授权协议缩短了客户瞄准2G/3G基带解决方案的部署时间
专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布，InterDigital 通信公司已获授权，在其先进的多模基带平台解决方案中采用CEVA-TeakLite DSP内核。根据协议，InterDigital及其客户可将CEVA-TeakLite DSP内核嵌入到瞄准2G/3G基带解决方案的专用集成电路 (ASIC) 设计中。
InterDigital业务发展和产品管理执行副总裁Mark Lemmo 称：“通过这项授权协议，InterDigital能够有效地满足客户的要求，即在其下一代芯片中集成高价值及已获验证的多模基带解决方案。CEVA-TeakLite作为半导体行业最成功的DSP内核之一，我们很高兴能将这项技术整合为我们的基带产品解决方案的一部分。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“对于得到InterDigital这家开发多模无线基带技术和产品的行业领袖成为我们的授权厂商，CEVA深感欣喜。InterDigital的多模基带平台解决方案结合CEVA-TeakLite DSP内核，将协助客户把握日益增加的商机，以及缩短客户计划开发基带芯片的部署时间。”
CEVA-TeakLite是应用广泛的通用DSP内核，专为低功耗、高性能数字信号处理应用而优化。这款内核适用于各式高量产的应用，例如手机、DVD、硬盘驱动器、VoIP网关、IP电话和移动音频等。该内核也可用作DSP处理功能的引擎，包括基带处理、语音和音频压缩、伺服控制及其它。完全可综合且是工艺独立的CEVA-TeakLite还可以移植到任何ASIC或晶圆代工厂的设计中。
关键字：芯片 客户 厂商 功耗
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