华视奇半导体洋CEO:未来IC设计中心在中国

最新更新时间:2008-04-22来源: 电子工程世界 汤宏琳关键字:整合  互联网  服务  设计  芯片  系统  客户 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  就像比赛,最终要赢得的是观众。当中国消费者都认可国外的设计与产品时,中国本土IC设计企业在中国显然像在客场,国外公司倒像在主场。2006年由美国Vivace与北京芯慧同用公司合并而成的华视奇半导体公司,因其国际背景,似乎包装成外国公司更合逻辑。

  但是,华视奇却将总部设在了北京,其CEO Cary Ussery更是生活在了北京。这样的举动似乎有些匪夷所思!华视奇显然在挑战我们的思考极限。


Vivace CEO Cary Ussery

  华视奇究竟为什么要这样做?

  为什么是北京?

      我们往往习惯于给企业冠以“国际公司”和“本土公司”的名头,可这样的判断对华视奇就失效了。这家从事多媒体处理、采用Fabless(无晶圆厂)模式的IC设计企业,其总部在北京、研发中心在纽约、运营中心在波士顿、将来的技术支持中心在深圳。

  这样的一步步进展,似乎印证了业界热炒的概念:中国、印度拥有过剩劳动力,是低成本制造的理想地点。

  “中国成本并不低,”Cary却这样对电子工程世界说。他认为,中国人力成本虽低,但其他基础设施,如互联网接入、服务以及不动产等并不便宜,而且未来5年中国的薪金水平还将继续提升,人民币与美元的汇率也将不断下降。总部设在中国的成本不但不低,还在不断攀升。

  “中国最好的大学在北京,”Cary解释道,但凡看看美国高科技成功的例子,会发现最好模式就是靠近大学,大学有充足的研发资源和技术人员。

  Cary对电子工程世界记者表示,诚然目前美国IC设计水平比中国要好一些,华视奇仍然需要美国的技术部门支持,但随着中国IC产业不断由制造转为设计将会改变。与单纯的低成本相比,华视奇更看好的是中国市场以及与当地政府和商业公司的紧密合作关系。    

  未来的全球IC设计中心将是中国

  “IC产业正在变化,未来5到10年中国将是全球IC设计的中心,”Cary说。这也就解释了我们最初的疑问。那么在这个中国公司的洋老总眼中,未来将是什么样呢?

  “我想可以看到越来越多的创新设计公司在竞争的同时,也在互相合作。”中国本土企业将与产业、全球设计团体合作,学习如何建立强大的IC设计体系。大多数本土IC设计公司没有足够的钱投资,但是需要知道如何去管理商业、项目,如何与渠道合作进入市场。

  这也恰恰呼应了此前电子工程世界在与ARM总裁谭军交流时的观点:“中国芯片企业往往在一个产品一炮而红后,就没有后续产品的跟进。”成功的公司在一个产品没有下市之前,马上会投入另外一个产品研发,做第二次创新,接着会进行连续创新。

  虽然中国的生态系统、EDA、IC设计脆弱,但很多人都看到了中国市场的机会。华视奇来了!在将总部设立在中国的同时,还带来了更新的商业逻辑、国外资金以及独有技术,到中国寻求将IC设计企业做大做强的梦。

  “以前我是美国人,以后我是中国人,”Cary用略显生涩的中文说。正如他所喜爱的音乐一样,有和声、协作,Cary正用在调动各种积极的要素,谱写着华视奇自己的歌。

关键字:整合  互联网  服务  设计  芯片  系统  客户 编辑:汤宏琳 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/Original_article/200804/article_20883.html

