彻底告别实体SIM卡？高通发布"iSIM"技术演示

美国高通公司(Qualcomm)宣布，目前使用Snapdragon芯片组处于开发阶段的终端设计已超过30款。超过15家终端制造商期望通过采用高通公司Snapdragon平台推出其移动计算终端。Snapdragon平台融合了智能手机和笔记本电脑计算设备这两个类别的最佳优势以最终实现移动互联网的目标。独立行业调查显示，该细分市场预计将在未来几年内以80%以上的复合年均增长率增长。预计首批Snapdragon终端将于明年上半年由高通公司的客户推向市场。 高通公司的Snapdragon客户包括原始设备制造商和原始设计制造商，如宏碁、华硕国际、C-motech、仁宝(Compal)、富士康国际控股公司(FIH)、宏达电(HTC

    提起高通的骁龙810处理器，大家都知道是它最新最好的处理器型号，不过现在提起它往往大家想到的不是它有多快、跑分有多高，而是发热解决了吗？哪个厂商又被坑了吗？移动端芯片中，除了高通，还有联发科、三星、华为等研发处理器，但不管厂商还是用户，无疑都知道高通是其中佼佼者。 特别是对于国内用户，自小米手机1开始就死心塌地用上高通并灌输“高通骁龙是世界上最好的处理器”的概念，国内用户都认准了不用上高通最新处理器就不是好手机。 小米、HTC、索尼都被坑了 不管国际厂商还是国内厂商，都以高通马首是瞻，因此最新的高通骁龙810毫无疑问都被用到各家的旗舰手机中当中去。然而作为高通最忠诚的信徒，小米却是被坑得最惨的。小米手机一直以最早使用高

高通(Qualcomm)现正打造采用Snapdragon 845处理器的虚拟实境(VR)平台开发工具包，预订在第2季释出。   根据the Verge报导，高通的新开发工具将展示Snapdragon 845 VR平台的各种特色元素，包括inside-out移动追踪，并且也支持宏达电的Vive Wave平台。工具包附赠一个2,560 x 1,440 WQHD显示器(单眼解析度1,280 x 1,440，更新率为60Hz)。   不似微软(Microsoft)Windows Mixed Reality头盔或Oculus的Santa Cruz原型所具备的inside-out追踪功能，高通开发工具不包括全面追踪移动控制器，但比起即将推出的

据Strategy Analytics报告，全球智能手机应用处理器(AP)市场在2021年第二季度连续第6个季度实现了两位数的同比收入增长。 2021年第二季度智能手机应用处理器营收份额(来源:Strategy Analytics, Inc.) 2021年第二季度，全球智能手机AP市场规模达到70亿美元，同比增长18%。Strategy Analytics的研究报告预计，高通、联发科、苹果、三星LSI和Unisoc在2021年第二季度占据智能手机应用处理器(AP)市场营收份额前五名。 在智能手机AP市场，高通以36%的份额领先，联发科(29%)和苹果(21%)紧随其后。在2020年智能手机AP市场销量和营收保持领先之后，高通在

集微网消息，高通发布首款由三星电子10纳米制程打造的旗舰级处理器芯片骁龙(Snapdragon)835，具备Quick Charge 4.0快充技术、虚拟实境(VR)、机器学习等亮点，已成功吸引包括三星、乐金电子、小米、Oppo、Vivo等智能手机品牌厂下单排队，未来三星10纳米制程良率和产能配置，将攸关高通Snapdragon 835出货及版图扩张。 近期半导体业界纷高度关注高通Snapdragon 835发展动向，以及三星10纳米制程竞争力，面对联发科、台积电携手首颗10纳米产品Helio X30大举进逼，高通此役不仅攸关2017年手机芯片大厂竞局变化，更是三星与台积电在10纳米先进制程的顶尖对决。 高通先前推出的旗舰级芯片S

通讯芯片大厂博通（Broadcom）6日传出将砸1300亿美元（约3.9兆台币），以每股70美元并购手机芯片商高通（Qualcomm）。若此交易成功，将成为科技史上最大并购案，也帮助博通成为仅次于三星（Samsung）、英特尔（Intel）的第三大无线通讯芯片制造商。 10月下旬，马来西亚裔的博通执行长谭霍克（Hock Tan）来台参与台积电30周年论坛，当时他的讲题就与“并购”有关，直指“半导体产业未来十年，垂直整合势必会加速”，事隔不到一个月，博通就发动攻势，并购高通，足见“快、狠、准”作风。 台积电董事长张忠谋日前在运动会记者会中被问及此事，则表示两家公司都是台积电重要客户，“很大又很重要，所以我嘴巴最好都不要开，如

全新的低成本HomePlug AV2 SISO解决方案创造下一代混合组网业界第一 全新的电力线解决方案将HomePlug AV2的Wi-Fi集成性与成本优化带向全新高度 2015年6月1日，圣迭戈 Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm创锐讯发布业内首个采用其领先的HomePlug AV2（HPAV2）多输入多输出（MIMO）电力线技术以及802.11ac Wi-Fi 技术的混合无线范围扩展器。此外，Qualcomm创锐讯宣布推出全新的HomePlug AV2单输入单输出（SISO）解决方案，提高主流宽带设备的可靠性。两款电力线解决方案都基于

该战略合作将整合意法半导体市场前沿的STM32 微控制器生态系统与高通世界先进的无线连接解决方案 在意法半导体现有的STM32 开发者生态系统中无缝集成高通无线连接解决方案，让基于边缘 AI的下一代工业和消费类物联网应用开发更轻松、更快捷、更经济 2024 年 10 月 10 日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，简称QTI）近日宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI的下一代工业和消费物联网