重磅新闻 | 意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展

意法半导体和三安光电宣布，双方已签署协议，在中国重庆新建一座200mm(8英寸)碳化硅(SiC)器件合资制造厂。新的SiC制造计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，以支持中国市场对汽车电气化、工业电力和能源应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用其自有的SiC衬底工艺，单独建造并运营一家新的200mm(8英寸)SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。

该合资工厂将采用意法半导体专利的SiC制造工艺技术，专注于为意法半导体生产SiC器件，并作为意法半导体的专用晶圆代工厂，以满足其中国客户的需求。

该合资厂的全面建设总额预计约为32亿美元，包括未来5年约24亿美元的资本支出，资金将来自意法半导体和三安光电的出资、地方政府支持以及由合资企业向外贷款。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“中国的汽车和工业领域正在朝着电气化全速前进，在这个市场上，ST已经成功拿下了许多客户项目。对ST来说，与中国本地的重要合作伙伴一起成立一家专门的晶圆厂，将有助于我们以高效的方式满足中国客户不断增长的需求。将三安光电未来的200mm(8英寸)衬底制造厂、双方新成立的前端合资制造厂，以及ST在中国深圳现有的后端制造厂相结合，ST将有能力为我们的中国客户提供一个完全垂直整合的SiC价值链。此举将成为继ST在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大其全球SiC制造业务的重要一步。新合资厂将助力ST实现到2030年取得50亿美元以上SiC营收这一目标。这一举措也与ST在2025-2027年实现200亿美元以上的营收目标以及我们之前向资本市场传达的相关财务模式相契合。"

该项目的完成仍需监管部门的批准。

作为意法半导体“中国区最佳Demand Creation授权代理合作伙伴”，富昌电子一直以独特的价值服务，持续投入在包括汽车、绿色能源、工业、交通等长期专注、具有核心优势的领域，为包括Mass Market在内的行业用户，提供完备的技术支持与供应链服务。

您现可通过富昌电子了解更多意法半导体在上述领域出色的产品信息：

https://www.futureelectronics.cn/m/stmicroelectronics

欲了解更多富昌电子SiC在新能源汽车、可再生能源，以及储能行业的设计经验分享，敬请访问——富昌电子SiC设计经验系列分享与技术探讨。