8月18日消息,据内存产品厂商劲永公司的负责人称,生产工厂的供电事故使得它只能满足主要客户在8月份后半月NAND闪存芯片需求的85%。
据国外媒体报道,劲永的总经理吕美月(Jance LU)表示,尽管劲永的供应没有受到影响,但闪存芯片的供不应求将影响到其它公司,闪存芯片的供应总量将下滑3个百分点。她说,闪存芯片价格的突然起伏可能迫使三星在9月份调整自己产品的价格,以跟上业界潮流。
尽管吕美月没有披露可能受到影响的客户的名字,但苹果可能是“受害者”之一。截止到今年底,苹果将消费全球四分之一的NAND闪存芯片。预计苹果还将在下个月推出容量为16GB的闪存型iPod,这会进一步增加对NAND闪存芯片的需求。另外,苹果还可能会提高新产品的产量。
在三星供电事故前,苹果就警告年底前其利润将低于原来的预期。苹果的财务总监弗雷德警告说,iPhone和iPod中使用的NAND闪存价格的上涨将蚕食苹果下个季度的利润率。
关键字:芯片 生产 供应 价格
编辑: 引用地址:三星停电事故影响闪存产量 仅能满足85%需求
据国外媒体报道,劲永的总经理吕美月(Jance LU)表示,尽管劲永的供应没有受到影响,但闪存芯片的供不应求将影响到其它公司,闪存芯片的供应总量将下滑3个百分点。她说,闪存芯片价格的突然起伏可能迫使三星在9月份调整自己产品的价格,以跟上业界潮流。
尽管吕美月没有披露可能受到影响的客户的名字,但苹果可能是“受害者”之一。截止到今年底,苹果将消费全球四分之一的NAND闪存芯片。预计苹果还将在下个月推出容量为16GB的闪存型iPod,这会进一步增加对NAND闪存芯片的需求。另外,苹果还可能会提高新产品的产量。
在三星供电事故前,苹果就警告年底前其利润将低于原来的预期。苹果的财务总监弗雷德警告说,iPhone和iPod中使用的NAND闪存价格的上涨将蚕食苹果下个季度的利润率。
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企业“反向”研发芯片 法人因侵权获刑三年
近日,最高检发布2016年度“检察机关打击侵犯知识产权犯罪十大典型案例”,广东检察机关办理的罗开玉等人侵犯著作权案入选。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 出资40万委托他人 仿制网卡 芯片 罗开玉系深圳市某电子有限公司法定代表人。2014年4月,罗开玉以公司名义与无锡某集成电路设计有限公司签订协议,对正版9700USB网卡 芯片 进行仿制。罗开玉公司出资40万元并提供正版网卡 芯片 样本,无锡公司法定代表人徐某、研发主管朱某组织技术人员提取数据信息,提交给苏州某科技公司生产芯片晶圆,再切割、封装为仿冒9700USB网卡芯片成品。截至2015年5月,苏州公司共生产交付112片该假冒芯片晶圆,每片
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成立AI子公司,安川将AI融入生产制造
3月19日,安川发布通告称,其于2018年3月1日成立了致力于AI解决方案开发的100%控股子公司,新公司名字为“艾立方”(英文名称:AI Cube Inc.),新公司注册于日本东京,首期投资额1亿日元。 同时安川宣布了与Cross Compass的战略联盟关系,Cross Compass是一家为制造业提供AI解决方案的公司,双方除了技术合作,加快在制造现场引进人工智能的发展速度之外,还加强包括外包在内的合作,开发包括制造行业异常检测在内的各种解决方案。 安川表示,2017年10月,其在“2025愿景”的长期管理计划中提出了实现新工业自动化革命的新解决方案概念“i3-Mechatronics”,致力于通过将AI技术添加到安川具有
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最新统计中国LED芯片厂家增至62家
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CB3LP芯片在温度控制系统中的应用
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CB3LP芯片是北京泛析智能控制技术有限公司依据自主知识产权的科研成果“直觉智能控制技术”(Sensorial Intelligence Control,简称“ SIC ”),而研制成功的一种芯片产品。该产品采用提高难控被控对象闭环自动控制性能的平台技术,使工程师能够简便迅捷地设计各种全智能模糊控制器。
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国际汽车零部件的龙头供应商“断臂求生”,
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适用于LLC/QR大功率电源,绿达同步整流芯片GR8387
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工业机器人涨价潮仍在继续 原材料涨价波及供应链
北京一名工业机器人行业从业人员对《科创板日报》记者表示,其所在公司供应商分布在海内外,好多供应商也要从11月开始涨价,幅度达到了30%,“再加上汇率,其实成本已经非常高了”。
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9 月 19 日消息,据英特尔官网新闻稿报道,英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板,英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示,“这项创新历经十多年的研究才得以完善。” ▲ 图源 英特尔 IT之家从文中注意到,与现代有机基板相比,该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”,可将互连密度提高 10 倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度,并能通过增强的平面度将图案失真减少 50%,从而提高光刻的聚焦深度,并为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。 得益于以上特性,增强的玻璃基板性能够提高装配良率,减少浪费,从而令使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片(或芯片单元)
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