最新Xeon处理器路线图曝光，能否缓解Intel CEO辞职引发的担忧？

本周四（6月21日），Intel CEO 兼董事科再奇（Brian Krzanich ）突然辞职的消息震惊了科技界，外界担忧这可能让这个全球最大的芯片制造商陷入困境并引发一系列问题。雷锋网本周一刚报道过，科再奇承认数据中心处理器业务面临AMD严峻挑战，而现在一份Intel Xeon处理器的路线图曝光，在CEO辞职的背景下，曝光的路线图能否缓解对Intel未来的担忧？

据雷锋网了解，科再奇1982年加入Intel，2012年升任 COO，2013年成为CEO并进入董事会，执掌英特尔五年。至于辞职的理由，是因为他与Intel的某位员工有亲密关系（Consensual Relationship），这一关系违背了 Intel 适用于所有管理层的“不搞办公室恋情政策”（non-fraternization policy）政策。基于此，Intel 开启了与之相关的调查， Brian Krzanich 随之向 Intel 提交了辞职申请，并最终获得通过。

因此，对于Intel而言，首先面临的不确定性就是谁将成为下一任首席执行官。目前的临时CEO Intel首席财务官（CFO）Robert Swan表示他不会参与竞争。虽然没有人会把科再奇与美式橄榄球四分卫Tom Brady搞混，但两人似乎都喜欢赶走可能的接班人。我们可能永远都不会知道为什么许多备受尊敬的Intel高管在科再奇任职期间离职，包括Stacy Smith、Diane Bryant、Renee James、Kim Stevenson、Kirk Skaugen。不过，Intel 董事会表示将会考虑内部和外部人员。从Intel离职加入谷歌云业务的COO Bryant被认为是合适的人选，另外2015年从竞争对手高通招募来的工程师兼经理现任英特尔集团总裁，负责许多关键领域的Krzanich Murthy Renduchintala也受到关注。

除了下任CEO的人选，科再奇在CEO位置上任职五年之后，Intel未来十年在技术的发展中是否会顺利？首先看CPU，Intel目前获得了iPhone一半的基带处理器订单，但却没有让Inte回归移动CPU业务。另外，Intel半导体制程进展的缓慢也让AMD的竞争力增强。还有消息称，苹果将自主研发Mac CPU，放弃采用Intel的CPU。其次是即将到来的VR浪潮，Intel能否成为主要的参与者？还有，Intel巨额收购Altera和Mobileye对股东造成了320亿美元的损失，大笔的投资未来是正确的，但这是否能让Intel在AI芯片和自动驾驶汽车芯片上取得领先也面临不确定性。

还有数据中心处理器业务，Intel此前公开表示期望其数据中心集团（如今收入和利润是英特尔的第二大业务）成为其未来几年的主要增长引擎，但是近日英特尔的态度从几乎100％的市场份额转变为不让AMD占领15-20％的市场份额，原因就是AMD会对Intel带来激烈的竞争。科再奇的离职是否会对Intel的这一业务造成影响？

与有着长期路线图并向用户公开的AMD不同，Intel的桌面和服务器CPU路线图未正式的向消费者公开，不过却被业内人士泄露。近日，关于Intel Xeon服务器处理器的路线图遭到曝光，不过由于是非官方的曝光，因此其中有许多不确定的地方，科再奇的离职也可能会造成一些影响，不过也可以从中获得一些有价值的信息。

Xeon（至强）处理器路线图

Intel至强平台已成为Intel多年来增长最强劲的部分之一，但AMD以EPYC ‘Naples’及其EPYC ‘Rome’系列对英特尔在这一领域带来了竞争，并且目标是在未来几年获得多位数的市场份额。Intel当然会积极应对，据悉Intel计划推出下一代Xeon家族的路线图，其中包括Cascade Lake-SP和Ice Lake-SP。消息称未来几年将会推出的产品以及采用的工艺具体如下：

Cascade Lake-SP（14nm ++，预计2018年发布）

Cascade Lake-AP（14nm ++，预计2019年发布）

Cooper Lake-SP / AP（14nm ++，预计2019-2020发布）

Ice Lake-SP（10nm +，预计推出2020/2021）

Intel Cascade Lake-SP（14nm ++）

如果一切进展顺利，Cascade Lake-SP预计将在2018年底发布，这个官方也已经透露了相关消息。14nm++工艺，现有Skylake-SP Xeon Scalable至强可扩展家族的升级版本，接口还是LGA3647，最大变化当属支持Optane DIMM内存条。

Cascade Lake-AP（14nm ++）Xeon系列

Cascade Lake-AP系列，AP的意思是“高级处理器”。这些芯片有望成为Intel首款MCP（多芯片封装）设计的产品，使英特尔能够为数据中心提供更多内核计数，并与AMD的EPYC处理器进行竞争。

事实上AMD EPYC就是MCM封装，每颗处理器内部四个Die。如今Intel可能为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样，再次请出MCM封装。

Cooper Lake-SP / AP（14nm ++）Xeon系列

最新的曝光中，Intel的subreddit Cooper Lake家族也存在。它和Cascade Lake-SP/AP类似，也是一个原生、一个MCM封装，后者支持六条UPI总线。Cooper Lake服务器处理器之前传闻是Cascade Lake和Ice Lake服务器平台之间的中间解决方案，同时基于现有的14nm ++工艺流程，这表明英特尔在14nm节点方面仍然没有太多进展。

传闻预计2019年某个时候会推出这部分产品，可能还是因为10nm工艺的进展不顺利。

Ice Lake-SP / AP（10mm +）Xeon系列

Ice Lake-SP处理器将基于10nm +工艺节点，这是改进版的10nm工艺，并切换到新的插槽/芯片组（LGA 4189,8通道内存），该芯片将与AMD Zen 3基于Milan的CPU竞争，最快将会在2020年推出。

英特尔目前面临的主要问题是，AMD已经表示他们即将推出的EPYC 'Rome' 7nm处理器在设计时就考虑到了Ice Lake-SP（10nm +），并且会与它展开激烈竞争。但考虑到10nm制程的进展，英特尔明年不会推出Ice Lake-SP，而只有Cascade Lake-SP / AP。

不过，Intel未来上任的CEO如何面对AMD EPYC竞争是十分值得期待的，未来依旧有许多可能性。

Intel Xeon SP 家族

如果你关注Intel，想近距离接触英特尔高级首席工程师、大数据技术全球CTO 戴金权、英特尔首席研究员、英特尔中国研究院认知计算实验室主任陈玉荣以及更多芯片领域的大咖，就马上报名参加CCF-GAIR 2018——2018 年全球人工智能与机器人峰会吧！

CCF-GAIR 2018将在2018 年 6 月 29 日至 7 月 1 日深圳宝安区前海 JW 万豪酒店举行，CCF-GAIR 2018组委会经过商议而最终敲定了人工智能主会场和11 个分会场，涵盖仿生机器人、机器人行业应用、计算机视觉、智能安全、金融科技、自动驾驶、自然语言处理、AI+、AI 芯片及投资人在内的多个领域。

CCF-GAIR 2018 大会官网及订票入口：

https://gair.leiphone.com/gair/2018yr

雷锋网编译，via fortune,wccftech

附 2018 CCF-GAIR 大会议程：

大会详情戳阅读原文