NXP向台积电转移90纳米制造业务外包制造成主要模式-电子工程世界

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为了贯彻“轻资产”策略，NXP首席执行官Frans van Houten日前表示，该公司计划外包所有超过90纳米以上的芯片制造业务，代工合作伙伴为台积电(TSMC)。

在脱离Crolles2芯片联盟之后，NXP加速了向台积电转换工艺过程平台的步伐。van Houten表示，“我们在Crolles开发的技术来自台积电，因此我们为什么还需要开发落后市场的CMOS过程技术，不使用台积电的现有技术呢？”

NXP每年的研发开支大约10亿欧元。“我们决定重新定位投资重点，着重于在台积电的平台上进行开发，而非再创一个新平台。”他补充说。

NXP计划继续在公司内部和新加坡SSMC保留大节点工艺，SSMC是飞利浦与台积电的合资公司，拥有120纳米设备。

当飞利浦将其半导体业务剥离出来成立NXP时，飞利浦没有把其台积电股份转移到NXP。van Houten表示，“飞利浦保留了台积电股份，但业务运作关系则在NXP和台积电之间。”

他说，“我们与台积电的合作不是由持股关系决定，这个商业关系是基于多年合作的个人关系。”

关键字：联盟工艺研发股份编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200704/13114.html

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