Tensilica技术亮相世界移动大会

　　Tensilica日前宣布，2008年度西班牙巴塞罗那召开的世界移动大会（前为3GSM世界大会），展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置处理器或钻石标准处理器内核的产品。本次参展之经Tensilica认证功能的产品包括费电子产品，如新型蜂窝电话、便携式音乐播放器和具有蓝牙功能的设备。Tensilica在2号大厅的1楼A67展台展示其音频和视频处理器内核。

　　迄今，全球范围内逾125家公司获得Tensilica处理器内核授权，包括业界最流行的音频DSP和唯一可编程、支持H.264 Main Profile的视频引擎。

　　Tensilica参展期间演示2款产品

· HiFi 2音频引擎：高性能、低功耗的24声道音频处理器内核，支持MP3、AAC、aacPlus和    WMA格式，同时也支持SRS WOW-XT、 X-Space 3D、AM3D立体声扩展和3D效果。
· 钻石338VDO标准视频引擎：支持多频道家庭影院环境中的多重H.264 Main Profile 解码5.1 AAC-LC音频

　　本届3GSM展会，获得Tensilica公司Xtensa®可配置或钻石标准处理器内核授权，或使用含有基于Tensilica技术的产品参展商包括：AMD、Atheros Communications、 Broadcom、Cisco、Cypress Semiconductor、Fujitsu、Hewlett Packard、Intel、Juniper Networks、 LG Electronics、Marvell、Mitsubishi、Motorola、NEC Electronics、NVIDIA、Panasonic、Samsung、Sony和STMicroelectronics等。

　　本次展示中另有三个极赋创意的解决方案使用Tensilica处理器：

· AMD Imageon媒体处理器系列选用Tensilica音频、视频处理器，该媒体处理器被用于Cingular、Motorola、Panasonic和Samsung手机业务和ATI Radeon Avivo-HD UVD技术的图形芯片中。
· LG电子的手机选用Tensilica处理器，用于韩国T-DMB和欧洲DVB-H手机电视业务。
· NVIDIA蜂窝电话高性能图形卡和芯片中选用Tensilica处理器。

关键字：蜂窝  便携  音频  视频  功耗  引擎  钻石  设计

编辑：汤宏琳 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/newproducts/rfandwireless/200802/article_17561.html

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