东芝闪存新厂08年将量产

了一项激励计划，在 TI 的前 30 年有效地减免了 90% 的财产税，以鼓励这家美国半导体巨头对当地经济进行再投资。这些工厂建成后可以支持多达 3,000 个工作岗位，并且已经在推动该地区的发展。TI 在Sherman经营一家工厂已有数十年，但随着公司转向生产 300 毫米半导体晶圆，该工厂和达拉斯的另一家工厂将关闭，以朝向更具成本效益的晶圆厂迈进。Lizardi 表示，当 TI 完成其位于犹他州的 Sherman、Richardson 和 Lehigh 制造厂时，该公司将拥有八家工厂生产 300 毫米晶圆技术。TI 在其上周发布的 2021 年最终财务报表中超出了利润和收入预期，并将强劲的收入归因于汽车和工业领域对其产品的需求增

【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemory Technology Inc.)宣布加入英特尔晶圆代工服务加速器 (Intel Foundry Services Accelerator) 计划，为使用IFS晶圆代工服务平台的共同客户提供全球首屈一指的安全IP解决方案。作为IFS加速器计划的一员，力旺电子将在英特尔的先进工艺节点提供一次性可编程内存OTP (NeoFuse)、物理不可复制功能PUF (NeoPUF)、和其子公司熵码科技(PUFsecurity Corporation)所开发之芯片安全IP。 IFS客户在使用英特尔先进工艺技术的同时可直接在产品中导入上述已在各工艺节点认证的IP，提升整体系统安全性。力旺

环球晶圆今日宣布将执行扩产计画，原规划用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用，预期今年至 2024 年总资本支出将达新台币 1000 亿元 (约36亿美元)，进行多项现有厂区及新厂扩产计画。环球晶圆公开收购世创案于交易截止日前(2022 年1月31日)，未能成就所有所需收购条件，即未能取得所有主管机关核准，因此将执行扩产计画。环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示，即使公开收购Siltronic一案未果，但事前已规划双轨策略，不是等到併购案没成再来准备，过去每次的併购案也都会拟好备案，一方面全力以赴进行收购准备，同时规划备案。环球晶圆将扩充包括12寸晶圆与磊晶、8寸与12寸 SOI、8寸FZ、SiC晶圆 (含 SiC Epi

2月6日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。2022年1月29日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署该协议。以下为双方的主要合作内容：1、建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台，为MEMS传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力，带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。2、建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线建设和运营8英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设MEMS先进封装测试

据中国台湾经济日报报道，环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易，因未能在 1 月 31 日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。环球晶圆表示，将于 2022 年至 2024 年投入千亿元新台币的资本支出，其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创一案未果，他们在事前已规划双轨策略。IT之家了解到，环球晶圆提到，将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含 12 寸晶圆与磊晶、8 寸与 12 寸 SOI、8 寸 FZ、SiC 晶圆（含 SiC Epi）、GaN on Si 等大尺寸次世代产品。报道称，扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，总投资金额最高达 1000

得益于远程办公、5G、物联网、汽车电动电子化对芯片的旺盛需求，2021年半导体产业得到快速发展，也带动了半导体设备市场的增长。测试设备尽管不如光刻机那么瞩目，却是每一道工艺都不可缺少的，其中既有面向前道工艺、先进制程的量检测设备，也有用于晶圆加工后封测环节的测试机、分选机、探针台等。高速增长的市场，以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。投资大幅增长，市场规模将超80亿美元半导体量检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片的性能与缺陷，从设计验证、工艺控制检测，到晶圆测试、成品测试，贯穿整个半导体制造过程，以确保产品质量的可控性。上海精测半导体光学事业部总经理李仲禹表示，在IC制造行业，检测覆盖从硅锭到拉晶的基材