Silverthorne上市，MID时代将来临

　　被业界猜测了两年多的针对MID开发的英特尔超低功耗处理器Silverthorne，终于在近日揭开了它的神秘面纱。在日前举办的国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔透露了它的技术细节，并且在今年的CES展上，已有不少基于该处理器的MID样机展示。

　　Silverthorne采用了目前最先进的45nm工艺，据英特尔技术与制造事业部高级内存电路和技术集成总监张晓强博士称：“它的功耗比目前UMPC/MID中采用的Ｘ86处理器还要低10倍，芯片尺寸仅有指甲大小，最高主频可达2GHz。”

　　笔者认为，Silverthorne的出世，才是标志着英特尔真正进入MID市场，这也是很多便携设备厂商等了多年的产品。虽然它来有些姗姗来迟，去年已有不少MID设备厂商开始采用竞争对手的平台，比如威盛、Marvell、三星、飞思卡尔等公司的处理器，但是，MID这个市场只是刚刚萌芽，据市场调研公司In-Stat数据显示，去年中国市场的MID设备出货量仅在5万台左右。今天，英特尔这款特别针对MID处理器的推出，才标志MID时代真正来临。“作为移动互联网设备，MID最重要的就是要能像PC一样访问互联网，能体验互联网上的已有应用。我们知道，目前互联网上的绝大部分应用都是基于IA架构开发的，而当MID采用非IA架构的平台时（比如ARM平台），欲将这些已有的应用移植过来并不是很容易，因为ARM指令与IA指令不能完全沟通。所以目前非IA架构的MID或智能电话在应用上都受到一些限制。而Silverthorne是基于与PC平台一样的IA架构，能非常方便地将互联网上的已有应用平移到MID上。”张晓强解释道。

　　In-Stat中国电子研究总监颜健也表示，对MID用户来说，真正吸引他们的是能够访问互联网上的海量内容和服务(大部分是免费的)。互联网上可供应的内容和服务无论从数量、质量、类别和吸引力上都要远胜WAP，我们认为这是MID相比当前手机的最大优势。“所以，我们预计2008年将是MID的元年，今年MID在中国的出货量将接近30万台。如果市场条件成熟的话，乐观估计出货量更有可能冲上60万台。”In-Stat中国电子研究总监颜健表示，“明年有望超过100万台，更乐观估计可能冲到180万台。”

　　Sliverthorne和其芯片组的推出将会推动MID市场进入快速成长期

　　与Silverthorne搭配的是Poulsbo芯片组，这两颗芯片组合成的平台Menlow则是英特尔第一款完全针对MID的平台。Poulsbo集成了南北桥，是一个单芯片的“芯片组”，相比之前UMPC/MID中采用的分离南北桥芯片组方案集成度已提升。“未来，你还可以看到英特尔为MID推出更高集成度的芯片。”英特尔首席技术官Justin Rattner向《国际电子商情》记者表示。记者猜测，这个更高集成度的芯片就是业界一直在翘首以待的单芯片MID平台——集成处理器与南北桥，这一平台预计将于2009年推出，基于该平台的MID则会在2010年推出。In-Stat预测，2010年MID在中国的出货量将可能达到300万台。

　　这款被称为首颗针对MID设计的处理器采用了最先进的45nm高K介电CMOS工艺，特别针对低功耗设计的C6深度节电模式，6Tb 二级缓存，Quad-Pumped前端总线IO，分离的供电IO。Silverthorne具有多线程管线结构，与酷睿2的ISA完全兼容，以上这些努力使得IA架构的处理器在2GHz主频时功耗也可以降至1W。“当然，这比一些智能手机中采用的处理器功耗仍要高一些，我们还需要进一步努力使得功耗再降低（如果以后用于智能电话）。但这个平台目前主要是针对MID，功耗水平已相当低了。”张晓强表示。

　　虽然英特尔之前放弃了智能手机市场，将Xscale应用处理器出售给了Marvell，但是英特尔并没有真正放弃高端手持设备市场。其实，他们当时的“退”是为了现在更集中精力地“进”。他们是要用一种与PC平台相同的架构来占领高端手持设备，因为他们早已看到所有的应用离不开互联网。Silverthorne的推出是他们这一计划的第一步棋，同时还要走的一步棋是针对MID开发高集成、低功耗和低成本的WiFi/WiMAX芯片，这也是英特尔欲在高端手持设备市场让MID打败智能手机的必备武器。只有X86+WiFi/WiAX才能与ARM+3G/HSPA抗衡，如果X86+3G，其优势就会大打折扣。

　　正因为此目的，英特尔还在大力研发完全CMOS工艺的无线射频方案。在此次ISSCC会议上，英特尔也披露了部分这方面的研发进程。他们已研制出全CMOS工艺的Class E PA，采用大规模经济生产的65nm CMOS工艺，该PA可为广域网应用（比如WiMAX）提供1W的功率输出，动态性能可达28.6dBm。这一研制的成功，使得WiMAX平台中传统上处于分离的PA可与其它射频收发器件以及基带集成于一块CMOS芯片上，将大大降低WiMAX芯片的成本、功能与尺寸。英特尔是首次成功推出全CMOS广域网PA的公司，之前有些厂商已在局域网比如WiFi上推出全CMOS的PA，并与MAC与PHY集成为单芯片的WiFi方案。英特尔此次也展示了单芯片的双频（2.4GHz与5GHz）802.11agn产品，支持1X2 MIMO，其中的PA就是采用的CMOS工艺的Class AB PA。“对于WiFi芯片，我们还会直接从65nm过渡到32nm，跳过45nm，并会采用最新的高K介质，以快速地降低功耗。”张晓强表示。

　　除此之外，英特尔还针对WiFi/WiMAX应用研发了可编程的12位ADC，它可以在信号强时自动降低功耗，同时可以自动选择干扰小的频段，这在目前频率越来越拥挤的无线应用中非常重要。而且，最重要的是，它采用数字电路完成了模拟电路的功能，以实现更经济的生产。这是英特尔的另一个重大突破，也是它的另一思路：即用大规模经济的CMOS工艺来代替成本相对高的模拟工艺，它的尝试已获得初步成功。

　　笔者认为，英特尔的策略是以自己在IA上的优势战胜ARM阵营，再以自己在数字工艺和生产制造方面的优势战胜传统的通信与模拟IC阵营，最终占领高端手持设备市场。英特尔正在一步步向它的目标靠近。

　　最后要提的是，在MID/UMPC市场，英特尔的X86阵营并不孤独，威盛一直是他的伙伴也是竞争对手。就在今年英特尔发布Silverthorne时，威盛也发布了针对UMPC的新一代X86架构“Isaiah”，Isaiah也是一款专为游戏娱乐及互联网应用开发的同时兼具低功耗、低热量等特性的移动架构。该架构可与现有VIA C7处理器针脚相容。