双DPAK封装使半桥和全桥逆变器的热阻抗提高10倍
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出互补型40V MOSFET器件FDD8424H,采用双DPAK封装,提供业界领先的散热能力,有助于提高系统可靠性、减小线路板空间及降低系统总体成本。FDD8424H专为半桥和全桥逆变器设计而优化,是液晶电视、液晶显示器所用背光单元 (BLU) 以及电机驱动和电灯驱动的理想选择。与采用8引脚直插和双SOIC (SO8) 封装的替代解决方案相比,双DPAK封装FDD8424H的热阻抗分别是其五分之一及十分之一。此外,FDD8424H在单一封装中集成了一个P沟道高端MOSFET和一个N沟道低端MOSFET,因而容许器件内共漏连接,从而简化电路板布局并缩短设计时间。
飞兆半导体通信和消费产品市务经理Mike Speed 表示:“飞兆半导体的FDD8424H使到显示器设计人员能够对逆变器设计的占位面积和热性能进行优化。相比传统的SO8 封装解决方案,双DPAK封装中优化的导通阻抗RDS(ON)和栅极电荷 (Qg) 增强了开关性能,因此能降低热耗及提高效率。而且,在驱动8个CCFL灯的背光逆变器中,FDD8424H可使外壳温度降低12%。”
FDD8424H的主要特性包括:
–优化RDS(ON)和栅极电荷 (Qg) 的组合,提供出色的开关性能
–N沟道提供4.1C/W的同类最小热阻抗 (θJC),P沟道则为3.5 C/W
–单一封装中集成半桥解决方案,能减小器件占位面积及降低系统总体成本
–P沟道和N沟道MOSFET的共漏连接集成,能简化线路板布局
这种无铅产品能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。
供货:现货
交货期:6至 8周
查询更多信息或价格详情,请联络飞兆半导体香港办事处,电话:852-2722-8338;深圳办事处,电话:0755-8246-3088;上海办事处,电话:021-5298-6262;北京办事处,电话:010-8519-2060 或访问公司网站:www.fairchildsemi.com。
要了解相关产品的更多信息,请访问网页:
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDD8424H.pdf。
飞兆半导体公司简介
美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor;纽约证券交易所代号:FCS) 是全球首屈一指的功率模拟和功率分立技术领导,专门为所有电子系统提供高效率的解决方案。作为功率专家 The Power Franchise?,飞兆半导体提供业界最先进的半导体和封装技术、制造能力和系统专业。2007 年,飞兆半导体庆祝成立 50 及 10周年纪念,该公司成立至今有 50 年历史,同时也是新的飞兆半导体公司的 10 周年纪念。飞兆半导体于 1958 年开发出平面晶体管,并以此开创出一个崭新的行业,因此被称为“硅谷之父”。今天,飞兆半导体是一家以应用主导及以解决方案为基础的半导体供货商,提供线上设计工具和遍设全球的设计中心,是其全面的 Global Power Resource (全球功率资源) 的一部分。 详情请浏览网站:www.fairchildsemi.com。
关键字:全桥 逆变 沟道 电荷
编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/newproducts/analog/200705/13567.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
上一篇:采用SOT-23 封装的低成本36V 电流检测放大器具有高精确度
下一篇:纤巧14 位/12 位2.8Msps ADC现可在直到+125oC 时都保证工作
- 关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
- 关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
实现紧凑设计 全桥谐振数字电源解决方案问市
意法半导体600V / 3.5A全桥系统级封装—PWD5F60
基于UC3846的全桥开关电源的设计
全桥系统封装内建MOSFET、闸极驱动器和保护技术
(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术
Allegro MicroSystems, LLC推出 新型四路全桥PWM电机驱动器IC
小广播
- AMD二代 Versal™ SoC出道,单芯片扛下了AI三个阶段的全加速
- AI持续发热,Arm新一代Neoverse CSS V3和CSS N3为客户释放最优性能
- 米尔入门级i.MX6UL开发板的神经网络框架ncnn移植与测试
- 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
- 艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,有效降低UV-A/B/C辐射监测成本
- 我国科学家实现658公里量子密钥分发和光纤振动传感
- 以铁代铂金,科学家发明低成本氢燃料电池
- 特斯拉汽车能用太阳能开1.5万公里?这种材料或许可以
- 美国可穿戴技术公司Eckto VR推出VR运动鞋“Ekto One”
- Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
- 左手车钥匙,右手活体检测雷达,UWB上车势在必行!
- 狂飙十年,国产CIS挤上牌桌
- 神盾短刀电池+雷神EM-i超级电混,吉利新能源甩出了两张“王炸”
- 浅谈功能安全之故障(fault),错误(error),失效(failure)
- 智能汽车2.0周期,这几大核心产业链迎来重大机会!
- 美日研发新型电池,宁德时代面临挑战?中国新能源电池产业如何应对?
- Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP:背后有哪些技术细节?
- 村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
- 福特获得预充电报警专利 有助于节约成本和应对紧急情况