英特尔今年建成三家45纳米多核厂

台北, 台湾, 2022年2月10日 — 德承新推出的强固型嵌入式工业电脑DI-1100系列，凭借机身小巧、效能佳又省电以及接口丰富等优势，辅上市即深获智能工厂业者的青睐，多元应用无论是透过自主移动机器人，准时正确的运送零组件到生产线，或是将货品运输存放于仓储货架，甚至是户外24/7全天候远程设备监控系统，DI-1100都成为智能工厂对于取代人力、稳定控制成本、提高运输量、户外设备监测等的关键因素。  自主移动机器人的核心自主移动机器人系统架构分三层面：硬件、软件以及人机界面。硬件包含机构、传感器、运动控制以及电脑等，其中电脑则是基础整合的核心，必须采用高效能、省电、体积精巧且I/O多元的强固型嵌入式工业电脑做为控制中心

据日经中文介绍，三菱瓦斯化学将在中国新建半导体清洗液工厂。该产品用于在半导体的生产过程去除微小杂质。三菱瓦斯化学在全球市场占有约5成份额，位居第一。近年来，随着新一代通信网络不断实用化和物联网（IoT）的普及，全球对半导体的需求十分旺盛。三菱瓦斯化学将强化相关产品的供应体制，抓住不断扩大的需求。中国的新工厂计划最早于2022年上半年投产，投资额未予公开。新工厂生产的是「超纯过氧化氢」。过氧化氢一般用于消毒液等，提高其纯度可生产超纯过氧化氢。在半导体的生产过程中，需要在不破坏微细半导体结构的情况下清除细小杂质，作为清洗液离不开超纯过氧化氢。该产品也用于研磨和蚀刻等工序。预计中国的年产能将达到9万吨，以抓住半导体产业不断增长的中国国内

NAND闪存厂商都准备在2022年底到2023年期间推出200层以上的芯片产品，这是行业向更高密度的3D NAND闪存过渡的里程碑。据《电子时报》援引消息人士称，在这些供应商中，三星电子和美光科技可能是首批开始批量生产200层以上3D NAND闪存芯片的厂商。该人士表示，三星在韩国平泽的新工厂于2021年下半年开始生产，并将在今年提高176层3D NAND芯片的产量。过渡到176层3D NAND闪存制造，预计将使三星新工厂的总产量在2022年提高到每月5万个晶圆。此外，三星还计划在中国西安工厂扩大128层3D NAND芯片的产量。目前，该工厂正在建设第二期工厂，每月可生产13万至14万片晶圆。第一期工厂的月均生产量为12万

2021年的收入同比增长27%，达到创纪录的71.28亿新台币(合2.564亿美元)，净利润几乎翻了一番，达到20.44亿新台币。MCU占盛群2021年总收入的79%，出货量同比增长5%，达到8.7亿颗。其32位mcu的销量同比增长44%，达到4400万颗。业内消息人士称，由于来自中国大陆供应商的激烈竞争，MCU的价格，尤其是主流8位产品的价格，在2022年很难上涨，如果代工厂继续提高报价，供应商将不得不消化增加的生产成本。目前，MCU大多在8英寸晶圆厂生产，产能持续紧张。据Tsai称，由于8位MCU主导其大部分出货量，盛群将不会提高价格以反映可能的代工报价上涨，而是将设法在今年下半年增加32位产品的生产，以保持一定水平的毛利率。

2021年的收入同比增长27%，达到创纪录的71.28亿新台币(合2.564亿美元)，净利润几乎翻了一番，达到20.44亿新台币。MCU占盛群2021年总收入的79%，出货量同比增长5%，达到8.7亿颗。其32位mcu的销量同比增长44%，达到4400万颗。业内消息人士称，由于来自中国大陆供应商的激烈竞争，MCU的价格，尤其是主流8位产品的价格，在2022年很难上涨，如果代工厂继续提高报价，供应商将不得不消化增加的生产成本。目前，MCU大多在8英寸晶圆厂生产，产能持续紧张。据Tsai称，由于8位MCU主导其大部分出货量，盛群将不会提高价格以反映可能的代工报价上涨，而是将设法在今年下半年增加32位产品的生产，以保持一定水平的毛利率。

东芝周三表示，其位于日本南部大分市的一家半导体工厂已部分恢复生产，该工厂在上周末遭受强烈地震袭击后停产。据路透社报道，东芝电子设备与存储公司（Toshiba Electronic Devices&Storage Corp.）在一份声明中表示，停工的两条生产线之一已于周三重启，不过并没有透露另一条线路何时重新开通。据了解，1月22日凌晨1点08分前后，日本大分和宫崎两县发生最大震度5强（日本标准）的地震。地震导致东芝工厂的部分设备受损，不得以暂停运营，停工的工厂生产系统LSI芯片，其中约60%的产品销往汽车制造商和工业机械制造商。