Spansion日本65纳米12吋厂投产 NOR闪存三强座次充满变数

最新更新时间:2007-09-24来源: 国际电子商情关键字:MirroBit  晶圆  代工 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
去年底,Spansion当之无愧的稳坐NOR闪存市场头把椅,但是当英特尔与意法成立闪存合资公司Numonyx后,谁能坐上今年的头把椅已充满变数。根据iSuppli数据,如按合资公司身份排名,去年Numonyx以36亿美元(其中意法NOR与NAND销售额合为15.7亿美元,而英特尔NOR销量约为20亿美元)大大超过Spansion 26亿美元的销售额,三星的NOR则以出售量不到10亿美元排在第三。

“但是,情况正在变化。我们与Numonyx差距一直在缩小中。”Spansion公司总裁兼首席执行官Bertrand Cambou对《国际电子商情》记者说道,“按iSuupli数据,去年底合资公司Numonyx的份额为为40%,我们为31%,但是今年第一季度Numonyx的份额已下降为36%,我们的份额由上升为32%,三星的份额也上升到13%。预计,在我们的300mm晶圆厂SP1年底量产后,市场份额将会发生更大的变化。”


Cambou:目前代工与自己生产的比例为2:8,未来会向4:6的比例发展。

SP1是Spansion投入12亿美元新建的专注于生产MirroBit闪存的晶圆厂,位于日本会津市,于九月中正式宣布投产。“这是世界上第一个300mm的NOR晶圆厂。”Cambou称。其实,这一说法并不是十分准确,因为该工厂将生产MirroBit NOR、MirroBit ORNAND以及混合前面两者的MirroBit Eclipse,而ORNAND和Eclipse已不是严格意义上的NOR,并且在此工厂中ORNAND和Eclipse的产量肯定会超过NOR的产量。“我们从今年第四季度开始量产Eclipse,主要针对功能手机市场。Eclipse将在该工厂中占据重要地位。”Cambou向《国际电子商情》坦承。

据《国际电子商情》记者分析,这一举动主要针对三星的MCP。它正在通过它的MCP,将NAND与NOR闪存打包在一起,针对功能手机市场,特别是中国市场销售,份额迅速串升。“Eclipse是结合NOR和ORNAND的单芯片产品,同样是基于MirroBit架构,比以封装形式集成的MCP具有更高的性能、更低的成本与功耗。所以,SP1工厂中的三种产品均是基于同一架构,可以实现非常灵活的生产调配。”

投入12亿美元兴建的SP1目前只完成了一期工程,一期的产能为1.5-2万片300mm晶圆/月,二期工程将会在明年投产,到时将会采用45nm的工艺,并且产能会提升到3万-4万片300mm晶圆片/月。“2009年,我们还会将现在津会市的JV3工厂迁移到300mm晶圆片,到时总体产能将可达7万片300mm晶圆片/月。”Cambou透露到,“我们的目标是继续保持NOR闪存第一的位置。”他指出,虽然NOR闪存市场的销售额/利润在下降,但出货量是一直上升的,并且未来仍会上升。

因此,从目前来看,NOR厂商要解决的首要问题是Cost Down。虽然65nm 300mm晶圆厂可以降低生产成本,但投资是巨大的。“我们投入到SP1工厂一期的资金就达12亿美元,而去年投入到研发的费用也高达4.5亿美元。”Cambou向《国际电子商情》记者表示。“所以,我们要与第三方伙伴展开合作,比如TSMC。我们与TSMC的合作分为两个方面,一是在开发下一代工艺比如45nm闪存工艺上的合作,这样可以降低R&D的成本;二是在晶圆代工方面的合作,目前的策略是TSMC为我们代工前代工艺的产品,比如现在是90nm,明年当我们推出45nm时,TSMC则代工65nm产品,主要针对嵌入式市场。SP1主要针对手机市场。”Cambou还表示,除了与TSMC的代工合作外,还会与其它厂商展开代工合作,并且代工的比例经逐渐加大。“目前,我们代工与自己生产的比例为2:8,未来会向4:6的比例发展。”Cambou向《国际电子商情》记者透露。

由此看来,SP1工厂可能是Spansion最后投资的一家晶圆厂了,沉重的资金压力已迫使闪存厂商开始实施外包,虽然我们都知道闪存领域是一个靠规模量产取胜的领域。其它两家厂商会如何呢?同时参与采访的市场调查公司Objective Analysis的首席分析师Jim Handy对《国际电子商情》表示:“如果合资公司Numonyx的闪存业务在2008年的第一季度开始赢利,那么,部分资金可能会集中投向建立300mm的产能。但是,如果要取得赢利能力,需要在近期把他们的产品从90nm升级到65nm,然后再升级到45纳米级才能获得。并且,意法已将在中国无锡的合资企业股份全部转让给Hynix,该工厂主要用于生产DRAM与NAND闪存。”

对于三星,它也正在加大对NOR市场的投入。同时参与采访的市场调查公司Objective Analysis的首席分析师Jim Handy补充道:“三星公司已设定目标,到2009或2010年将成为NOR收入第一的公司。”

那么,三星可能会通过两条路来实现这一目标。一是将更多的DRAM产能转到NOR闪存。据Cambou分析说:“手机中的DRAM正在越来越少。这有两个方面的原因:一是从$/GB来看,90nm工艺时,DRAM与NOR闪存已持平,而至65nm工艺时,NOR已大大低于DRAM;二是同样是完成代码运行功能,DRAM的功耗比NOR要高,因为DRAM断电后数据丢失,起动后要重新读代码。”

