东芝加入IBM联盟共同研发32nm工艺技术

日本东芝公司周二宣布，将加入IBM领军的集团，共同研发32纳米半导体制造工艺。

IBM领导的这个联盟囊括了多个半导体巨头。其中有美国AMD公司、韩国三星电子公司、新加坡特许半导体公司、德国英飞凌公司和美国飞思卡尔半导体公司。

据报道，这七家公司将会一直合作到2010年，他们将联合研发采用32纳米设计、生产芯片的技术。

此前，东芝公司曾经和日本NEC公司签署合作协议，研发32纳米工艺。东芝周二表示，未来这一联盟将主要聚焦如何使用32纳米工艺进行大规模生产的技术。

在全球半导体行业，各大厂商都在研发线宽更小的技术。导线宽度越小，单位面积的芯片上可以集成的三极管数量就更多，芯片的性能也就越发强大，此外功耗还可以降低。不过，随着芯片集成度的提高，进一步缩小三极管变得越发困难，因此全球半导体行业纷纷采取联盟的方式共同研发，以便共同分担成本。

此前，东芝、IBM和索尼公司还曾经共同研发了PS3游戏机所使用的Cell处理器。不过索尼公司后来宣布，将把半导体制造业务和生产线转让给东芝公司。索尼未来将逐渐退出半导体行业，全力聚焦消费电子业务。