英特尔大连芯片工厂建设获国家发改委批准-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

周二为满足中国对电脑及手机芯片需求的迅速增长，中国国家发展及改革委员会批准了英特尔在大连投资25亿美元建设芯片工厂的计划。英特尔迄今还未披露大连工厂的计划。而英特尔在北京的发言人张怡通过电子邮件表示，公司没有声明要发布。

当中国成为世界手机用户最多的国家同时电脑销售也在快速增长之时，对这些产品使用的芯片的需求也在剧增。中国政府希望国内的公司能投资开发高利润的技术，同时也在鼓励外国公司将高科技技术和设备带到中国。发改委的声明称，英特尔在大连的工厂将采用90纳米生产工艺生产CPU芯片组。英特尔在中国有6000名职员，并在上海和成都建设了生产内存芯片、微处理器和其他产品的工厂。如果英特尔完成了25亿美元的投资，该工厂将成为中国最大的单个外资项目之一。迄今中国最大外资项目是由皇家荷兰壳牌石油公司，与中国合作伙伴在东南沿海地区投资43亿美元建设的一家石油化工工厂。

英特尔的工厂建设完工后，每月最高产量将达到52000块晶圆片。这对美国的半导体行业将产生广泛的影响。美国政府一直严格控制高科技技术的出口，并限制英特尔将0.18微米以下技术出口到中国。今年1月份大连市经济技术开发区的一位官员曾证实，正在与英特尔商谈工厂建设问题。他透露，不会仅限于芯片的封装，但拒绝透露更多细节。

关键字：晶圆处理器内存编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200703/12671.html

上一篇：爱特梅尔瞄准中国的半导体市场
下一篇：半导体产业协会：07年半导体板块将持续走强

推荐阅读

德州仪器宣布到2025年，每年将投资35亿美元扩张晶圆制造

了一项激励计划，在 TI 的前 30 年有效地减免了 90% 的财产税，以鼓励这家美国半导体巨头对当地经济进行再投资。这些工厂建成后可以支持多达 3,000 个工作岗位，并且已经在推动该地区的发展。TI 在Sherman经营一家工厂已有数十年，但随着公司转向生产 300 毫米半导体晶圆，该工厂和达拉斯的另一家工厂将关闭，以朝向更具成本效益的晶圆厂迈进。Lizardi 表示，当 TI 完成其位于犹他州的 Sherman、Richardson 和 Lehigh 制造厂时，该公司将拥有八家工厂生产 300 毫米晶圆技术。TI 在其上周发布的 2021 年最终财务报表中超出了利润和收入预期，并将强劲的收入归因于汽车和工业领域对其产品的需求增

发表于 2022-02-08

德州仪器宣布到2025年，每年将投资35亿美元扩张<font color='red'>晶圆</font>制造

力旺电子连手英特尔晶圆代工服务推广高阶芯片安全硅智财

【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemory Technology Inc.)宣布加入英特尔晶圆代工服务加速器 (Intel Foundry Services Accelerator) 计划，为使用IFS晶圆代工服务平台的共同客户提供全球首屈一指的安全IP解决方案。作为IFS加速器计划的一员，力旺电子将在英特尔的先进工艺节点提供一次性可编程内存OTP (NeoFuse)、物理不可复制功能PUF (NeoPUF)、和其子公司熵码科技(PUFsecurity Corporation)所开发之芯片安全IP。 IFS客户在使用英特尔先进工艺技术的同时可直接在产品中导入上述已在各工艺节点认证的IP，提升整体系统安全性。力旺

发表于 2022-02-08

收购未果环球晶圆或将启动千亿扩产计划

环球晶圆今日宣布将执行扩产计画，原规划用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用，预期今年至 2024 年总资本支出将达新台币 1000 亿元 (约36亿美元)，进行多项现有厂区及新厂扩产计画。环球晶圆公开收购世创案于交易截止日前(2022 年1月31日)，未能成就所有所需收购条件，即未能取得所有主管机关核准，因此将执行扩产计画。环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示，即使公开收购Siltronic一案未果，但事前已规划双轨策略，不是等到併购案没成再来准备，过去每次的併购案也都会拟好备案，一方面全力以赴进行收购准备，同时规划备案。环球晶圆将扩充包括12寸晶圆与磊晶、8寸与12寸 SOI、8寸FZ、SiC晶圆 (含 SiC Epi

发表于 2022-02-07

赛微电子计划在北京怀柔区投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等

2月6日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。2022年1月29日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署该协议。以下为双方的主要合作内容：1、建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台，为MEMS传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力，带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。2、建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线建设和运营8英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设MEMS先进封装测试

发表于 2022-02-07

收购德国世创失败，环球晶圆宣布千亿扩产计划

据中国台湾经济日报报道，环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易，因未能在 1 月 31 日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。环球晶圆表示，将于 2022 年至 2024 年投入千亿元新台币的资本支出，其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创一案未果，他们在事前已规划双轨策略。IT之家了解到，环球晶圆提到，将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含 12 寸晶圆与磊晶、8 寸与 12 寸 SOI、8 寸 FZ、SiC 晶圆（含 SiC Epi）、GaN on Si 等大尺寸次世代产品。报道称，扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，总投资金额最高达 1000

发表于 2022-02-07

全球将新建85座晶圆厂，半导体测试市场迎来黄金期？

得益于远程办公、5G、物联网、汽车电动电子化对芯片的旺盛需求，2021年半导体产业得到快速发展，也带动了半导体设备市场的增长。测试设备尽管不如光刻机那么瞩目，却是每一道工艺都不可缺少的，其中既有面向前道工艺、先进制程的量检测设备，也有用于晶圆加工后封测环节的测试机、分选机、探针台等。高速增长的市场，以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。投资大幅增长，市场规模将超80亿美元半导体量检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片的性能与缺陷，从设计验证、工艺控制检测，到晶圆测试、成品测试，贯穿整个半导体制造过程，以确保产品质量的可控性。上海精测半导体光学事业部总经理李仲禹表示，在IC制造行业，检测覆盖从硅锭到拉晶的基材

发表于 2022-01-26

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

■安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

英特尔大连芯片工厂建设获国家发改委批准

最新视频课程更多