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腾盛精密亮相NEPCON ASIA,出彩引来高朋满座

最新更新时间:2023-10-12 12:20
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2023年10月11日-13日,NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(简称“NEPCON ASIA 2023 ”)在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,Tensun腾盛亮相7号馆7B65,展位设置了精密装备展示区、主题演讲区、技术交流区等,产品丰富且技术含量高,演讲精彩且互动性强,吸引了众多专业观众前来“入座”交流。

腾盛精密团队整装以待

腾盛精密专注于精密装备的技术研发与制造,产品主要包括精密点胶设备、精密切割(划片)设备、精密弯折线体设备以及3C客制设备,广泛应用于3C消费电子、新能源、显示屏幕及半导体封装等领域,实现了高端品牌的进口替代。

腾盛精密展位7B65满座盛况

此次展会,腾盛精密带来了哪些精密装备与先进技术呢?接下来一起走进腾盛,见证其热势时刻。

1 喷射锡点直径150μm,喷射频率150Hz,行业领先的喷锡技术

在精密点胶设备中,腾盛精密带来了最新产品高速喷锡设备Sherpa700,并在现场为大家进行了实际演示,喷锡效果可直接通过现场的高精度显微镜进行观察,引来了不少观众驻足观看和交流。 据现场的技术负责人介绍,“腾盛目前喷锡点径可以做到150±10μm,锡膏稳定喷射频率150Hz,即每秒可喷射出150个锡点,处于行业领先的技术水平!

应用于芯片、PCB、元器件等产品的
高精密微量锡膏喷射点胶机Sherpa700

腾盛精密卢副总裁与客户现场交流

Sherpa700可应用于芯片、PCB、元器件等产品的高精密微量锡膏喷印,半导体系统级封装SIPMEMS的微量喷锡、精密点胶等。该设备具有超高的响应性,运动轴响应速度在5ms以内;高速度,最高加速度可以达到3G,最大运行速度可达到1500mm/s;高稳定性,铸造一体成形机架及1400KG机身重量结构,整体机身重心低,运行时机身更为稳定。

腾盛精密装备 展示区

腾盛精密展位观众驻足观看

另外,腾盛精密还带来了应用于半导体先进封装点胶的Sherpa91N,应用于SMT行业的高速、高精度双头自动点胶机Sherpa93以及双工位双头高效率点胶机Sherpa83。腾盛众多技术领先的产品搭配自主研发的压电喷射阀JVS96、JVS200,螺杆阀SVS81,容积计量式点胶阀SPP-H9等等各类精密核心阀体部件,可以全面满足不同客户的先进生产点胶工艺要求。

应用于半导体先进封装点胶工艺的高精密点胶机Sherpa91N

应用于SMT行业的高速、高精度双头自动点胶机Sherpa93


腾盛精密核心阀体展示区

2 UPH达到20K以上,全面掌握JIG SAW核心技术

在半导体精密切割设备中,目前技术水平处于领先地位的腾盛精密切割加分选JIG SAW设备:全自动双工位切割分选一体机FDS3200,历时三年研发,在2022年率先实现量产出货,高度自主研制并掌握了切割引擎、高速视觉分选系统、JIG SAW专用超高速电机等自主核心技术,设备集自动上下料、双工位切割、高速视觉分选等功能于一体,功能强大,配置齐全,可以满足客户切割分选一体需求,更适用于规模化领先的半导体封测企业。

应用于半导体精密切割的
全自动双工位分选一体机FDS3200
17年视觉运控研发经验,以及丰富的切割引擎研制经验,使FDS3200极具市场竞争力,产品性能媲美日韩同类产品,UPH达20.6K。截止2023年7月底,腾盛精密12吋Tape SAW销量达1000+台。

腾盛精密全自动双工位分选一体机
FDS3200装配车间

展会现场,我们还看到了腾盛精密展出的全自动双轴切割机ADS2100、自动双轴切割机SDS1210,主要可以满足客户在半导体前道晶圆划片、封测后成品、PCB、EMC导线架、玻璃、陶瓷等方面的切割需求。

腾盛精密周总监分享
《半导体精密点胶及划片制程工艺》
除了能近距离了解到腾盛的精密装备,腾盛还为本次展会精心准备了十场主题演讲,让前来观展的观众在感受其精密装备的同时,也能更加深入的理解腾盛精密在点胶、切割领域的前沿技术成果和产品解决方案,具体演讲时间为11日至12日上午10:00、11:30,下午14:00、15:30;13日上午10:00、11:30,期待大家前来入座交流。

腾盛精密展位7B65主题演讲区

以世界品质引领行业发展,成立于2006年的腾盛在精密点胶、精密切割领域已深耕17年,在完成了进口替代的同时,也在积极探索新技术、新趋势。截止目前,腾盛获得专利150余项,与100多家国内外头部企业建立了合作伙伴关系,在全球搭建了十余处办公及生产基地。

腾盛精密东莞智能装备工业园
肩负着让精密制造改变世界的企业使命,腾盛正在向着以成就客户、为客户创造价值的世界级精密装备企业不断奋勇前行着,让我们共同期待中国这一精密装备品牌的崛起!


Tensun腾盛精密创立于2006年7月,一直专注

精密点胶与精密切割(划片)两大产品线,

深耕于3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。

Tensun 腾盛自成立之初便十分注重核心技术的研发投入,

目前已经掌握了精密点胶及精密切割(划片)的核心技术,

成为具备核心模块设计、整机及自动化系统集成能力的

高科技型精密装备企业。

 
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