UMC在台湾南部建立研发实验室,近期计划进行45nm客户流片

最新更新时间:2007-05-29来源: 电子工程专辑关键字:节点  建造  投资  技术 手机看文章 扫描二维码
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晶圆代工企业联电(United Microelectronics)近日开放了致力于45nm及45nm以下工艺技术的台湾地区新研发中心。这个实验室位于台南市,是台湾岛第二大科学园产地。据该公司介绍,该实验室最多可以容纳一千多名工作人员,大部分为研发工程师。

UMC首席执行官Jackson Hu表示,“这个实验室的盛大开放以及在同一地点正在进行的UMC第二阶段的300mm建造,充分显示了UMC未来继续在台湾发展和投资的强大决心。

这座10层的研发中心占地面积接近6,000平方米,UMC在台南的占地面积为155,660平方米。UMC计划下半年在45nm技术节点上进行几次客户流片。

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