NEC电子设置半导体产品制造推进中心

有投资者在投资者互动平台提问：你好大族激光有没有高速激光制片机用于锂电池极耳切割。11月25日，大族激光(002008.SZ)在投资者互动平台表示，大族激光在动力电池极耳切割工序有成熟的设备产品及解决方案，已实现批量销售。此外，有投资者在互动平台提问，大族激光有没有生产半导体设备，半导体设备供应哪些知名公司？对此，大族激光表示，大族激光生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等，主要应用于半导体封测行业。业界有观点指出，MiniLED市场依然有着巨大的需求潜力，技术的进一步成熟终将带动成本的下降，从而推动MiniLED渗透各种应用市场。从产业链的角度来看，材料、设备、芯片、封装、模组

深孔加工在机械加工领域有着非常重要的地位，约占孔加工量的40%。而随着科学技术的进步，新型高强度、高硬度和高价值难加工异形深孔零件更广泛的出现及应用于航空航天、换热设备、医疗器械等领域，再加之加工深度、加工精度以及加工效率要求的不断提高，如孔径需求在0.3mm~2mm且形状不规则的涡轮叶片气膜冷却孔；采用进气道格栅隐身技术的隐形战机中，格栅零件上排布的大量钛合金倾斜方孔；都使得异形深孔加工成为现代机械制造的关键工序和难点挑战。电解加工技术优势显著对于深孔加工，使用传统钻削工艺存在着刀具刚性不足、钻头易折断、切屑难以排出等工艺缺陷。使用电火花加工工艺，虽然工件材料硬度不受限制，但随着孔深的增加，电极损耗严重，加工效率大幅降低，制造成

继台积电宣布全线涨价后，韩国晶圆代工厂商Key Foundry和三星都已通知客户，将在今年下半年提高代工价格。据THE ELEC报道，知情人士表示，以上两家公司最近已通知客户，计划将代工价格提高 15% 至 20%。据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。同时，韩国芯片制造后段工序的企业也在酝酿涨价策略。据悉，一些封装和组装公司将在 9 月上调服务价格。自去年年底全球突发“芯片荒”以来，从材料、设备到晶圆制造的全产业链无一不提价以反映增长的成本。晶圆厂多次提价已经给IC设计公司带来巨大压力，但若减少订单可能会错失产能配额。相比于涨价

将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机2 “FPA-5520iV LF Option”。该产品实现了面向先进封装3的52×68mm大视场曝光，解析度达1.5µm    （微米4）。       为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工序中实现电路的微细化十分重要，在后道工序中的高密度封装也备受瞩目。为实现高性能的先进封装，需要精细的重布线5，近年来已经开始使用半导体光刻机进行重布线工艺。新产品继承了可应对先进封装的旧机型“FPA-5520iV”（2016年7月发售）的基本性

，同时，其所具备的自检功能可满足探头厂家的半成品自动检测，节约了后续的检测工序成本。 

;提供创新方法，可在粗加工任务后减少根部残料。3D 和 5 轴根部残料加工策略将平行和等高残料加工刀具路径整合为一个更优的工序。5 轴根部残料加工可实现难达根部的分度加工。在此过程中，可以使用自动倾斜角度选择、同时连接运动和碰撞避让。提高效率的另一个示例是使用 OPEN MIND 联合开发的锥形圆桶刀（也称为圆段或抛物线立铣刀）进行 5 轴涡轮叶片切向加工。使用这些刀具进行顶刃铣削可提高进给率并实现更高的表面质量。 编程更简单 根据实际要求减少编程时间是进一步开发 hyperMILL® 的重要动机。新的刀具路径分割选项让用户能够根据指定时间或距离自动分割长刀具路径。如果刀具寿命在加工硬材料时