IBM采用自成形材料绝缘 芯片提速三分之一

据路透社报道，这家电脑服务和技术公司称，新方法把真空做为绝缘体，替代了已沿用了数十年的玻璃状材料。随着芯片尺寸日益缩小，这种玻璃状材料越来越难以肩负重任。

这是IBM的研究人员新近取得的又一项成就。在最近几个月，他们已宣布了一系列缩小芯片尺寸的先进技术，一次又一次挑战这个微观世界的物理定律。

“这是我在最近10年所见到的最大一次突破。”IBM技术与知识产权部高级副总裁约翰·凯利(John Kelly)说。“最理想的绝缘体就是真空……我们已经找到了达到这一目的的路径。”

IBM表示，它的方法是在硅片上涂上一次特殊的聚合材料，这种材料通过烘焙，能够自然形成数万亿个大小均匀尺寸仅为20纳米的细孔，它们可以做为让电流顺畅传导的绝缘体使用。IBM说，在自然界里，雪花、贝壳和牙釉的形成过程与此类似。

凯利称，IBM原打算2009年在其芯片生产中采用该工艺，但现在已根据已有的设计制作出了原型，因此也有可能提前投入使用。

IBM提供的微处理器截面图，上面显示了芯片铜线之间的细孔

IBM也将“选择性地”向合作伙伴授权该技术，凯利说。IBM在研究领域的合作伙伴包括第二大电脑处理器制造商AMD和日本的东芝等公司。

上个月，IBM说它发现了一个堆叠芯片构件的方法，通过缩短点信号的旅行路程提高了芯片的速度和效率。

今年1月，该公司称它已解决了长期以来一大技术障碍，大幅缩小芯片的漏电量。这个技术——与英特尔一个类似的技术几乎同时发布——被称作是晶体管技术40年来最伟大的创新。