中低端移动装置窜红　半导体业投资策略转弯

    中国大陆点燃中低价行动装置庞大需求，已牵动半导体产业改变投资策略。随着高单价的高阶行动装置买气趋缓，晶片商已将火力转向平均销售价格(ASP)较低的中低阶行动装置市场；因应此一趋势，晶圆代工业者也启动新的设备采购计划或提高自制比重，并利用已摊提完毕的八寸厂产线部署高毛利的高压特殊制程，以发挥更大的投资效益。  

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆认为，英特尔在行动处理器市场的表现将牵动整个半导体供应链的变化，系后续产业观察重点。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)产业研究资深经理曾瑞榆表示，中低阶行动装置市场售价不断下探，已为晶片商和半导体供应链业者带来沉重的降价压力。以目前中低阶手机应用处理器的平均价格来说，大多须低于30美元，或甚至压至10几美元的水准，才能取得中国大陆二线品牌厂或白牌业者青睐；而晶片商承受的价格压力势将转嫁一部分至半导体上游供应链肩上，因而驱动相关晶圆代工业者更加严格控管设备和材料采购成本。  

举例而言，台积电近来积极推动设备及材料国产化，透过技术合作或政府科专计划，全力扶植台湾半导体设备和材料商，期进一步缩减从欧美、日本进口昂贵设备的成本；至于联电则活用八寸厂的产能，加紧开发高度客制化、毛利表现较佳的特殊制程，目前在行动装置液晶显示(LCD)驱动IC和电源管理晶片(PMIC)高压制程方面，产能几近满载，有助其提高获利。  

至于三星(Samsung)亦善用其兼具逻辑、记忆体晶圆制造，以及面板和行动装置周边零组件的一条龙供应优势，更进一步祭出设备自制策略。曾瑞榆指出，韩国政府扶植国内半导体设备和材料商的政策相当明确，且已有不错成果，近来韩商在蚀刻(Etching)和化学机械研磨(CMP)设备技术迭有突破，配合三星发展三维晶片(3D IC)的脚步，可望加速商用，并协助三星进一步降低晶片生产成本。  

因应中低阶行动装置的设计趋势，一线晶圆代工业者除各自提出新的设备和材料投资计划外，对先进制程的布局也抱持迥异的看法。由于20奈米(nm)带来的效益不如28奈米明显，已使联电缩手确保将钱用在刀口上，而三星和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)也未提出明确的计划，唯独台积电仍倾力发展，因而引发业界对其未来产能将过剩的疑虑。  

对此，曾瑞榆分析，台积电强推20奈米制程，主要考量系维持先进制程Time to Market的领先脚步，且因能沿用部分28奈米设备，并与下一阶段16奈米鳍式电晶体(FinFET)互补，继续发挥投资效益，就长期发展来看有其投资必要性；而且从晶片商的投片计划来看，大多会与晶圆厂合作好几代的产品，台积电只要取得1～2家处理器厂大量投片，对其未来巩固市占率和营收都相当有帮助。  

曾瑞榆指出，在中低阶行动装置销售走强、高阶产品需求转淡一正一负的抵销下，今年半导体设备支出恐将较去年微幅下滑。就区域来看，除了中国大陆、台湾和日本地区的投资金额相对增加外，其他区域不是维持平盘就是短缩，足见中低阶行动装置热潮，已促使半导体产业投资重心倾向亚洲，尤以大中华区晶圆代工业者投资力道最强。