推荐阅读最新更新时间:2023-10-11 14:57
高通骁龙845芯片正式发布 AI计算能力提升两倍
北京时间12月7日,骁龙技术峰会在夏威夷继续进行,在第二日的会议中,高通公司正式发布了新一代顶级移动平台——骁龙845芯片的相关细节。骁龙845处理器,采用最新的八核Kryo 385定制架构,拥有10nm工艺制程,最高主频2.8GHz,支持QC 4.0快充。相较之前的骁龙835,骁龙845在沉浸式体验、人工智能、安全、连接性、性能这5个领域实现了突破。 沉浸式体验:XR视觉效果全面提升 据高通产品管理高级副总裁Keith Kressin介绍,沉浸体验的重点是无缝捕捉并且增强周边世界视觉显示,通过增强人类的感官最终改善交互体验,这主要是通过Spectra 280 ISP和 Adreno 630视觉处理子系统来实现的
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台积电计划在印度设立办事处,服务欧美无晶圆厂设计客户
台积电(TSMC)日前表示,计划在印度班加罗尔设立一个支持办事处。它的主要目标是向来自北美、欧洲和亚洲并在印度开展设计业务的客户提供服务。根据台积电的统计,在印度有一百多家高级技术设计中心。台积电还将努力在印度规模较小但处于发展中的无晶圆厂设计产业方面开拓新的业务。
“我们想随时了解印度市场的情况,因为来自该地区的先进技术设计数量大增。”台积电北美部门的业务拓展主管Sajiv Dalal表示,“台积电认识到了该地区的潜力,因此计划在那里开设办事处,作为其开发半导体生态系统计划的组成部分。”
[焦点新闻]
恩智浦半导体携手大唐电信建立首家中国汽车半导体公司
合资企业在中国快速发展的汽车市场占据领导地位
荷兰埃因霍温和中国北京,2013年12月2日讯 —— 恩智浦半导体公司(纳斯达克代码: NXPI)和大唐电信科技股分有限公司(上海证券交易所代码:600198)近日宣布双方建立一家合资企业— 中国首家真正的汽车半导体公司。 中国政府最新的五年计划将家用混合动力及电动汽车市场列为重中之重,合资企业将着力开发针对该领域的新能源技术,借以把握良机。 两家业界翘楚强强联手,合力打造这家合资企业: 恩智浦是中国市场最大的汽车半导体供应商(资料来源: Strategy Analytics,2013年4月),大唐电信则是一家总部位于北京的国有高科技企业,已实现跨国经营。 该合资企业须经中国有关
[汽车电子]
中低端移动装置窜红 半导体业投资策略转弯
中国大陆点燃中低价行动装置庞大需求,已牵动半导体产业改变投资策略。随着高单价的高阶行动装置买气趋缓,晶片商已将火力转向平均销售价格(ASP)较低的中低阶行动装置市场;因应此一趋势,晶圆代工业者也启动新的设备采购计划或提高自制比重,并利用已摊提完毕的八寸厂产线部署高毛利的高压特殊制程,以发挥更大的投资效益。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆认为,英特尔在行动处理器市场的表现将牵动整个半导体供应链的变化,系后续产业观察重点。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)产业研究资深经理曾瑞榆表示,中低阶行动装置市场售价不断下探,已为晶片商和半导体供应链业者带来沉重的降价压力。以目前中低阶手机应用处理器的平均价格来说,大多须低于30美
[手机便携]
分析师称预计半导体业在08年出现复苏
12月9日消息,Future Horizons分析师日前表示,2007年全球半导体业整体表现低迷,不过预计2008年情况会出现好转。
据国外媒体报道,2007年上半年全球集成电路(IC)销售额较2006年下半年下降6%,今年第三季度才开始缓慢复苏,预计2007年的平均增长速度为5%到6%。
Future Horizons首席分析师马尔科姆·佩恩表示,“今年年初对半导体业来说是一个灾难性的开头,不过值得庆幸的是从第三季度开始,整个市场又步入正轨,整体销售状况开始复苏,由于今年市场行情好转出现过晚,预计全年平均销售额增长率在5%-6%之间。”
“上述增幅表明整个半导体产业出现戏剧性的下滑,但市场整体下滑的原因是结构性
[焦点新闻]
西安三星12英寸闪存芯片二期二阶段项目进行设备安装购入
西安发布消息显示,三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。 三星(中国)半导体有限公司成立于2012年,公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后,三星电子先期投资105亿美元建成三星(中国)半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产,截至目前运行顺利。 2017年8月30日,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议,决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目。 三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元,2020年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元,于2019年1
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半导体20强中国工程师薪资调查排行榜
公司排名
工程师
软件工程师
美国英特尔
¥12,535
¥15,609
韩国三星电子
¥8,350
¥14,906
美国高通
¥16,800
¥13,400
美国德州仪器
¥10,813
日本东芝半导体
¥10,100
¥11,881
日本瑞萨科技
¥8,361
韩国海力士
¥5,766
意法半导体
¥6,133
美国博通
¥17,150
美国美光半导体
[半导体设计/制造]
英特尔爱尔兰工厂完成设备安装调试,开始生产 Intel 4 芯片
9 月 28 日消息,英特尔原本计划扩建爱尔兰工厂,不过受到疫情等因素影响,一直延误至今。英特尔今天发布公告,表示爱尔兰工厂的 Intel 4 技术生产设备已完成安装调试,首台 EUV 光刻扫描仪已经正常开机,即将开始量产芯片。 英特尔在官方公告中并未提及详细信息,仅预告 9 月 29 日将会举办相关的现场活动,公司高层将于参与开幕式,庆祝 Intel 4 工艺技术的大规模量产。 英特尔称运用 Intel 4 这项新技术,能够开发出各种领先的产品,涵盖支持人工智能系统命令的 PC 处理器(例如 Meteor Lake)、服务于数据中心的芯片等等。英特尔还将扩充美国工厂,用于生产 Intel 4 工艺的处理器。
[半导体设计/制造]