SolderStar将在Nepcon China 2007展会上展示全新Neptune SL USB和APS设备

在2007年4月24-27日于上海举行的Nepcon China 2007 (第十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展) 展会上 (展位编号 2G05)，SolderStar公司将展出 SolderStar软、硬件工具中两款最新的产品，用于电子装配工艺的炉温曲线测量中。

SolderStar的炉温曲线测量工具在中国通过全面的代理和分销商网络供货，并得到全球越来越多工艺工程师的认同，而他们都正在寻求不可缺少的工具以便对其电子装配工艺线进行精确设置。

Neptune SL USB

在Nepcon China 2007展会上，SolderStar将推出新型微型数据记录器Neptune SL USB，全面增强其炉温曲线测量工具的性能和功能，包括SolderStar PRO和WaveShuttle。全新的Neptune SL USB拥有业界最小的外形，仅为100mm x 50mm x 9mm，并采用独特的Smartlink (智能连接) 连接系统，为回流焊、波峰焊和连续炉温曲线测量提供了灵活的解决方案。

全新的数据记录器是业界首个直接设有USB连接的系统。其高速USB可轻易安装在现代化的个人电脑上，从而缩短数据下载时间，并为内部高温电池提供再充电能力，而所有这些操作均来自简单的连接线。

SolderStar亚洲区域销售经理武会明解释道：“新产品的功能经过谨慎设计，将作为完整的焊接工艺解决方案的核心，以供电子和半导体装配厂商所采用。”

数据记录器是直通回流焊炉温测量设备的一部分，经由Smartlink系统连接到一系列温度通道适配器 (TCA) 上，从而在各种配置中提供6到16个测量通道。TCA和Smartlink系统可让通道数量随着现有和未来装配生产线的复杂度进行升级，足以满足未来设备的需求。

SolderStar APS

除此之外，SolderStar也会在Nepcon China 2007展会上推出先进的回流焊自动测试仪SolderStar APS (自动化炉温曲线测量系统)，利用最新的回流焊数据记录器内建的崭新功能，提供直通式炉温测量功能和全时工艺监测解决方案，可在单一硬件平台上为每块电路板提供温度曲线。

新型APS设备的核心是SolderStar创新的SmartLink连接系统和新的微型SolderStar PRO，即在展会上初次亮相名为Neptune SL USB的16通道USB数据记录器。这个最新开发的数据记录器增加了USB连接性，并在业内首次加入高温再充电能力，而且其尺寸较市场上其它设备小很多。

超纤巧的传感器探头更沿着回流炉的长度方向永久性安装，以测量产品级温度。新开发的探头设计具备更小的物理尺寸，可以提供两大优势：即针对随时变化的炉内载荷快速做出响应；以及消除与靠近传送轨安装元件相关的阴影问题。

新器件更通过高精度的实时监控系统、板上传感头和软件运算程序来确定和管理产品的速度及位置，从而确定每块板子的“真正实际的温度曲线”。

关于SolderStar公司

SolderStar公司于2002年创立，是为无铅电子行业设计、开发及制造温度曲线测试设备的专业厂商。SolderStar的仪器设备和软件集成了最先进的技术并完全符合无铅标准，具备卓越的性能、功能性、隔热及小型化优势。

SolderStar能够满足目前所有的热测试工艺要求，从回流焊和波峰焊工艺的高性能曲线测试，到持续性控制产品质量和工艺的集成SPC功能，产品一应俱全。产品还可根据电子制造厂商的技术和预算要求量身定做，并以单独或组合形式供货，交货非常及时。如您需要了解更多信息，请访问SolderStar的中国网站 www.solderstar.cn。

关键字：曲线  装配  工艺  连接

编辑： 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/newproducts/measure/200704/13001.html

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