基于硅过孔（TSVs）的3D封装技术-电子工程世界

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　　下一代IC设计成本的不断上涨以及随之而来的国外制造技术正在对一种叫“硅过孔（TSVs）”的3D封装技术有浓厚的兴趣。代替了调整，芯片可以通过微小过孔集合垂直堆叠和互连，产生“真实”的3维装置。

　　IBM、Intel、三星和许多其他的公司都正在致力于此技术，并有充分的理由：基于TSV的3维设计避免了芯片调整过程中的即将发生的“互连危机”。随着互连缩小以至于可以塞进IC设计，他们引起了成问题的时间延迟和电气寄生。早期的基于TSV技术的设计有些昂贵，而且最初瞄准航空航天和军事应用。最终，由于成本的降低，真正的3D芯片可以出现在商业系统，包括下一代蜂窝电话和PDA中。

　　“产业正在经过可行性（研发）阶段，进入了商业化阶段，经济实际情况最终决定了该技术是否被接受，” TechSearch International公司总裁E. Jan Vardaman说。无须眼镜的3D将很快进入你身边的晶圆厂。

关键字：设计互连延迟寄生研发商业产业 TSV 编辑：汤宏琳引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200803/article_18317.html

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