英特尔开始规划450毫米晶圆预计08年投产-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

　　【赛迪网讯】3月12日消息，英特尔日前表示，公司已开始450毫米晶圆基片上的微处理器设计的规划。

　　据theinquirer.net网站报道，英特尔资深技术架构师帕罗-加吉尼表示，使用45纳米工艺生产晶片的技术预计到2007年底开始投入应用。加吉尼在因特尔开发者论坛上表示，有关半导体业采用更大规模晶圆的规划预计在2006年--2007年间进行，在2008年部分厂商真正

　　投产。他同时表示，估计只有25%的半导体厂商可能转向12英寸晶圆基片。

　　英特尔将于今年年中做出有关45纳米工艺规划的最后决策，并选择相应的设备。对于32纳米工艺，英特尔按计划将于2007年底做最后决定。加吉尼表示，英特尔一直在积极尝试性能较硅更理想的材料作为复合半导体设备的主要原料，比如铟和锑等合金材料，有可能将必需电压降至200毫伏。

关键字：基片半导体工艺编辑：引用地址：英特尔开始规划450毫米晶圆预计08年投产

上一篇：ADI演绎“模拟无处不在”理念，看好中国3G、汽车电子和医疗应用
下一篇：45纳米设计工具挑战重重，中国工程师可否一展身手？

推荐阅读最新更新时间：2023-10-11 16:01

豪威半导体入股武汉新芯中芯国际代管模式终结

中芯国际采取“代管模式”运营的武汉12英寸集成电路项目——武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)的未来命运，再度面临变数。　　本报从多个可靠渠道获悉，美国豪威半导体(OmniVision)将于近期入股武汉新芯。“双方的接触已近半年，目前合作的框架已经基本敲定，就差最后的流程环节。”8月27日，一位跟武汉新芯有着长期业务合作的核心高层人士对记者透露。　　合作的初步框架是，豪威半导体与武汉新芯目前的投资方——武汉东湖高新区旗下的湖北省科技投资集团公司成立一家合资公司。豪威半导体将逐渐取代中芯国际，负责武汉新芯的运营管理。　　武汉新芯项目的建立，是在地方政府招商引资的冲动下，中芯国际采取的一种低成

[半导体设计/制造]

飞兆半导体MicroFET™采用薄型封装

飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作，开发了集成式P沟道PowerTrench® MOSFET与肖特基二极管器件FDFMA2P859T，利用单一封装解决方案，满足对电池充电和功率多工(power-multiplexing)应用至关重要的效率和热性能需求。相比传统MOSFET器件，FDFMA2P859T具有出色的功率耗散和传导损耗特性，且其封装高度为0.55mm，比行业标准0.8mm MicroFET降低了30%，适用于在最新的便携式手机、媒体播放器和医疗

[新品]

飞兆<font color='red'>半导体</font>MicroFET™采用薄型封装

盘点半导体行业CEO薪水

趁着头脑中满是假日、礼物的影子的时候，我们不妨看看半导体产业一些CEO的薪资。我们发现，他们的年薪最低的不到300万美元，最高的接近2000万美元。可以提供一个参考标准。据美国劳工联合会-产业工会联合会(AFL-CIO)的调查研究，2012年美国最大公司的327位CEO的平均年薪是1230万美元，其中包括工资、奖金、额外津贴、股票奖励、股票期权和其它激励。AFL-CIO的报告亦显示，2012年标准普尔500指数成分股公司CEO的平均薪资是美国普通工人的354倍。在日本、韩国、台湾和美国等全球生产半导体最多的国家和地区，没有限制CEO薪资的法律。但其它一些国家正在考虑给CEO的薪水封顶。美国证券交易委员会(SEC)今年9

[手机便携]

盘点2017年半导体产业态势：竞争加剧，中国力量崛起

　　从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看，2017年无疑将成为丰收的一年，各分析机构也纷纷上调增长预期，普遍认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上，这将是自2010年以后最好的年景。“全球半导体产业竞争加剧，中国半导体产业自主可控力量正在崛起。”中国半导体行业协会信息部主任任振川在IC China新闻发布会发言中指出，“我们希望通过年度盛会IC China能推进中国半导体自主可控的崛起，以及加强与国际市场的开放融合。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　宏观2017年全球半导体产业三大趋势　　供应紧张　　存储器价格狂飙，是2017年全球半导体能取得两位数增长的关键。自2016年7月至20

[半导体设计/制造]

统计显示韩国半导体设备依然严重依赖日本

尽管去年7月日本实施出口限制后，韩国努力减少对日本的依赖，但韩国从日本进口的半导体设备同比增长了约80%。韩国国际贸易协会9月6日宣布，韩国今年前7个月从日本进口半导体设备和电子集成电路制造机械17亿美元，同比增长77.2%。此外，处理器和控制器进口和光敏半导体器件进口分别增长8.6%和3.7%。作为参考，同期韩国从日本进口总额同比下降约10%。半导体设备进口的增加与三星电子的大规模投资有关。该公司今年5月宣布，将继续在韩国建立NAND Flash生产线，并计划下个月扩建其他工厂。尽管有人指出，在日韩贸易危机后，需要寻找新的设备和机械供应商，但三星电子和其他许多韩国企业对日本半导体设备的依赖率仍然高达25.7%，与去年

[半导体设计/制造]

全球半导体材料地区排行:台湾第一大陆增速第一

　　国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。　　SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。大陆、台湾与

[半导体设计/制造]

半导体业难言探底一线代工厂需求强劲

时至年末，回顾今年的半导体业有点戏剧性变化，直至9月大部分市场调研公司尚认为2012年可能会有5%的增长。然而进入10月以来，风向偏离，开始有部分市场调研公司认为可能会转入负增长，如Gartner于11月预测明年全球半导体业将下降3%，为2980亿美元。尽管目前半导体业还处于下降态势，何时探底尚很难言。以下从投资预测、技术进步及终端市场的需求等方面对增长动能进行分析。　　　　芯片制造设备投资有变　　　　Gartner最新预测表明，2012年WFE销售额达314亿美元，同比下降13.3%。　　　　SEMI于今年8月的最新预测表明，如不计分立器件，芯片制造设备投资为350亿美元，相比2011年下降1.

[手机便携]

环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案

高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。 FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC 能够处理倒装芯片组装的各个环节，通过最大化厂房面积产出量来降低

[半导体设计/制造]

环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示<font color='red'>半导体</font>解决方案

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■有奖直播报名中！抢占工业4.1先机文晔科技日等你来！

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

英特尔开始规划450毫米晶圆 预计08年投产

英特尔开始规划450毫米晶圆预计08年投产