台湾方面放宽限制 九月或在大陆建12英寸厂

Solid Sands和台湾汉芝电子强强联合，通过高性能C语言编译器加速MCU微控制单元创新 C和C++编译器与库测试及认证领域的全球领导者Solid Sands 近日宣布，家用微控制器和安全 IC 的创造者——台湾汉芝电子已在其下一代微控制单元（MCU）编译器设计中采用了 SuperTest 编译器测试和验证技术。 汉芝电子主要为物联网、工业自动化、智能家居和消费电子等安全密集型、高增长细分市场提供MCU技术，目前已向市场交付了超过了1亿颗芯片。汉芝电子将使用SuperTest来确保这些微控制器的编译器达到最高质量水平。SuperTest可支持实现独立嵌入式C语言， 为汉芝电子创新的微控制器和安全 ASIC

近期中国台湾疫情升温，联电防疫措施进一步升级。据台媒《中央社》报道，除了维持员工上班量测体温等措施外，联电今（17）日表示，目前禁止外来访客，并恢复先前的红、蓝军分组分区上班措施，尚未实施居家上班。内部将持续密切留意疫情变化发展，动态调整防疫作为。中国台湾流行疫情指挥中心1月16日公布，新增51例新冠肺炎确诊病例，分别为41例境外移入病例和10例本地病例。公开资料显示，联电为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高质量的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案，包括逻辑 / 射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式闪存、RFSOI/BCD，以及所有晶圆厂皆符合汽车业

业内消息人士称，中国台湾晶圆代工厂可能会在2022 年第二季度冻结报价，因为他们的无晶圆厂和IDM客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难，因此更不愿意接受更高的代工厂报价。据digitimes报道，消息人士并同时指出，如果台积电在第二季度提高报价，其他晶圆代工厂将效仿。“台积电从今年第一季度开始已经将其所有制程的报价提高了10-20%，该公司可能从第二季度开始将其报价再上调 5%，以反映其持续产能扩张导致成本高于预期。”消息人士说道。消息人士表示，自 2020 年底以来价格大幅上涨的联电、世界先进和力积电预计将继续提高价格，但2022年的速度将放缓。尽管如此，他们今年仍将能够将其产品 ASP 维持在较高水平，并高于2021年

昨（3）日下午17时46分在中国台湾东部海域发生芮氏规模约6.0地震，据市调机构集邦咨询（TrendForce）初步调查结果显示，中国台湾DRAM与晶圆代工厂并无重大机台损害，生产方面正常运行，实际影响有限。据悉，在DRAM方面，中国台湾占全球产能约21%，包含中国台湾美光晶圆科技、南亚科以及其他较小型厂房的综合产出；晶圆代工方面，中国台湾占全球产能高达51%，包含台积电联电、世界先进与力积电等公司的综合产出。日前，台积电在地震发生后表示，目前各厂区未传出任何灾情，人员也没有疏散，生产作业一切正常；联电方面也表示，新竹和台南的产线皆没有受到影响。

中国台湾电路板协会（TPCA）理事长李长明在中国台湾电路板国际展会上表示，今年台湾地区PCB产业产值将达到1.25万亿元新台币（单位下同），年增20%。据台媒《经济日报》报道，桃园市长郑文灿指出，台湾地区PCB厂商在台的产值约为6000亿元，其中60%-70%在桃园，PCB是产业中不可取代的部分，今年虽有缺水缺电挑战但整体仍成长20%。据了解，TPCA此前的数据显示，第三季度中国台湾厂商两岸PCB产业产值达2214亿元，为历年同期最高，ABF载板供不应求、iPhone新机拉货BT载板推升IC载板产值创下新高。 展望第四季度及全年表现，TPCA认为，随着疫情趋缓，手机、笔电、汽车与半导体等终端仍具有一定的需求支撑，加上载板

中国台湾监管机构据称很快将发布新规，阻止当地科技公司出售其在中国大陆的子公司或其他资产，这是当地政府防止半导体等敏感技术泄露给中国大陆的最新举措。据《日经亚洲》报道，一位中国台湾投资审议委员会官员透露，一项旨在保护当地有价值的芯片技术的法规将在周五被送至中国台湾行政院进行进一步审查，最早将在今年年底前或明年1月生效。这项新规规定，中国台湾企业计划出售或处置在中国大陆的任何资产（包括工厂或子公司）给当地同行或其他买家时，需要申请该部门批准，因为此举可能涉及敏感技术的转移。目前的法规只要求企业在进行此类交易时向有关部门通报。据悉，当前中国台湾企业在中国大陆的投资，包括在当地设立子公司，都必须得到中国大陆证监会的批准。不过，在初始投资