恩智浦半导体发布业界最小的为手机设计的ULPI高速USB 收发器

2007-03-13来源: 电子工程世界关键字:体积  功耗  频率  异步

与主流手机供应商合作满足手机设计的需求

荷兰, 埃因霍温,2007 年 3月 13 日 – 恩智浦半导体,由飞利浦创建的独立半导体公司今天宣布推出专为手机设计研发的新一代 UTMI+ Low-Pin Interface(ULPI)高速 USB 收发器,从而进一步增强了自己在高质量连接解决方案领域中的声誉。新一代收发器仅为 2.2 x 2.25 x 0.6毫米,焊点仅为 0.4毫米,是市场上体积最小的USB收发器,可满足今天超轻薄手机设计及其它时尚便携设备的特殊需求。另外,由于手机中 USB 的实际使用时间低于通话时间和等待时间,此收发器在掉电模式(power-down)下的耗电量只有0.5毫安,避免了对电池的消耗。

In-Stat 分析师 Brian O’Rourke 认为:“随着数据密集型的应用在无线用户中激增,手机市场将继续成为 USB 集成增长的主要动力之一。手机供应商要寻找更有效的新方法,将 USB 集成在自己的下一代手机中,而像恩智浦半导体这样的芯片供应商正致力于紧密配合他们的这种需求。”

恩智浦半导体公司副总裁兼互连业务总经理Paul Marino 说:“恩智浦已与主流的手机供应商密切合作,解决他们在为最新款手机增设USB功能时所遇到的问题,并确保终端用户在传输数据、音乐和视频时享有可靠的USB连接。我们新一代的收发器为手机 OEM 商提供了多种选择来满足他们 对不同特性的要求,如小型体积、超低功耗、ULPI SDR 和 DDR 模式、USB OTG、支持不同的系统频率以及透明的 UART (通用异步接收/传送器)模式等。”

恩智浦半导体新一代 ULPI 高速 USB 收发器系列包括四个成员 – ISP1504x1、ISP1508、ISP1702 和 ISP1703,它们均完全符合包括 ULPI Rev. 1.1、USB On-The-Go (OTG) Rev. 1.2 和 USB Rev. 2.0在内的各项行业规范。为满足手机的特殊要求,所有收发器都支持从 3.0V 至 4.5V的宽范围的手机输入电压。在 USB 收发器未使用时启用的新型掉电(power-down)模式可节省电池的电能,它仅有小于0.5 μA 的极低功耗。

第二代 ULPI 收发器的初始功能范围是主、外设和 OTG。ISP1508、ISP1702 和 ISP1703 均有 1.4V 至 1.95V 的 VCC(I/O),可满足较低的系统电压水平,并且部分型号还可以通过管脚选择为单数据速率(SDR)或双数据速率(DDR)接口运行。另外,所有这三种部件都可以支持 USB 充电器检测,以及OTG 功能的外部电荷泵。

恩智浦半导体第二代 ULPI 高速 USB 收发器采用了 ULPI 收发器接口,该接口由业界协会联合开发,芯片设计商与系统设计商可以通过它将一个高速 USB 收发器连接到专用集成电路(ASIC)和系统级芯片(SoC)中嵌入的 USB 芯片逻辑。ASIC 和 SoC 设计者用 ULPI 标准接口替代专用接口后,可以缩短设计时间、简化测试工作,并确保 USB 收发器之间的互操作性。

面市时间

恩智浦半导体的 ISP504x1、ISP1508 和 ISP1702 器件现可提供样品,前两种产品将分别在三月和四月量产。有关 ISP1703 上市的更多信息,请联络恩智浦半导体公司。每款器件的定价如下:ISP1504x1 为 1.30 美元(美国);ISP1702 为 1.20 美元(美国);ISP1508 和 ISP1703 为 1.10 美元(美国),所有定价均为大批量价格。更多信息请访问:www.nxp.com/products/connectivity/usb/literature/ulpi/

关于恩智浦半导体

恩智浦是飞利浦在50多年前创立的全球十强半导体公司。公司总部位于欧洲,在全球26个国家拥有37000名雇员。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件,为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、智能识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。关于恩智浦的新闻请见www.nxp.com

关键字:体积  功耗  频率  异步

编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/newproducts/rfandwireless/200703/12660.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Laird Technologies推出BlackChip天线
下一篇:瑞萨展示运行于SH-Mobile处理器的S60第三版软件

