免费福利|名家芯思维——硅基光电子集成技术和应用|硅光实操
组织单位
主办单位
工业和信息化部人才交流中心(MIITEC)
承办单位
中国光学工程学会、江北新区IC智慧谷
协办单位
南京江北新区人力资源服务产业园
南京市集成电路行业协会
留德中国物理学者学会GCPD e.V.
Luceda Photonics
陕西光电子集成电路先导技术研究院
支持媒体
讯石光通讯网、光纤在线、半导体圈、芯榜、半导体行业联盟、半导体行业观察、中国半导体论坛、IC咖啡、芯通社、芯师爷、半导体行业联盟、EETOP、矽说、芯论、芯世相等
一: 名家芯思维 - 硅基光电子集成技术和应用
免费参与
活动时间:2018年7月21日(周六,9:00-16:30,具体议程以现场安排为准)
活动地点:南京新华传媒粤海国际大酒店翔宇厅
(南京市江东中路363号-南京国际博览中心东门)
主题:大规模集成半导体工艺与光电子应用结合,实现高速万物互联
环节设置:本次研讨会设置圆桌讨论环节和专家面对面交流机会
周治平
北京大学教授
演讲主题: 硅基光电子芯片及其应用扩展
个人简介
OSA Fellow, SPIE Fellow, IET Fellow;中国光学学会荣誉理事,中国光学工程学会常务理事;IEEE中国武汉分会创会主席(2006-2008),Photonics Research创刊主编(2012-现在),Electronics Letters中国版主编(2008-2010)。承担过国家基金委重点项目,科技部973,863项目,以及工业界支持的多个横向项目。多次主持IEEE,SPIE,OSA, 及中国光学学会等举办的国际学术会议。主编出版中外物理学精品书系《硅基光电子学》;发表论文,书籍章节,特邀报告460余篇,专利20余项。
演讲摘要
将简要回顾硅基光电子芯片的形成和特点,聚焦其国内外发展现状、应用扩展、以及所面临的挑战,详细讨论与低能耗,小型化,以及低成本相关的核心技术。
个人简介
上海微技术工业院硅光子资深总监。他在国际学术期刊和会议上发表了300多篇论文和8项美国专利。他目前的研究兴趣包括硅光电子器件和集成电路技术,3D-IC TSV集成。
余明斌因在硅光集成方面的工作,在2010年获得新加坡总统科技奖。2011年新加坡微电子研究院(工业工程)优秀奖。2011年新加坡工程师学会IES著名工程成就奖(杰出的硅光子学研究)。
崔一平
东南大学教授
演讲主题:硅基微波光子集成技术及应用
个人简介
东南大学先进光子学中心主任,国际照明委员会(CIE)副主席,中国照明学会副理事长,江苏省光学学会理事长,《Journal of Nonlinear Optical Physics and Materials》和《光学学报》编委。他长期从事光电子学方面的研究工作,在有机聚合物和纳米光子材料的光学非线性与发光特性研究、尤其是在光折变和多光子吸收机制研究方面作出了开拓性贡献,近几年又在生物光子技术、光通信技术与集成光子技术以及光传感技术方面取得了一系列重要成果。
苏翼凯
上海交通大学教授
演讲主题: 基于AEMD平台加工的硅光子芯片
个人简介
上海交通大学教授、杰青、长江学者。IEEE光子学会上分会主席,担任(过)多个国际期刊编委: APL Photonics、Photonics Research、Optics Letters、IEEE JSTQE。毕业于美国Northwestern University(博士、2001),2001-2003年于美国新泽西州贝尔实验室工作,2004年至今任上海交通大学教授。研究方向为硅光子器件、传输与交换光子学。发表论文被引用超过3700次(Scopus检索),受邀请在包括OFC的国际会议上做报告超过五十次。拥有授权美国专利6项,中国发明专利50多项。
演讲摘要
报道基于上海交通大学AEMD平台研制的硅光子芯片实验结果,包括:1)高效率(21nm/mW)纳米束热光可调滤波器;2)低功耗(0.16mW)纳米束2x2热光开关;3)基于亚波长光栅的高旁瓣抑制比(>27dB)带通滤波器;4)高消光比(>30 dB)的偏振分束器;5)超紧凑的偏振分束和旋转器。
江伟
南京大学教授
演讲主题: 面向光互连与激光雷达应用的若干硅光研究进展
个人简介
南京大学现代工程与应用科学学院教授,博士生导师。江苏省光通信系统与网络工程研究中心副主任。回国前任美国罗得格斯(新泽西州立)大学 (Rutgers, the State University of New Jersey)电子和计算机工程系副教授(暨终身教职)。长期致力于以硅基光子学研究。在硅片上做出了首个光子晶体高速电光调制器。被Nature Photonics, Laser Focus World等广泛报道。提出高密度波导集成的新思路和物理原理,并在硅基波导上实现,为高性能光学相控阵开辟了道路,受到Phys.org关注。获美国国防先进研究计划局(DARPA)青年教授奖(Young Faculty Award),美国电气与电子工程师协会一区(IEEE Region 1)杰出教学奖等荣誉。
演讲摘要
