从3人到100人,本土MCU如何打开第二成长曲线?
芯生万象,集成未来!10月30日,由芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”于深圳国际会展中心顺利举办, 深圳宇凡微电子有限公司创始人、总经理黄宇在峰会上以“高能效比的合封方案助力MCU”为主题 ,展示了宇凡微电子在MCU领域提供高能效比的合封方案的路径和最新进展,以及在市场低迷情况下,宇凡微是如何找到第二增长曲线,如何破局的企业战略部署。
深圳宇凡微电子有限公司创始人、总经理黄宇
*以下内容根据黄宇演讲实录进行不改原意的整理和编辑
市场形态变迁下
亟需建立品牌认知
自1760年的工业革命以来,市场形态经历了从工厂时代、市场时代到品牌时代的迭代。究其特质,工厂时代以产品为王,企业生产决定用户需求,生产效率决定胜败;市场时代以渠道为王,产品与市场形成平衡,得渠道者得天下; 品牌时代以认知为王,在供大于求、产品过剩的背景下,只有占领用户心智才可能胜出 。
厘清市场发展历程,黄宇以宇凡微从 市场端向技术端,最后回归品牌端 的经验为例,提出了几点企业发展升维思考:
在竞争激烈的市场环境中,仅仅侧重于营销和产品内卷已不再足够。品牌建设需要考虑 供应链的优化 ,以确保高效的生产和供应。同时, 有效的货物管理 也是至关重要的,以确保产品在市场上的流通。
企业管理要考虑数字化转型,包括引入 ERP(企业资源计划)和CRM(客户关系管理)系统应用 ,以提高业务的效率和响应能力。
技术创新对品牌建设也有深远影响。例如 生成式AI 可以替代大量人工,用于美工、编辑,以及软件编程等工作,企业需要关注并整合这些科技进步,以在市场中保持竞 争力。
找准战略定位
高能效比合封方案助力MCU
波特五力分析模型,包含五个要素: 行业内现有竞争者、潜在竞争者、替代品和补充品、供应商和客户 。通过分析这些要素及其相互 作用,宇凡微选择了 定制合封芯片 的道路。黄宇表示,自主研发的合封芯片不仅能降低客户开发成本、使开发更简单,还具有保密性强、兼容性强等特点,普遍应用在小家电市场。
以现有市场为基础,宇凡微在市场和技术层面做了大量投入,完成了一系列封装软件和合封规格书整理, 目前已经申请21项发明专利,2项集成电路布图,11件软件著作权,先后获得国家高新技术企业、专精特新企业、科技型中小企业等荣誉称号 。
寻找第二生长曲线
迎来二次快速发展
黄宇在演讲中提出,就是任何事物的发展,都有一个生命周期,在这个生命周期里,有起始期、成长期、高峰期、下滑期和衰落期。 所谓第二曲线,就是在高峰期到来或者消失前,找到另一条新的高成长性曲线,获得持续性增长 。
深圳宇凡微电子有限 公司创始人、总经理黄宇
在第一生长曲线中, 宇凡微已是消费类单片机九齐品牌在大陆最大的代理商 。为了挖掘第二生长曲线, 宇凡微自2021年大力筛选客户,寻找细分赛道,比如电子烟、消防应急、TWS、无线充等,在指定领域中做产品叠加,投入长线资源。此外, 宇凡微采取差异化竞争战略,最终选择定制化合封芯片路径 ,为客户做一系列的封装,最终实现第二曲线的 顺利跨越 。
- END -