瑞萨电子的“秘密武器”！

人工智能毫无疑问是当下最热门的领域之一。特别是在自动驾驶、物联网、智慧城市等新兴应用领域，人工智能已成为其必不可少的部分。从发展方向来看，人工智能正在从云端转移到边缘端，并逐渐演变成一种趋势，即所谓的边缘AI。

人工智能产业主要由云端，边缘端和基础设施三个要素组成，通过网络进行连接，构成统一的整体。目前的发展方向是在边缘对数据进行处理，以此提升响应速度及降低功耗，也就是将算力下放至边缘，但显然这并不是一件容易的事情！

“人们对于物联网及人工智能还存在一定的误区，实际上并不是所有的场景都需要连接到云端。”瑞萨电子中国产业解决方案中心高级总监徐征认为：“对于应用场景而言，我们基本上可以将其分为IT和OT两层。IT层主要通过云提供服务，而OT层则负责本地化处理工作。”

 对于未来发展，徐征认为：“将会有越来越多应用在OT层完成，并不需要时刻与云端连接，大量的数据都在本地化进行处理。而瑞萨电子计划更进一步，使得边缘除了具有计算能力之外，未来还能实现推理，从而具备完整的人工智能能力。”

 对此，瑞萨电子中国产业解决方案中心OA&ICT部部长陈建名表示：“我们发现市面上越来越多电子设备开始具备AI功能，但是大多数还是需要在云端进行推理。但这种方式，在一些特定的应用场景显然无法满足要求，如识别、交通等应用领域。云端推理也有可能带来网络延迟、带宽拥挤、网络安全及功耗等问题。为了解决这一难题，瑞萨电子特别推出了e-AI方案。通过编译器将AI模型转换成C语言，结合我们独有的DRP技术，利用MCU进行AI推理，从而使得边缘AI成为可能。”

目前，在AI领域CPU、GPU、FPGA以及ASIC是最常见的算力提供者。据芯师爷理解，DRP技术为MCU赋予了AI应用能力，有望成为未来嵌入式领域人工智能新的实现方式。在推广普及之后，诸如家电、工业等领域，将更加广泛地实现智能化。

 徐征表示：“DRP技术相当于FPGA和GPU的混合体，可以根据具体的应用场景，合理配置资源，以实现灵活可配置，动态可编程等特性。具体而言，通过DRP技术可将AI算法模型转换成C语言，并动态配置MCU逻辑电路，从而实现并行运算。目前推出的第二代e-AI方案已搭载DRP技术，可实现推理过程。未来在第三代方案中，我们还将加入AMI，并最终实现在终端进行AI学习和推理。”

另一方面，为了配合边缘AI应用，瑞萨电子还推出了STOB技术，从材料工艺本身创新，进一步降低功耗。

自人工智能概念在全球兴起以来，涌现了大量的创业者和团队。但是全球范围来看，在云端AI方面基本上还是传统巨头的天下，如英特尔、英伟达、谷歌等。为此，边缘AI也被认为是创业者的机会点。

据芯师爷了解，边缘AI还处于百花齐放的状态，各种解决方案也是层出不穷，专用芯片更是数不胜数，还没有形成绝对的垄断现象。这对于后来者是个机会，但是在这一赛道上仍然充满挑战。对于工业、汽车等专业应用场景，对于产品质量及供应能力都有很高的要求，并不是新来者很容易就能突破的领域，而这恰恰是瑞萨电子等企业的优势所在。

从目前情况来看，在完成IDT的收购之后，瑞萨电子将进一步加速业务转型。据瑞萨电子中国董事长真冈朋光介绍，2018年瑞萨电子全球净销售额为7574亿日元，毛利率约为45%，营业利润率约为15%。从应用领域来看，汽车领域产品销售额约占总销售额的一半。工业应用约占三成，通用应用约占两成。

在业务布局方面，2017年瑞萨电子通过收购美国Intersil公司，以加强信号链的电源管理领域。另一方面，通过收购IDT则补充了传感器和连接等领域，从而使得瑞萨电子走向更为广阔的智能化世界。而e-AI方案的推出，也使得瑞萨电子更加符合产业潮流。

对于终端领域而言，嵌入式微处理器仍不可替代，e-AI提供了又一种人工智能实现之路！

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