硅基光子学具有对现代信息技术产生革命性影响的潜力。过去十几年中,硅光领域在器件技术上取得了一系列突破,并在光通信与光互连领域获得实际应用。在未来十年内,硅基光子学将朝着高密度集成的方向发展,并可能开拓激光雷达等新应用领域。高密度集成不但需要器件小型化,而且需要密集度高。相对而言,小型化器件研究较多,我们也将简要介绍我们在此方面的近期进展。另一方面,密集度高的硅基波导器件研究相对较少。其原因显而易见,高度密集的波导间会强烈耦合而产生串扰,这是集成光学一个基本难题。我们提出“波导超晶格”的设想与相关降低串扰的理论、并通过实验实现了半波长间距的高密度,低串扰的波导集成。我们将介绍此技术在光学相控阵中的应用,以及对激光雷达等相关技术领域的影响。并简要介绍在空分复用、波分复用、片上光互连领域的相关应用。硅基光子器件及其集成需要相应的制造工艺平台,我们将简要介绍在CMOS线上合作开发硅基光子工艺的相关工作。
潘栋
Sifotonics公司创始人兼CEO
演讲主题:硅基光电子器件在400g数据中心和5G的应用
个人简介
博士,美国费吉尼亚大学博士后和麻省理工学院研究学者。SiFotonics创始人兼CEO,主要从事Ge/Si光电器件、高速模拟电路,单片100G/400G硅基光集成芯片和及其解决方案等产品开发。纳米量子器件红外探测和Ge/Si激光器的发明人,发表论文30篇,专利20多项。
曹如平
Luceda Photonics公司大中国区负责人
演讲主题:可靠并且差异化的硅光设计制作–Luceda和Tanner在硅光设计自动化领域的前沿工作介绍
个人简介
就职于Luceda Photonics公司(比利时),担任应用工程师和亚洲业务发展经理,致力于帮助集成光电路设计者寻找并实施适当的设计自动化解决方案,以实现高效、可靠、易扩展的芯片设计流程。此前就职于Mentor, A Siemens Business公司,并从其与里昂纳米科技研究所(法国里昂中央理工学院)的合作科研项目取得博士学位。
陈昇祐
Mentor, A Siemens Business MEMS、
物联网周边器件和硅光子方向负责人
演讲主题:可靠并且差异化的硅光设计制作–Luceda和Tanner在硅光设计自动化领域的前沿工作介绍
个人简介
毕业于清华大学电机工程学系,拥有18年半导体行业经验。硕士毕业后任职于台湾积体电路制造公司(TSMC),为21项国内外半导体器件已公告专利的唯一或主要发明人,2011年加入明导电子科技(Mentor, A Siemens Business),目前在IC设计方案事业部(IC Design Solutions Division)负责MEMS、物联网周边器件、硅光芯片(Silicon Photonics)方面与全球各大晶圆厂的合作。
注:以上内容可根据实际情况调整。
报名方式
1.邮件报名
报名回执表下载链接:http://www.icplatform.cn/form填写报名回执表并发送Word电子版至“芯动力人才计划”邮箱,邮箱地址:icplatform@miitec.cn
回执表文件名和邮件题目格式为:“报名+硅光研讨会+单位名称+人数”。
2.电话报名
王舒尔 025-69640099、13813856996
严妙怡 025-69517591、15950456472
3.微信报名
请使用微信扫描下方二维码,在线报名:
报名扫描上方二维码
二、IC家园 - 硅光实操
免费参与,审核通过
活动地点:南京江北新区产业技术研创园腾飞大厦A座5楼
活动时间:7月20日(周五,9:00-17:00, 具体议程以现场安排为准)
活动概况:可靠并且差异化的硅光设计制作 – 基于IPKISS和Tanner软件的硅光设计上机操作课程。
专家:
曹如平(Luceda Photonics公司大中国区负责人)
陈昇祐(Mentor, A Siemens Business MEMS、物联网周边器件和硅光子方向负责人)
实操大纲:
基础知识 (硅光设计流程、工艺设计套件(PDK)、元件建模和仿真的概念、版图设计、线路仿真、虚拟制造、物理验证(DRC))
硅光线路的全流程设计 (从线路布局到建模仿真:使用IPKISS.eda,Tanner S-Edit,L-Edit和L-Edit Photonics的线路原理图和布局布线、用Caphe工具进行线路建模仿真、使用Calibre DRC执行设计规则检查,包括擅长于验证光集成设计的Calibre eqDRC)
自定义光子元件设计 (参数化元件设计、元件物理仿真和优化、创造使用于IPKISS.eda和Tanner L-Edit的自定义元件库)
背景介绍:
Luceda Photonics协助光子集成设计工程师享有像电子集成设计工程师一样的“首次即成功”的设计体验。
Luceda Photonics的软件工具和服务,是基于五十多年的光子集成芯片设计经验的累积。全球的产业研发团队和科研机构已经使用Luceda团队的专长服务,包括工艺设计包PDK的开发、光子集成芯片的设计和验证。
Luceda公司是比利时imec微电子研究中心、根特大学、和布鲁塞尔自由大学的分离子公司。Luceda是光子集成设计领域的领军企业,为全球的龙头企业服务,近几年的复合年均增长率(CAGR)超过100%。
