高通将采用中芯代工部分芯片加强3G中国攻势-电子工程世界

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　　近日，高通宣布，已与总部位于台湾的著名芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。

　　中芯将代工高通部分芯片

　　据悉，中芯国际将在其天津工厂为高通公司提供芯片生产服务，采用专门的BiCMOS处理技术。高通表示，综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力，重点将放在电源管理芯片方面的代工。

　　中芯国际目前是中国内地最大及最先进的芯片代工公司之一，据悉，可提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯片厂，在天津营运一座8英寸芯片厂，并在北京营运一座12英寸芯片厂，此为中国内地第一座正式营运之12英寸芯片厂。

　　为了更贴近中国3G市场

　　高通相关人士表示，之所以选择中芯国际代工部分芯片产品，是因为可以用更加经济有效的方式加快产品上市速度。

　　高通CDMA技术集团总裁桑杰?贾博士表示，这项协议一方面是为了履行了高通对中国的一贯承诺；另一方面也能让高通进一步优化运营，缩短开发周期，并且更加专注于高通的核心技术。

　　高通目前是全球主要的CDMA芯片生产提供商，业内人士认为，其采用中芯国际代工显示其希望更贴近即将启动的中国3G市场。

关键字：芯片高通营运中芯编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200607/5226.html

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