MAPPER与TSMC向22nm更先进制程迈进

　　MAPPER公司总执行长Christopher Hegarty表示：我们在2007年9月首度展示无光罩大量平行电子束微影技术，在不久的将来，我们将推出首批适用于12吋集成电路制造的设备。

　　台积公司研究发展副总经理孙元成博士表示：为了能让22纳米及更先进集成电路制造有机会在符合成本效益下完成，我们将就MAPPER公司的解决方案进行测试，看能否达成此一目标。我们将在最新的机台上验证它在制造上的可行性。

　　MAPPER公司的微影技术运用了大量平行电子束(量产的设备将高达13,000条电子束)，直接将电路图刻写到晶圆上，可省去目前微影技术及机台设备所需的昂贵光罩。由于不需要运用到光罩，MAPPER公司所开发的微影设备可望在未来大幅降低集成电路制造成本，并且提升其晶圆生产量。

　　目前的微影设备采用光学显影方式，在晶圆上产生比人类头发直径还要细一百倍以上的精细电路图像。在这样的过程中，需要运用到印有芯片电路蓝图的光罩，再将此电路蓝图成像到涂布有感光液的晶圆上(与冲洗照片时，利用相纸上的感光层从底片成像的步骤相似)。然而，这样的光学显影方式在下世代集成电路制造上，面临了成本急遽上扬以及分辨率极限的双重考验。