Mentor, A Siemens Business是电子硬件和软件设计解决方案的世界领导者,主要产品为集成电路芯片和系统开发的各种设计、仿真、验证、测试工具。领先的工具包括:芯片物理验证工具 Calibre ®系列及OPC、芯片测试工具 Tessent ® DFT, SoC验证软件CDC ,Questa ® 及 Veloce ® 硬件仿真器、模拟电路仿真软件AFS™,硅光子及集成电路設計软件Tanner, FPGA设计软件, PCB 设计Xpedition® 及高速电路分析软件Hyperlynx。
报名方式
1.邮件报名
报名回执表下载链接:http://www.icplatform.cn/form填写报名回执表并发送Word电子版至“芯动力人才计划”邮箱,邮箱地址:icplatform@miitec.cn
回执表文件名和邮件题目格式为:“报名+硅光实操+单位名称+人数”。
2.电话报名
王舒尔 025-69640099、13813856996
严妙怡 025-69517591、15950456472
3.微信报名
请使用微信扫描下方二维码,在线报名:
报名扫描上方二维码
三、2017年硅光研讨会
部分参与单位及现场集锦
陕西光电子集成电路先导技术研究院
厦门大学管理学院EDP中心
华润半导体
工业和信息化部电子科学技术情报研究所
武汉光迅科技股份有限公司
西安市高新区产业发展局
中科院西安光机所
FreesVC
IMT
PhoeniX Software
STMicroelectronics
鴻海精密工業股份有限公司
华为海思
华为技术有限公司
江苏亨通光网科技有限公司
武汉东隆科技有限公司
西安交通大学
西安奇芯光电科技有限公司
西安全波激光芯片科技有限公司
浙江大学
中电55所
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国科学院福建物质结构研究所
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中国科学院微电子研究所
中国科学院西安光机所
中科院南通光电工程中心
中南大学
中兴通讯股份有限公司
航天704所
厦门大学
深圳帧观德芯科技有限公司
摩尔精英
光纤在线
厦门优迅高速芯片有限公司
Cadence
成都新易盛通信技术股份有限公司
方正证券
福建师范大学
福建亿芯源半导体股份有限公司
合肥南巢科技有限公司
南京大学
南京吉隆光纤通信股份有限公司
宁波环球广电科技有限公司
深圳市贝思科尔软件技术有限公司
深圳云飞鹰信息技术服务部
是德科技(中国)有限公司
西安盛佳光电有限公司
销售工程师
意法半导体
英屬維京群島商祥茂光電科技股份有限公司台灣分公司
中山大学
中兴光电子
昂纳信息技术(深圳)有限公司
厦门三优光电股份有限公司
西南技术物理研究所
厦门三优光电
华中科技大学
中国电子科技集团第三十八研究所
华为
厦门博晶光电技术有限公司
中国电科14所
福建师范大学光电学院
福州大学
(排名不分先后)
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住宿预订
一、南京瑞斯丽酒店
酒店地址:南京浦口区浦滨路207号近扬子科创中心(酒店距离江北新区产业技术研创园步行约5分钟路程)
协议价格:
奢华型大床/双人房 480元/间
(发票由会务公司开具会议服务费)
接驳车线路时间如下:
(临江路地铁1号口有免费接驳车送至研创园,步行5分钟到达瑞斯丽酒店)
二、新华传媒粤海酒店
酒店地址:南京市江东中路363号-南京国际博览中心正门(酒店为硅基光电子集成技术与应用研讨会会议酒店)
协议价格:
大床/标间 518元/间
预定酒店联系人:
郁大鹏 18017813372
邮箱:icqy@miitec.cn
芯动力人才计划介绍
芯动力人才计划
“芯动力”人才计划是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项,通过整合国内外优质智力资源,搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台,构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。
IC智慧谷
“芯动力”人才计划在部分城市设立“IC智慧谷”,由中心与地方政府共同运营,目的是提升城市集成电路产业品牌形象,实现集成电路产业人才和项目集聚,为本地区集成电路人才搭建学习、交流、合作、创业平台。
“芯动力”人才计划
助力集成电路人才学—思—创三融合
IC智慧谷
奏响高端产业人才聚—留—融三部曲
“芯动力”人才计划
构建集成电路产业人文生态环境
芯动力人才计划
联系人:汪晨、周静梅
电 话:025-69640094、025-69640097
E-mail:icplatform@miitec.cn
工业和信息化部人才交流中心
2018年7月11日
芯动力人才计划
Integrated Circuit Power
公众账号:ICPlatform
构建集成电路与产业人文生态环境