智能网联汽车、工业互联网、云计算及物联网等领域。
5G超级eSIM WSTE20芯片采用32-bit CPU 内核，16/32位指令集； 拥有1.25MB Flash、40KB SRAM；设有ISO7816-3、SWP、I2C、SPI、UART、GPIO等对外接口。在安全方面，该产品具备数据加密存储、总线加密传输、防SPA、DPA攻击、屏蔽层保护、安全传感器、具有抗攻击防护能力，以及唯一序列号等特性。
博流智能科技（南京）有限公司
于2016年在南京成立，
是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。
同时，该公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
2020年，博流自研 RISC-V 处理器的 AIoT 芯片BL602系列获得了的市场高度认可，问世不久其出货量就突破了千万颗，包括智能家电、电工照明、智能安防、门锁门铃、扫地机等领域。作为业界第一款基于RISC-V CPU的WI-FI+BLE双模SoC芯片，BL602目前已经打通了几乎所有业界主流的操作系统和云平台，是HarmonyOS首批芯片合作伙伴之一。
BL618是国产首款WiFi6+BLE5.x+802.15.4+Ethernet的超低功耗SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，并且已经支持WiFi6+Thread Matter，非常适合应用于智能家居、低功耗门铃、智能可视门锁、AIoT中控面板、可视化穿戴等领域。
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。其总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、成都、香港等地均设有分部。炬芯科技是我国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。该公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、 端侧 AI 处理器芯片系列。
炬芯ATS3031采用蓝牙5.3双模配置，采用32bit RISC MCU+DSP双核异构架构，支持最新的LE audio技术，发射功率最高达13dBm，接收灵敏度-96dBm，DAC底噪低于2uV；支持一发两收和两发一收，支持音频广播Auracast，支持linein、USB 、I2S、MIC等多种音频输入源，支持32K超宽带双麦ENC高清通话，支持全链路48K 24bit高清音频稳定传输，兼容多种主流操作系统和主流通话软件，2.4G私有协议模式下端到端整个链路延时可以低至23ms；支持双向高清语音同时传输，支持2.4G私有协议和经典蓝牙共存和混音。
ATS3031是炬芯全新一代高音质低延迟低功耗无线音频SoC，可广泛应用于蓝牙收发一体器，无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品。
力合微电子自2002年发展至今，二十年来深耕于电力线通信技术及芯片研发，拥有完整的基础算法技术、芯片设计技术等核心技术实力与拼搏奋斗、不断创新的研发团队，从窄带电力线通信，到宽带高速电力线通信，如今已升级到宽带高速双模通信技术，力合微电子一路见证并参与国内电力线通信技术的发展。
此前，力合微电子面向消费IoT市场在原有电力线12MHz以下宽带PLC芯片进行升级研发集成度更高、体积更小的宽带PLC SOC芯片；2021年底推出内置32位高速处理器、大容量存储支持嵌入式操作系统的12MHz以下宽带PLC SOC芯片，以满足对更复杂的应用二次开发需求。
LME3960为高速载波/无线双模通信SoC芯片，芯片具有独立的高速载波通信收发器和无线通信收发器功能，芯片还集成ARM 内核、大容量数据存储器、多种常用的外设及接口，用户使用片上CPU可以便捷地构建高效的高速载波/无线通信系统。LME3960芯片可以广泛地应用于表计数据采集、能源管理、智能家居、智慧城市等领域。
此芯片是具有完全自主知识产权的高集成度、高性价比、多领域、多标准、高性能、高速率SOC双模(宽带电力线载波通信和高速无线通信)的芯片。
矽昌通信技术有限公司成立于2014年，专注产业链空白的国产Wi-Fi AP路由芯片研发。2018年，矽昌成功推出大陆首款无线Wi-Fi AP路由芯片SF16A1890，实现了Wi-Fi AP路由芯片自主可控的新突破；于2020年9月量产大陆首款一芯双频千兆Wi-Fi AP路由芯片SF19A2890，核心技术指标赶超同类进口芯片，可应用于路由器、AP面板、中继器、网桥等多品类网通产品，出货超百万颗。
矽昌SF21H8898、SF21X2880 Wi-Fi 6 AX3000 AP主控芯片方案拥有核心自主知识产权，是WiFi路由器、光猫、中继器、网桥等网通产品的主控核心芯片。该芯片方案内置高性能四核处理器，支持OFDMA、TWT、MU-MIMO等WiFi 6特有功能，采用双频1024 QAM调制技术，支持多达512个用户同时连接，最高连接速度达3000Mbps，可全面满足千兆宽带、智慧家庭等多设备接入场景下的WiFi组网需求。
高拓讯达（北京）微电子股份有限公司成立于2007年，芯片产品被广泛应用于电视机、机顶盒、无线摄像机以及智能家居等领域，是智能安防和智能电视行业内全球主要芯片供应商之一。
2023年是高拓讯达厚积薄发的一年，连续推出自主研发的Wi-Fi6芯片，2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi4芯片，超低功耗Wi-Fi6芯片。未来，该公司还将陆续推出更多高规格的Wi-Fi6芯片，不断丰富Wi-Fi产品线，挑战更高端的Wi-Fi芯片。
ATBM6032支持802.11 b/g/n协议，因其优异的射频性能和高稳定性，尤其是在高低温极限环境中仍然可以保持稳定的数据传输，主要被应用于使用Wi-Fi通讯传输高吞吐量视频数据的终端产品中，如无线摄像头等智能安防产品、智能电视以及智能家电等。在此类细分市场，2021年和2022年连续两年ATBM6032在同类Wi-Fi产品中，始终保持国内市占率第一。
更多产业信息，请关注芯师爷即将推出的“2023年硬核芯产业报告”。
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