最佳雇主解密,原来TI的门槛这么高!
《2015半导体原厂(中国区)最佳雇主》评选活动由芯师爷独家举办
薪酬信息来源权威调查机构,并由芯师爷团队进行抽样确认。
本次评选活动影响超过50000名半导体行业的网友关注,约2000名粉丝参与投票,100多名粉丝留言点赞!
TI面试常见问题
问题1:
(岗位:工程师)为什么没有留在前面实习的公司。
问题2:
(岗位:行政助理)公司要准备一个outing,需要做哪些准备工作。
问题3:
(岗位:人力资源)英文自我介绍。
问题4:
(岗位:CSR实习生)英文邮件撰写。
面试岗位:技术销售工程师
面试经历:要求模拟一个销售去乙方公司跟进项目问题,同时推销自己的产品。然后回来跟自己主管回报工作。模拟之后是一个正常的面试,没有问什么自我介绍这种低端问题,就随机让你说一下简历中的某一项,还比较好发挥。
面试岗位:人力资源
面试经历:8个人群面,HR将我们分成两个组,每人有一张任务纸,总体的任务是用塑料积木搭一座桥,但两组分别负责左半边和右半边,限时25分钟,中间有10分钟的沟通时间,但只能每次只能出一人去沟通,且人不能重复,最后完成两边对接。我们最后对接没有成功,原因是两边的任务卡是不同,给了不同的限定条件,所以在一开始信息没有沟通到位。搭桥完毕后是集体讨论时间,就搭桥过程、结果及自己的一些想法进行自由发言,整个过程全英文进行,只要有想法就可以阐述,氛围还是比较自由的。
面试岗位:数字电路设计工程师
面试经历:面试官问的都是简历中的项目问题,因为面试的是数字电路设计工程师,所以被问到很多关于项目中所用到的单片机、其他芯片之类的。
面试岗位:技术销售工程师
面试经历:先是分成两组分别用雪花搭建不同的字母,最终组成一个单词。这题到手的时候大家都蒙了,半天摸不清头脑,甚至有的人,可能还是leader,到最后都没有明白题的意思,那么你一定会被pass掉。我想最开始的也是最重要的一点就是,领会题意。这个完全是看个人的积累和反应能力了。后面的话每组其实都会出一个隐形的leader,其实也只有leader有机会走到最后,大家一定要尽力争取。面试官其实不在乎你的错误,而在乎你和你的team出错之后的反应。不要乱说话,思路要清晰,要有礼貌~
应用工程师,岗位根据所专注的产品不同,分为模拟和数字两大类。
这个项目参加为期12个月的培训项目. 包括新员工培训、实际工作地点培训、海外培训、所属区域内轮岗以及实际工作地点岗位实践。
加入技术应用工程师发展项目:
应用工程师发展项目培训生 | 学习产品电路理论及各种产品知识,通过培训掌握工作相关的流程、工具、规则;学习并熟悉TI相关产品类别、特性、功能以及典型应用电路;参加实验室工具,相关产品动手能力方面的培训,积累经验;进行调试和测试基本能力的训练;了解并熟悉现场应用工程师的基本工作职责、FAE与销售、市场之间的分工合作关系;协助及配合资深应用工程师解决所学产品相关的一些日常工作,如产品选型推荐,应用问题的解决,进一步加深对产品的技术了解;拜访客户,了解如何与客户有效沟通其需求,客户关注点及决策流程,从技术与产品的角度做出合理的推荐;在美国的工作和培训中,与产品线的设计及应用工程师一起深入学习产品知识和工作,提升实际解决问题的能力,理解FAE与产品线AE之间的沟通合作方式,建立与产品线关键人员的有效网络。 |
应用工程师 | 开始独立支持客户;了解客户应用的需求,根据客户所需规格独立推荐合适的方案或产品,给客户提供相应的设计辅助,如芯片相关的原理图,PCB设计,相关产品性能评测;在客户设计过程中帮助解决芯片相关的技术问题;客户工程师的技术培训,与客户的工程技术人员保持良好的人际关系;销售及代理商相关人员产品及技术培训;跟踪市场最新发展趋势及反馈新产品及新应用的需求。 |
资深应用工程师 | 高效解决客户端TI产品相关的技术问题;了解客户的系统需求,新项目启动原因,与其竞争对手市场定位的差异化,客户面临的技术挑战,从技术的角度做TI的竞争对手分析,从而找出TI的机会,带给客户的价值与销售一起制定项目计划以及该客户的长远策略;积极推进重要项目的技术进展,对复杂项目要承担给项目的技术经理的职责,协调内部资源保证项目关键节点按计划完成;对自己负责的产品有深入的芯片层面的专业知识,同时拓展到系统相关的其他所需知识,能在系统层面给客户提供指导,与客户工程师及研发主管保持良好关系,在客户侧有重大影响力;跟踪市场最新发展趋势,从专业的角度给管理层,市场人员和产品线提供专业意见,优化团队的策略;作为核心人员参与一些跨团队的重要项目的技术攻关工作,参与并领导团队核心技术能力发展;参与新员工的技术及产品的培训,成为他们的导师和教练;进行客户工程师的技术培训,支持市场部相关的大型技术研讨会,在研讨会上担任讲师;参与新产品的定义。 |
最佳雇主--德州仪器
TI(德州仪器)——全球最大的模拟半导体公司,成立于1930年,成立之初是一家使用地震信号处理技术勘探原油的地质勘探公司,1951年更名为德州仪器,1954年进入半导体市场,推出世界上第一个硅晶体管。TI创造了半导体行业N个“第一”,10几年前就开始布局护城河,先后收购了BB和NS,稳固了模拟IC的领导地位。TSMC和SMIC的创始人,都出自TI,TI被业内誉为半导体行业的黄埔军校。
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