40nm芯片Fusion(CPU+GPU)细节曝光

最新更新时间:2008-08-08来源: IT新闻网关键字:40nm芯片  Fusion(CPU+GPU) 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  AMD收购ATI后一直没有达到预期的效果,加之处理器产品线处处受Intel压制,财政状况越来越糟糕,尽管HD4800系列的成功让AMD在绘图领域的状况大有改善,但是正在维持股东们耐性的还是Fusion——一种可以让PC界为之震撼的芯片。

  Fusion将AMD的CPU技术和ATI的图形处理技术合二为一,将CPU和GPU整合到一块芯片上。据称,首款Fusion将会采用双核的Phenom处理器和RV800图形芯片。之前有传闻,第一款Fusion将会采用Kuma+RV710的组合,但现在看来情况并不是这样。 消息还称,首款Fusion芯片也将会是AMD第一款40nm的CPU,代号为Shrike,之后将会过渡到32nm制程工艺,不过那至少是2010以后的事儿了。
 

关键字:40nm芯片  Fusion(CPU+GPU) 编辑:梁朝斌 引用地址:40nm芯片Fusion(CPU+GPU)细节曝光

上一篇:恒忆与海力士合作开发新型NAND闪存技术
下一篇:嵌入式系统4G技术未来几年将迎来大发展

推荐阅读最新更新时间:2023-10-11 14:55

中芯国际40nm ReRAM存储芯片出样
目前在下一代存储芯片的研发当中,除了3D XPoint芯片外还有ReRAM芯片(非易失性阻变式存储器)。2016年3月,Crossbar公司宣布与中芯国际达成合作,发力中国市场。其中,中芯国际将采用自家的40nm CMOS试产ReRAM芯片。近日,两者合作的结晶终于诞生,中芯国际正式出样40nm工艺的ReRAM芯片。 据介绍,这种芯片比NAND芯片性能更强,密度比DRAM内存高40倍,读取速度快100倍,写入速度快1000倍,耐久度高1000倍,单芯片(200mm2左右)即可实现TB级存储,还具备结构简单、易于制造等优点。 另外,按计划更先进的28nm工艺ReRAM芯片也将在2017年上半年问世。
[嵌入式]
中芯国际<font color='red'>40nm</font> ReRAM存储<font color='red'>芯片</font>出样
Broadcom推出PC行业首款40nm WiFi蓝牙组合芯片
Broadcom(博通)公司宣布,将以BCM43142InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑(PC)、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi-FiDirect互连与就近配对的无缝结合,极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台,包括下一代Windows®和Android系统。 单芯片BCM43142是业界首款适用于笔记本电脑和上网本的40nmWi-Fi蓝牙组合芯片。与Broadcom自2008年以来交付的、较早的InConcertPC组合芯片相比,BCM43142进一步降低了功耗,并改进了共存性。这款40nm器件集成度很高,占板面积显著减小,降低了物料成本,且功耗降低40%
[手机便携]
Broadcom推出PC行业首款<font color='red'>40nm</font> WiFi蓝牙组合<font color='red'>芯片</font>
小广播
最新焦点新闻文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved