SoC时间表的延误:究竟谁之错?(1)

最新更新时间:2008-03-25来源: 电子工程世界 汤宏琳 编译关键字:设计  延迟  周期  生产  进程  工具  ERP 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  谨慎的公司都不会向客户承认太多,但是潜在的事实是,在复杂的SoC(片上系统)设计中,大部分IC都不能被准时开发,也不能准时交货。Numetrics管理系统总裁兼CEO Ron Collett称,事实上,89%的IC开发项目错过了他们原定的最后期限。

  咨询公司Accenture也观察到了类似的趋势,列举了IC开发中一系列的时间拖延,少则3%,多则30%。Accenture半导体业务实践部高级经理Scott Grant说,如果是需要全新设计的第一代芯片,与那些相对没那么复杂的现有产品的第二代、第三代、第四代和第五代相比,通常在设计进程中需要额外15%~30%的延迟。

  没有客户明知这种延迟却还可以容忍,而且一个著名的芯片制造商也不可能特意为这类慢性超支作财政预算,特别是在IC开发成本暴涨的情况下。IC开发进度的延误往往导致半导体公司错过整个产品生产周期、丧失珍贵的取胜机会,从而引发危险的财政危机。

  据悉,Numetrics将推出ERP(企业资源规划)软件,专门用来计算芯片设计复杂度、量化预定风险并估计时间表。而传统的来自Oracle、SAP、Siebel的ERP工具,是被企业用来管理销售、制造和内部行政,现有工具中没有专为半导体研发机构服务的。

  Numetrics已经与恩智浦半导体公司签署了一项高达数百万美元的长期合作协议,将为其提供ERP软件,而且Numetrics称“世界排名前十的半导体公司中已经有六个”开始使用Numetrics的工具。

  情况有多糟?

  一项调查显示,嵌入式(非IC)开发项目平均延迟4.1个月。而Numetrics的数据显示,IC开发过程中时间表的延误不尽相同,但平均为44%。

  据参与调查的设计主管和设计师称,延迟的原因从IP(知识产权)核的延迟、EDA(电子设计自动化)工具的不足,到关键经理的离职、规格的改变等等。

  但是导致问题发生的症结是不可预测的。

  Accenture的Grant说:“你不能预测芯片中新的功能模块将带来怎样的挑战、集成工作将如何复杂,这些第一代产品中有许多新的因素是我们无法预先了解的,即使有历史数据也是如此。”

  驯服这些不可预测的地方正是Numetrics可以赚钱的地方。

  与处理延迟的单个原因不同,Numetrics ERP软件的出发点是放眼全局。Collett开发的工具套件利用了该公司庞大的数据库,这个数据库是其从2000年起,通过为芯片供应商服务,如IC开发项目的基准测试和衡量竞争对手的生产效率等积累起来的。

  Collett相信如果没有足够的统计数据,IC开发的过程可以描述为“随机过程”。

  带来随机性

  变量被引入了这样的过程中,包括缩小芯片面积和生产量的技术影响,半导体研发小组的历史能力和模具,日益扩大的研发团队往往在地理上相隔很远等影响。通过确定这些变量,“我们可以把随机性融入该模式,”Collett说。

  昂贵的延误

  长期拖延对于IC开发是很常见的事情,即使是拥有充足设计资源、经验丰富的芯片供应商。举一个著名的例子,没有什么比2004年微软和意法半导体合作的互联网协议电视芯片看起来更具代表性了。

  该合作旨在寻求一种创新的单芯片多媒体处理器作为单一硬件平台,在其上开发IPTV软件,微软确定了意法半导体作为其主要芯片厂商。在2004年11月,微软从AT&T (当时的SBC通讯)获得了价值4亿美元的IPTV交易,但意法半导体当时正经历着其IC开发的重大延误。

  数周内,微软对意法半导体失去了信心。Sigma Design取而代之,在2005年初成为微软首要的原型机伙伴——该失败花费了意法半导体昂贵的代价。今天,Sigma Design已经100%地锁定微软正在不断增长的IPTV设计。

  恩智浦半导体身份认证业务创新和技术高级经理Thomas Wille也在同一时间承认,他的小组也“有生产产品的麻烦。”在2004年,平均产品延迟高达40%~50%。对于身份认证小组而言,他们在诸如国家身份证和电子护照等政府项目中占据了80%的市场份额,因此这种延迟是不能接受的。

  当被问及为何会有这样的延误发生,Wille说:“首先,我们倾向于低估一个芯片的复杂度——特别是一个全新的产品;第二,我们倾向于为该项目雇用尽可能少的员工”,特别是如果项目运转超过一年,“资源稀释”就开始发生。“由于该项目持续时间很久,任何事都会发生,人们心烦意乱,他们被拉到不同的项目中帮助别人。”

   相关链接:SoC时间表的延误:究竟谁之错?(2)

关键字:设计  延迟  周期  生产  进程  工具  ERP 编辑:汤宏琳 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200803/article_18454.html

上一篇:分析师称:关掉奇梦达是最好的办法
下一篇:英特尔45nm半导体工艺技术全解析

推荐阅读

法拉利提交雨刮设计专利 气流雨刮或将代替实物雨刮
近日,有媒体发现法拉利提交了一项新的专利,这项专利说的是挡风玻璃雨刷器。尽管早在2013年,有报道称迈凯伦正在开发一种挡风玻璃清洁系统,该系统将利用微小的振动来取代雨水、昆虫和泥土。特斯拉还建议使用激光代替传统的雨刷,但法拉利的设计对量产车更友好一些。在专利申请中,挡风玻璃刮水器至少有一个位于挡风玻璃边缘的喷嘴。这是“能够发射压缩空气射流”,将空气推离挡风玻璃,从而提高能见度。采用更高效的雨刷设计,雨刷臂本身可以做得更小,侵入性更小,从而使汽车更光滑,更好地在空气中行进。有趣的是,有一项于1953年提交并在三年后发布的美国专利。这具有非常相似的设计,压缩空气从每个刮水器两侧的喷嘴喷出。不同之处在于,这种早期设计建议将空气朝汽车
发表于 2022-02-09
法拉利提交雨刮<font color='red'>设计</font>专利 气流雨刮或将代替实物雨刮
小马智行公开第六代自动驾驶系统设计,将与丰田合作量产
近期,小马智行首度公开其第六代面向L4车规级量产设计的自动驾驶软硬件系统的外形设计、传感器和计算平台方案,并表示,第一批搭载该系统的车型为丰田S-AM(SIENNA Autono-MaaS),一款基于7座赛那的混动车型,并将于今年在国内开启道路测试、2023年投入Robotaxi运营。据悉,本批定制的丰田S-AM拥有面向L4级别自动驾驶功能的双冗余系统。其实,小马智行与丰田早在2019年就开始探讨中国版S-AM的自动驾驶化可行性,双方充分考虑了自动驾驶技术应用的实际场景和技术需求,使得本批定制的S-AM拥有面向L4级别自动驾驶功能的双冗余系统和更加出色的控制性能。此外,作为MPV车型,赛那S-AM拥有灵活实用的乘坐空间,满足家庭
发表于 2022-02-09
小马智行公开第六代自动驾驶系统<font color='red'>设计</font>,将与丰田合作量产
南芯半导体:小米澎湃P1芯片为小米自研设计
2月8日,南芯半导体在微博上发布了关于对小米澎湃 P1 不实传言的说明。说明指出,小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工(内部代号 SC8561)。这款芯片具备超高压4:1充电架构,实现了 120W 单电芯充电,支持1:1、2:1和4:1的转换模式,所有模式均可双向导通,可实现有线120W、无线50W、无线反充等多种充电功能。南芯半导体2021年9月发布的南芯SC8571,为超高压4:2充电架构,可实现120W双电芯充电,其针对超大功率充电需求,支持4:2、2:2两种模式。小米自研的澎湃P1充电芯片与南芯SC8571拓扑结构完全不同,是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片。
发表于 2022-02-09
南芯半导体:小米澎湃P1芯片为小米自研<font color='red'>设计</font>
联想公布拯救者Y90手机内部散热设计:额外提供4W性能释放
       近段时间联想一直在为拯救者Y90电竞手机预热。联想又放出了Y90手机的内部散热,该机采用双风扇 + 双散热器鳍片设计,可额外提供4W的性能释放。  从海报上可以看出,拯救者Y90手机搭载的是霜刃散热 Mobile 系统,和拯救者Y9000笔记本的散热系统同名,内置一大一小共2个涡轮风扇,还有2块散热鳍片,热量集中在鳍片上在通过涡轮风扇将热量从手机内部吹出来。  采用主动散热的拯救者Y90手机散热能力相比上代提升了300%,可以额外提供4W的性能释放。  根据联想的官方测试数据,拯救者Y90手机《王者荣耀》可以保持120fps稳定运行,整机表面最高温度36.5摄氏度。玩《原神》时
发表于 2022-02-08
e络盟发起N-gaged远程监控设计挑战赛
比赛将激励社区成员深入了解Omega的Layer N无线生态系统中国上海,2022年2月7日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起N-gaged远程监控设计挑战赛,旨在激励社区成员更深入了解Omega Layer N无线生态系统。比赛要求参赛选手使用Omega物联网系统构建并提交项目设计方案,并将从中评选出10名入围选手。入围选手将免费获赠Layer N生态系统套件,用于构建设计项目并在博客中展示。 Omega Layer N智能设备生态系统能够让用户对各类应用进行更便捷、更智能及更灵活的远程监控和管理。借助Layer N无线智能传感器和网关,系统将能捕获、存储并处理温度、湿度、光照
发表于 2022-02-07
e络盟发起N-gaged远程监控<font color='red'>设计</font>挑战赛
ST 数字可降压变换器提高USB供电设计的简易性和灵活性
意法半导体数字可编程同步降压变换器提高USB Power Delivery供电设计的简易性和灵活性2022年1月24日-以高能效的同步变换拓扑为特性,意法半导体同步降压DC/DC变换器STPD01具有数字编程功能,适合最大功率60W的USB Power Delivery (PD)供电应用。STPD01的输入电压范围是6V 至 26.4V,宽压输入让客户能够灵活地开发交流多端口电源适配器、USB 集线器、PC 显示器和智能电视。输出电压值可通过I2C接口设置,调压范围3V至20V,最小调压幅度 20mV,满足 PD技术规范的规定。该器件集成线路压降补偿电路和内部电压反馈电阻分压器,确保负载接收正确的电压,避免铜迹线和输出电源线的功率
发表于 2022-02-07
ST 数字可降压变换器提高USB供电<font color='red'>设计</font>的简易性和灵活性
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved