南韩《朝鲜日报》报导,中国为了发展半导体产业,除了与外国半导体业者合作设厂,对外国半导体业展开并购,也不惜砸下重金挖角,可能把台湾和南韩的人才挖光。
根据市调机构IC Insight的数据,中国为全球最大的半导体市场,规模达1035亿美元,占世界半导体市场的36%,与北美、欧洲和日本半导体市场的总合相当。随着中国成为全球最大的电子产品生产基地,对半导体的需求也大幅增加。
中国的战略是先占领内需市场,并在增强实力后,再到全球市场与三星电子等南韩企业竞争。
中国计画透过与外国半导体公司合作设厂,或并购外国半导体公司,以及重金挖角,来缩小与南韩企业的技术差距。
中国国营的半导体业者新芯积体电路制造公司表示,将与美国晶片设计业者赛普拉斯(Cypress)共同投资240亿美元,在武汉市兴建记忆体生产基地。合肥市政府也与日本尔必达前社长阪本幸雄设立的兆基科技(Sino King Technology)合作,打造中国最大的记忆体工厂。
美国半导体大厂英特尔则与大连市政府合作设厂,生产NAND快闪记忆体晶片。全球最大手机处理器生产商美国高通,也与中国的中芯国际和华为设立合资事业。
中国紫光集团董事长赵伟国表示,将斥资300亿美元,以打造世界级半导体巨擘,虽然紫光的海外并购行动频踢铁板,但仍将积极寻求并购机会。
此外,中国也不惜砸下重金挖角。根据业界消息,中国为了引进南韩和台湾的半导体技术人才,提出3年内保证年薪为原来五倍的诱人条件,可能把南韩和台湾的人才挖光。
关键字:南韩 半导体业
引用地址:南韩媒体∶中国半导体业 砸钱向台韩挖角
根据市调机构IC Insight的数据,中国为全球最大的半导体市场,规模达1035亿美元,占世界半导体市场的36%,与北美、欧洲和日本半导体市场的总合相当。随着中国成为全球最大的电子产品生产基地,对半导体的需求也大幅增加。
中国的战略是先占领内需市场,并在增强实力后,再到全球市场与三星电子等南韩企业竞争。
中国计画透过与外国半导体公司合作设厂,或并购外国半导体公司,以及重金挖角,来缩小与南韩企业的技术差距。
中国国营的半导体业者新芯积体电路制造公司表示,将与美国晶片设计业者赛普拉斯(Cypress)共同投资240亿美元,在武汉市兴建记忆体生产基地。合肥市政府也与日本尔必达前社长阪本幸雄设立的兆基科技(Sino King Technology)合作,打造中国最大的记忆体工厂。
美国半导体大厂英特尔则与大连市政府合作设厂,生产NAND快闪记忆体晶片。全球最大手机处理器生产商美国高通,也与中国的中芯国际和华为设立合资事业。
中国紫光集团董事长赵伟国表示,将斥资300亿美元,以打造世界级半导体巨擘,虽然紫光的海外并购行动频踢铁板,但仍将积极寻求并购机会。
此外,中国也不惜砸下重金挖角。根据业界消息,中国为了引进南韩和台湾的半导体技术人才,提出3年内保证年薪为原来五倍的诱人条件,可能把南韩和台湾的人才挖光。
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南韩存储器产业Q1占全球比重降破6成
由于主要终端装置需求不佳,加上记忆体价格持续下滑,2016年第1季南韩记忆体产值降破11.5兆韩元,较前季及2015年同期分别减少9%、11.5%。展望第2季,以智慧型手机为首的终端装置需求将回温,但DRAM价格仍持续下探,因此整体而言,DIGITIMES Research预估南韩记忆体产值将较前季增加5%左右。
因韩厂较倚重标准型记忆体出货,而标准型记忆体价格跌幅剧烈,使2016年第1季南韩记忆体产值占全球比重降破6成,为58.7%,较前季下降1.9个百分点。
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半导体整并风轮番上场IP业接棒演出
随着景气逐渐复苏,全球半导体市场持续出现整并风潮,继晶圆代工、IC设计之后,硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传,继IP业者ARC被VirageLogic买下,以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手买下VirageLogic,显示半导体业的IP产业已渐趋成熟。 IP业者指出,半导体相对其他产业来说仍算年轻,其中IP产业时间更短,而要走向较稳定的阶段,则必然会出现整并,剩下几个大的厂商相互竞争,而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司,都进行过几起购并,显示产业正逐渐走向成熟阶段。 从2004年开始,宣ARM宣布收购ArTIsan,总交易金额达9.13亿美
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2015年我国半导体设备业销售收入将达50亿元
2014年,在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策推动和国家科技专项的支持下,我国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐,呈现快速增长态势。
根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计,2014年半导体设备完成销售收入40.53亿元,同比增长34.5%;实现利润8.48亿元,同比增长13.8%;出口交货值4.41亿元,同比增长50.5%。
其中,太阳能电池设备完成销售收入14.66亿元,同比增长11.48%;出口交货值996.2万元,同比增长-23.77%。集成电路设备完成销售收入15.96亿元,同比增长54.35%;出口交货值4.23亿元,同比增长44.4%。LED设备
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研究机构Gartner:半导体业资本支出已触底
市场研究机构Gartner日前指出,半导体业资本设备支出已经在第二季触底,因此该公司稍微调升了对09年IC业资本支出的预测数据,也提高了2010年产业成长预测。 Gartner预测,全球半导体设备资本支出可在2009年达到243亿美元的总额,较2008年的440亿美元减少44.8%;到2010年,该资本支出金额则可望达294亿美元,较09年成长20.9%。 新的数据比三月份乐观许多,当时Gartner预测09年全球半导体资本支出金额为169亿美元,较2008年减少45.2%。此外2010年的资本设备支出预测为203亿美元,较2009年成长20.1%。 Gartner管理副总裁Klaus Rinnen表
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莫大康:中国半导体业面面观
中国电子报报道了国家集成电路产业发展咨询委员会于1月25日在京召开“2018年度工作座谈会”,总结咨询委员会一年多来的各项工作,研究制定2018年的工作计划。 工信部副部长罗文,他说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善。但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题,主要体现为两个“没有根本转变”:一是核心技术受制于人的局面没有根本转变;二是产品结构仍然处于中低端的格局没有根本转变。 各抒己见 对于产业的发展现状,站在不同角度看法各异。目前较为主流的看法,它们依2017年中国半导体业销售额可达5,300-5,500亿元,同比增长达23.5%-26.8%,认为中国半导体业是一技独秀,再加
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韩国半导体业发家史:政府推动 三星“死磕”
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