另一个可能是三星会通过收购Spansion来实现它在NOR市场第一的目标,并且已有传闻三星正在与Spansion洽谈收购事宜。据《国际电子商情》记者分析,这是极有可能的策略:一是因为这两家公司的产品互补,且Spansion的MirroBit技术领先,并已基本成熟商用,可为三星带来新的利润增长点。二是Spansion的财务状况一直不是很好,对后续的投入资金需求更大,它已开始实施外包生产策略,这是闪存厂中所少见的。所以如果三星收购Spansion,对两家公司都是双赢的战略。

那么,如果收购传闻成真,未来的竞争将是三星与Numonyx两大巨头之间的竞争了。但这对OEM/EMS用户来说并非好事,因为市场的垄断使得他们又失去了选择更多供应商的机会,因而谈判的条件也变得更少了。

关键字:MirroBit  晶圆  代工 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200709/15845.html

上一篇:采用双层晶圆处理技术,ASML助客户刷新生产纪录
下一篇:三星工厂又出电力故障 公司表示没有损失

推荐阅读

德州仪器宣布到2025年,每年将投资35亿美元扩张晶圆制造
了一项激励计划,在 TI 的前 30 年有效地减免了 90% 的财产税,以鼓励这家美国半导体巨头对当地经济进行再投资。这些工厂建成后可以支持多达 3,000 个工作岗位,并且已经在推动该地区的发展。TI 在Sherman经营一家工厂已有数十年,但随着公司转向生产 300 毫米半导体晶圆,该工厂和达拉斯的另一家工厂将关闭,以朝向更具成本效益的晶圆厂迈进。Lizardi 表示,当 TI 完成其位于犹他州的 Sherman、Richardson 和 Lehigh 制造厂时,该公司将拥有八家工厂生产 300 毫米晶圆技术。TI 在其上周发布的 2021 年最终财务报表中超出了利润和收入预期,并将强劲的收入归因于汽车和工业领域对其产品的需求增
发表于 2022-02-08
德州仪器宣布到2025年,每年将投资35亿美元扩张<font color='red'>晶圆</font>制造
力旺电子连手英特尔晶圆代工服务推广高阶芯片安全硅智财
【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemory Technology Inc.)宣布加入英特尔晶圆代工服务加速器 (Intel Foundry Services Accelerator) 计划,为使用IFS晶圆代工服务平台的共同客户提供全球首屈一指的安全IP解决方案。作为IFS加速器计划的一员,力旺电子将在英特尔的先进工艺节点提供一次性可编程内存OTP (NeoFuse)、物理不可复制功能PUF (NeoPUF)、和其子公司熵码科技(PUFsecurity Corporation)所开发之芯片安全IP。 IFS客户在使用英特尔先进工艺技术的同时可直接在产品中导入上述已在各工艺节点认证的IP,提升整体系统安全性。力旺
发表于 2022-02-08
收购未果 环球晶圆或将启动千亿扩产计划
环球晶圆今日宣布将执行扩产计画,原规划用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用,预期今年至 2024 年总资本支出将达新台币 1000 亿元 (约36亿美元),进行多项现有厂区及新厂扩产计画。环球晶圆公开收购世创案于交易截止日前(2022 年1月31日),未能成就所有所需收购条件,即未能取得所有主管机关核准,因此将执行扩产计画。环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示,即使公开收购Siltronic一案未果,但事前已规划双轨策略,不是等到併购案没成再来准备,过去每次的併购案也都会拟好备案,一方面全力以赴进行收购准备,同时规划备案。环球晶圆将扩充包括12寸晶圆与磊晶、8寸与12寸 SOI、8寸FZ、SiC晶圆 (含 SiC Epi
发表于 2022-02-07
赛微电子计划在北京怀柔区投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等
2月6日,赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。2022年1月29日,赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局(以下简称“怀柔经信局”)签署了《合作协议》,双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则,经友好协商,签署该协议。以下为双方的主要合作内容:1、建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台,为MEMS传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力,带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。2、建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线建设和运营8英寸晶圆级封装测试规模量产线,建设MEMS先进封装测试
发表于 2022-02-07
收购德国世创失败,环球晶圆宣布千亿扩产计划
据中国台湾经济日报报道,环球晶圆(GlobalWafers)收购德国晶圆制造商世创(Siltronic)的交易,因未能在 1 月 31 日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。环球晶圆表示,将于 2022 年至 2024 年投入千亿元新台币的资本支出,其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出,即使公开收购世创一案未果,他们在事前已规划双轨策略。IT之家了解到,环球晶圆提到,将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划,包含 12 寸晶圆与磊晶、8 寸与 12 寸 SOI、8 寸 FZ、SiC 晶圆(含 SiC Epi)、GaN on Si 等大尺寸次世代产品。报道称,扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资,总投资金额最高达 1000
发表于 2022-02-07
全球将新建85座晶圆厂,半导体测试市场迎来黄金期?
得益于远程办公、5G、物联网、汽车电动电子化对芯片的旺盛需求,2021年半导体产业得到快速发展,也带动了半导体设备市场的增长。测试设备尽管不如光刻机那么瞩目,却是每一道工艺都不可缺少的,其中既有面向前道工艺、先进制程的量检测设备,也有用于晶圆加工后封测环节的测试机、分选机、探针台等。高速增长的市场,以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。投资大幅增长,市场规模将超80亿美元半导体量检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片的性能与缺陷,从设计验证、工艺控制检测,到晶圆测试、成品测试,贯穿整个半导体制造过程,以确保产品质量的可控性。上海精测半导体光学事业部总经理李仲禹表示,在IC制造行业,检测覆盖从硅锭到拉晶的基材
发表于 2022-01-26
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved