据外媒报道,高通近日联合国外运营商沃达丰、泰勒斯联合演示了“iSIM”技术。利用此项技术,手机厂商可以将SIM卡的功能直接集成至骁龙移动 ...
5G 700M即将开启,哪家的700M基站设备将会胜出呢?...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出采用 PLCC2 封装的新型 870nm SMD 红外发射器 --- VSMF4720,拓宽其光电子产品系列。该器件具有业界最低的正向电压及最高的辐射强度。
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安森美半导体(ON Semiconductor)推出以太网供电(PoE)产品系列的两款新产品 ——NCP1082和NCP1083。...
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出专为2.4GHz ISM (industrial, scientific, medical, ISM)频带应用而设计的功率放大器 (power amplifier, PA) 产品SE2597L。这款高集成度的硅器件是 SiGe 半导体享誉业内的分立式2.4 GHz 硅功放系列的最新产品。SE2597L 采用流行的16脚 QFN封装,尺寸仅为3mm x 3mm x 0.9mm,集成了一个参考电压发生器和一个对负载不敏感的功率检测器,提供...
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MSP430FR5969 定时器中断延时程序
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基于NS2现代信息网课程教学研究从维普上载下来的。
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