茂德与台湾地区13家银行签订新台币207亿元联贷案

为因应中科12寸晶圆厂产能扩充之资金需求，茂德科技(ProMOS Technologies)宣布与台湾地区13家银行签订新台币207亿元5年期联合授信合约。

据介绍，此联贷案由台湾地区台湾银行、台湾中小企业银行、华南商业银行、台湾土地银行、合作金库银行、中国信托商业银行担任主办银行，其它联合授信银行尚包括兆丰国际商业银行、台北富邦银行、板信商业银行、新光商业银行、农业金库银行、国泰世华银行、彰化银行。

茂德科技发言人暨行销业务本部副总曾邦助表示，目前70纳米制程的量产进度，7月已突破晶圆三厂产能60%，且比重逐月递增，制程良率亦稳定成长；预计10月，晶圆三厂100%产能以70纳米制程量产。晶圆四厂较原定建厂进程提前1.5个月，自8月开始装机，预计10月进行第一阶段月量产规模超过1万片的投产，届时今年第4季，茂德70纳米制程的月量产规模可达8万片12寸晶圆。