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从3人到100人,本土MCU如何打开第二成长曲线?

最新更新时间:2023-11-09
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芯生万象,集成未来!10月30日,由芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”于深圳国际会展中心顺利举办, 深圳宇凡微电子有限公司创始人、总经理黄宇在峰会上以“高能效比的合封方案助力MCU”为主题 ,展示了宇凡微电子在MCU领域提供高能效比的合封方案的路径和最新进展,以及在市场低迷情况下,宇凡微是如何找到第二增长曲线,如何破局的企业战略部署。










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深圳宇凡微电子有限公司创始人、总经理黄宇


*以下内容根据黄宇演讲实录进行不改原意的整理和编辑


0 1

市场形态变迁下

亟需建立品牌认知



自1760年的工业革命以来,市场形态经历了从工厂时代、市场时代到品牌时代的迭代。究其特质,工厂时代以产品为王,企业生产决定用户需求,生产效率决定胜败;市场时代以渠道为王,产品与市场形成平衡,得渠道者得天下; 品牌时代以认知为王,在供大于求、产品过剩的背景下,只有占领用户心智才可能胜出


厘清市场发展历程,黄宇以宇凡微从 市场端向技术端,最后回归品牌端 的经验为例,提出了几点企业发展升维思考:



1
供应链管理

在竞争激烈的市场环境中,仅仅侧重于营销和产品内卷已不再足够。品牌建设需要考虑 供应链的优化 ,以确保高效的生产和供应。同时, 有效的货物管理 也是至关重要的,以确保产品在市场上的流通。

2
系统数字化

企业管理要考虑数字化转型,包括引入 ERP(企业资源计划)和CRM(客户关系管理)系统应用 ,以提高业务的效率和响应能力。

3
技术创新

技术创新对品牌建设也有深远影响。例如 生成式AI 可以替代大量人工,用于美工、编辑,以及软件编程等工作,企业需要关注并整合这些科技进步,以在市场中保持竞 争力。


0 2

找准战略定位

高能效比合封方案助力MCU



波特五力分析模型,包含五个要素: 行业内现有竞争者、潜在竞争者、替代品和补充品、供应商和客户 。通过分析这些要素及其相互 作用,宇凡微选择了 定制合封芯片 的道路。黄宇表示,自主研发的合封芯片不仅能降低客户开发成本、使开发更简单,还具有保密性强、兼容性强等特点,普遍应用在小家电市场。


合封MCU应用于消费类电子类目,在消费市场突破了传统分离式搭配,小体积高集成MCU解决了PCBA画板布线,减少开发难度,省去人工机器贴片成本,可以节省20%成本。例如 Y62G SOP16 包含MCU主控和射频芯片,采用高端的合封技术,广泛用于无人机,遥控玩具,RGB灯类市场等等。


以现有市场为基础,宇凡微在市场和技术层面做了大量投入,完成了一系列封装软件和合封规格书整理, 目前已经申请21项发明专利,2项集成电路布图,11件软件著作权,先后获得国家高新技术企业、专精特新企业、科技型中小企业等荣誉称号


0 3

寻找第二生长曲线

迎来二次快速发展



黄宇在演讲中提出,就是任何事物的发展,都有一个生命周期,在这个生命周期里,有起始期、成长期、高峰期、下滑期和衰落期。 所谓第二曲线,就是在高峰期到来或者消失前,找到另一条新的高成长性曲线,获得持续性增长


深圳宇凡微电子有限 公司创始人、总经理黄宇


在第一生长曲线中, 宇凡微已是消费类单片机九齐品牌在大陆最大的代理商 。为了挖掘第二生长曲线, 宇凡微自2021年大力筛选客户,寻找细分赛道,比如电子烟、消防应急、TWS、无线充等,在指定领域中做产品叠加,投入长线资源。此外, 宇凡微采取差异化竞争战略,最终选择定制化合封芯片路径 ,为客户做一系列的封装,最终实现第二曲线的 顺利跨越

半导体行业的“资治通鉴”,汇聚半导体行业最新资讯,捕捉全球科技圈最新动态。专注于半导体晶圆制造、IC设计及封测、存储器、电子元器件等产业,华语圈百万半导体人睡前必读的“今日芯闻”。">

 
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