上一篇:337调查杀伤力大 中国企业应积极应对
下一篇:李健熙执掌三星20年之后黯然离去

推荐阅读

博世整合汽车通用软件研发 巩固车用操作系统领导地位
地为制造商和其他供货商,提供软件定义汽车解决方案。自从博世成立跨域计算机解决方案部门迄今一年来,已研发特定应用的车用软件及驾驶辅助、信息娱乐等多种硬设备。目前,博世正进行内部组织架构重整,整合车用独立应用软件及云端服务至旗下全资子公司ETAS,这也顺应了汽车市场的未来发展趋势,能为现有客户和新客户提供一体化、扁平式的跨领域平台,使整合后的中央平台能让博世更迅速、高效地,与合作伙伴共同开发车用软件。」ETAS公司董事会主席Christoph Hartung表示。Hartung说:「对软件定义汽车的数字化转型而言,博世在通用软件领域的研发实力相当关键。」博世将结合通用软件平台与创新软件功能研发方面的经验,也是博世特有的竞争优势,未来ETAS
发表于 2021-12-27
博世<font color='red'>整合</font>汽车通用软件研发 巩固车用操作系统领导地位
奇景光电第二代车用显示触控整合晶片在全球广泛采用
据外媒报道,中国台湾显示驱动器和其他半导体产品的供应商和无晶圆厂制造商Himax Technologies(奇景光电)宣布其第二代车用内嵌TDDI(触摸和显示驱动器整合)芯片HX83192系列已于第三季度进入量产,并不断被美国、欧洲、中国大陆、日本和韩国等主要汽车市场的汽车制造商、一级供应商和面板制造商广泛采用以用于在2022-2024年上市的新车。仅2021年第三季度,第二代车用TDDI单季出货量突破百万台,遥遥领先行业其他公司。奇景预计其第二代车用TDDI的销售额将呈指数级增长。(图片来源:奇景光电)奇景致力于打造先进的汽车显示解决方案,拥有超过15年的汽车驱动IC开发和生产经验,占据传统汽车驱动IC(DDIC)市场份额的40
发表于 2021-12-24
奇景光电第二代车用显示触控<font color='red'>整合</font>晶片在全球广泛采用
索尼计划将PlayStation Plus和PS Now云游戏订阅整合
IT之家 12 月 4 日消息,据外媒 techspot 报道,索尼计划将 PlayStation Plus 会员与 PS Now 云游戏订阅合并成为一项服务,此举将与微软 Xbox Game Pass Ultimate 类似,以提高产品竞争力。匿名人士向彭博社透露,新服务的名称代号为“Sparticus”,将使得此前的两项服务合二为一。索尼 PlayStation Plus 订阅服务目前的订阅价格为每月 10 美元,或每年 60 美元。玩家订阅该服务之后,可以享受每月免费游戏、多人线上游戏以及多款游戏的专属会员折扣。PS Now 的全称为 PlayStation Now,价格与上一款订阅一致。玩家可以在 PS4、PS5、
发表于 2021-12-04
UiPath整合一流的UI与API自动化,强化企业扩展功能
UiPath整合一流的UI与API自动化,并在2021.10平台版本中强化企业扩展功能UiPath对各项产品进行了100多项功能改进,在业界出色的端到端自动化平台上进一步扩展市场领先方案北京,2021年12月3日——企业自动化软件公司UiPath(纽交所代码:PATH)日前宣布推出全新平台功能,让客户能够在全企业范围发现、构建、管理和运行自动化流程时拥有强大的功能和更简单、更令人满意的体验,从而进一步推动自动化之旅。随着2021.10平台的发布,UiPath加强了核心机器人流程自动化(RPA)解决方案,同时首次推出基于UI和API的企业级自动化功能,提供企业级自动化管理、可靠性、治理和安全性,并加快了开发人员构建自动化流程以及用户
发表于 2021-12-03
先进封装中异质整合关键,RDL工艺迎来更多挑战
就成为封装领域的研发热点。不过FOPLP仍面临非常多挑战,应用方面的主要挑战是目前适用该技术的产品类型还不够丰富,比较单一;装备、工艺方面的主要挑战包括曝光、显影、精密布线等制程,以及Die-to-Wafer的转移精度、效率、速度等面临一系列的挑战。此外,无论是FOWLP还是FOPLP,扇出型封装中异质整合了各类尺寸极小但功能强大的芯片,如何将他们合理布置到PCB上并实现高效的电气连接成为有效运转的系统,如何形成高膜厚均匀性且高分辨率的RDL(Redistribution layer,重布线层)技术成为关键的技术挑战之一。RDL成为扇出型封装中异质整合的重要挑战RDL采用线宽和间距(line/space;L/S,也称为特诊尺寸,CD
发表于 2021-11-09
先进封装中异质<font color='red'>整合</font>关键,RDL工艺迎来更多挑战
Apple借自有核心晶片策略再创垂直整合新布局
Apple发表新款MacBook Pro,同时推出了自家的M1 Pro与M1 Max CPU,这两款SoC晶片能提供快速的统一记忆体、更好的每瓦CPU效能与能源效率,记忆体频宽与容量也更上一层楼。M1 Pro提供最高200GB/s记忆体频宽,可支援高达32GB的统一记忆体。M1 Max具有最高400GB/s的记忆体频宽,并支援最高64GB的统一记忆体。正式抛弃合作多年的Intel,在全面自有核心晶片的道路上越走越稳,并罕见详细介绍自家晶片的技术架构,Apple开创新的垂直整合策略将为业界带来更多启示。 新款Apple MacBook Pro搭载自有M1 Pro与M1 Max CPU其中,M1 Pro使用5奈米(nm)製程
发表于 2021-11-03
Apple借自有核心晶片策略再创垂直<font color='red'>整合</font>新布局
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved