芯原与ARM 拓展合作伙伴关系,进一步满足高端消费者和网络SoC 设计需求

最新更新时间:2007-05-14来源: 电子工程世界关键字:缓存  授权  代工  制程 手机看文章 扫描二维码
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拓展后的合作关系还将完善芯原 SoC 应用平台用于关键垂直市场

[2007年5月9日-中国上海,英国剑桥] 芯原股份有限公司(VeriSilicon Holdings Co., Ltd.,简称芯原)与 ARM (LSE: ARM; Nasdaq: ARMHY) 今天宣布,芯原被授权使用 ARM926EJ-S(TM) 处理器。除了提供 ARM922T(TM) 处理器和 ARM7TDMI(R) 处理器外,双方达成的授权协议还将芯原当前基于 ARM926EJ-S 处理器的产品拓展至了完全可整合性能的、可配置的缓存系统,以作为一个 ARM(R) 授权设计中心。该协议还进一步增强了芯原在消费电子产品(如音频/视频,语音和多媒体)等应用领域的 ASIC 全包设计能力。

凭借这项协议,芯原将能够直接为客户提供基于 ARM(R) 技术的用于任何代工厂/制程节点的设计。

芯原是一家无晶圆 ASIC 设计代工厂,该公司致力于提供同类最佳的垂直平台解决方案、系统知识和服务,以帮助 SoC(系统芯片)客户从芯片设计走向芯片生产。客户可以从众多芯原设计服务中进行选择用于各种代工厂,如芯片设计、系统软件开发、前后端设计以及制造服务。除了能够使用 ARM7(TM) 和 ARM9(TM) 系列微处理器,客户还可以从芯原的 V.Blox IP Library 中选择丰富而互补的各种 IP 产品和服务以满足他们的 SoC 的需要,如数字信号处理 (DSP) 产品以及高速 PHY、模拟信号功能模块和复合信号功能模块。

ARM 中国部门总裁谭军表示:“芯原广泛的 SoC 产品以及先进的设计能力将为我们的客户及合作伙伴带来覆盖众多设备的显著的产品性能优势。有了这份协议,芯原将能够增强其在确保面向移动、消费以及网络等高增长市场的复杂设计方面上的业已强大的发展动力。”

芯原总裁兼首席执行官戴伟民 (Wayne Dai) 博士表示:“我们很高兴拓展我们与 ARM 之间的合作伙伴关系,并期待将这些技术整合为我们 SoC 平台产品的一部分。通过把一整套 ARM 处理器纳入到我们的 ASIC 全包服务中,芯原可以满足这一最具挑战性的产品需求,并以低成本和低风险提供竞争力超群的解决方案。”

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