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

艾迈斯半导体推出接近监测触发器,体积仅为1mm3

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布推出了全球体积最小的数字接近传感器模块——TMD2635,其超小封装体积仅为1mm3,让生产真正无线立体声(TWS)耳塞产品的音频制造商们得以开发更小、更轻的工业设计耳塞。红外接近传感器可以实现无线耳机入耳/出耳检测,帮助延长电池单次充电后的使用时间,且可以与另一个TMD2635一起使用,实现基本的无触摸手势控制,无需采用按钮。 艾迈斯半导体的TMD2635模块是一个完整的光-数字传感器模块,集成了低功率红外VCSEL(垂直腔面发射激光器)发射器、两个用于近场和远场传感的传感器像素,以及数字快速模式I2C接口,全部纳入微型连接网格阵列(LGA)封装中。 预计
发表于 2019-09-16
艾迈斯半导体推出接近监测触发器,体积仅为1mm3

Vishay推体积极小的汽车级IHLP高电流电感器

(图源:Vishay官网)据外媒报道,Vishay Intertechnology推出该公司迄今为止最小的汽车级IHLP超薄、高电流电感器。Vishay Dale IHLP-1212AZ-A1和IHLP-1212AB-A1电感器,设计尺寸为3.3x3.3mm 1212,可为新一代高级驾驶辅助系统(ADAS)和传感器应用节省空间,工作温度为+125°C,最薄处仅1.0mm。相比之下,IHLP-1212AB-5A的工作温度高达155°C,最薄处1.2mm。这些器件性能优良,符合AEC-Q 200标准,可以用于DC/DC变换器储能系统,最高可达5MHz。在大电流滤波应用中,能在自谐振频率范围内,有效减少噪音。由于工作温度高,这些
发表于 2019-08-22
Vishay推体积极小的汽车级IHLP高电流电感器

Vishay推业界体积最小的汽车级IHLP电感

1212外形尺寸器件通过AEC-Q200认证,工作温度高达+155 °C,高度仅为1.0 mm。  宾夕法尼亚、MALVERN—2019年7月25日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出迄今体积最小的汽车级IHLP®超薄、大电流电感---IHLP-1212Ax系列之IHLP-1212AZ-A1和IHLP-1212AB-A1。Vishay Dale IHLP-1212AZ-A1和IHLP-1212AB-A1电感器采用3.3 mm x 3.3 mm 1212外形尺寸,节省下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)和传感器应用空间,工作温度+125 °C,高度极低仅为
发表于 2019-07-25
Vishay推业界体积最小的汽车级IHLP电感

Velodyne与尼康合作 大规模生产体积小成本低的激光雷达

据外媒报道, Velodyne公司宣布与尼康公司达成协议。根据协议,尼康仙台公司(尼康的子公司)将为Velodyne生产激光雷达传感器。尼康希望在2019年下半年开始量产。此次合作的重点是将尼康的光学和精密技术与Velodyne的激光雷达传感器相结合,帮助Velodyne扩大在全球激光雷达传感器市场的份额。 (图片来源:Velodyne Lidar, Inc. 官网)2005年,Velodyne的创始人兼首席执行官David Hall发明了实时环绕视图激光雷达系统,彻底改变了人们对自动驾驶汽车、地图和机器人的看法。Velodyne为谷歌早期的自动驾驶汽车开发提供了这种激光雷达。然而这些早期设备体积庞大
发表于 2019-04-28
Velodyne与尼康合作 大规模生产体积小成本低的激光雷达

微软HoloLens 2实机谍照曝光:体积更小

2月24日消息 微软将在2月25日凌晨1点举行MWC2019新品发布会,距离第一台HoloLens发布已经有四年了,而在发布会前夕,爆料人士挖出了微软HoloLens 2的实机展示图,看起来将是普通消费者版本。HoloLens 2代HoloLens 1代根据爆料图片,展示了一个较小的HoloLens 2设备,前额区域有更多的衬垫。与HoloLens 1代不同,HoloLens 2没有配备第二个头部安装座,后者可将设备固定在头部。由于带有衬垫的前部区域,唯一可调节固定装置就是围绕在头部两侧的带子,就像今天市场上的大多数Windows Mixed Reality设备一样。在其中一个图片中,使用者使用他们的手指点击选择按钮,这表明Holo
发表于 2019-02-24
微软HoloLens 2实机谍照曝光:体积更小

高通全新芯片正式发布:体积缩小50%!

高通正式推出了全新的物联网LTE调制解调器——9205 LTE调制解调器芯片组。  与经常用于手机端的高通X系列(比如首个5G基带 X50)调制解调器产品不同,9205 LTE调制解调器芯片组专门针对低功耗与广域网的物联网产品设计。  高通表示,9205 LTE调制解调器芯片组支持可穿戴设备、健康监视器、智能城市传感器和智能电表等产品。  另外它搭载了主频为800MHz的A7处理器,也支持全球多模LTE,包括M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)以及2G / E-GPRS等。  高通称,相较于上一代产品,9205 LTE调制解调器芯片组体积缩小了50%,空闲功耗降低了70%。另外,9205 LTE调制解调器芯片组将于2019
发表于 2018-12-19

小广播

换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关:

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved