最新统计中国LED芯片厂家增至62家

最新更新时间:2009-09-16来源: LED环球在线 关键字:LED芯片  封装 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

        LED产业研究机构LEDinside日前发布最新报告,截止2009年8月,中国大陆现存LED芯片生产企业达62个,近几年呈快速上涨的势头。1999年是中国LED芯片企业开始飞速发展的开始,在98年中国仅有3个相关企业,99年增加了6个,并从99年至2009年每年都有2-7个企业进入LED芯片行业。

    从1999年-2009年11年里有7年时间每年新进入LED芯片企业的数量在6个及以上。低谷在2002年,仅有2个企业进入LED芯片行业。最高峰在2009年,仅1月至8月就有7个企业进入LED芯片行业。芯片生产企业数量更是从1998年3个增至2009年8月62个。

    2000年之前虽有企业进入LED芯片行业,但LED芯片企业真正量产则是在2000年以后。07年以后成立的企业一般投资额度和规划产能较大,多个还处于建设期,今后几年将陆续投入生产,其产能释放后中国大陆LED芯片的产量将大幅度上升。LED产能情况见LEDinside相关的LED芯片产能研究报告。

    LED芯片企业区域分布情况

    至2009年8月中国大陆已经有15个省/直辖市进入LED芯片行业,广东、福建企业数量明显领先于其他地区,广东有10个占16.1%,福建有8个占12.9%。7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市,LED芯片企业数量都在4个或以上。7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市广东、福建、上海、河北、江苏、江西、辽宁LED芯片企业合计41个,约占LED芯片企业总数的2/3。山东、湖北、浙江LED芯片企业数量也都在4个以。[page]

    至2009年8月中国大陆已经有31城市进入LED芯片行业,从城市看整体分布较为分散。7个国个半导体照明产业化基地厦门、上海、深圳、大连、石家庄、南昌、扬州LED芯片企业合计25个占40%。其他武汉、北京、东莞LED芯片企业数量在3个及以上,也发展良好。

    广东10个LED芯片企业主要分布在深圳、东莞、广州、江门四个城市,分别是深圳世纪晶源、深圳方大国科、深圳奥德伦、深圳鼎友、东莞福地、东莞洲磊、东莞高辉、广州普光、广州晶科、江门鹤山银雨灯饰(真明丽)。广东LED芯片企业数量全国最多,但并没有给市场留下LED芯片大省的印象,利用珠三角众多LED封装应用企业的优势向市场提供更多优质的芯片是其发展方向。

    福建8个LED芯片企业主要分布在厦门、泉州、福州三个城市,分别是厦门三安、厦门安美、厦门明达、厦门干照、厦门晶宇、泉州晶蓝、泉州和谐、福建福日科。福建是中国LED芯片的生产重地,厦门三安、厦门安美、厦门明达、厦门干照、厦门晶宇都已大规模量产,福建福日科在福州主要是做封装,其芯片厂设在北京。而泉州晶蓝、泉州和谐都各规划投资5.5亿美元的LED产业基地。福建将继续在LED芯片领域发挥领导作用。
 
    其他地区企业典型企业还有南昌欣磊、江西晶能、大连路美、上海蓝宝、上海大晨、上海蓝光、河北汇能、河北立德、杭州士兰明芯、山东华光、武汉迪源、武汉华灿等等。

关键字:LED芯片  封装 编辑:金继舒 引用地址:最新统计中国LED芯片厂家增至62家

上一篇:LED显示前途光明,驱动IC厂商潜心耕耘
下一篇:最新统计中国LED芯片厂家增至62家

推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 14:49

功率型LED封装技术的关键工艺分析
超 高亮度LED 的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于 LED芯片 输入 功率 的不断提高,对这些功率型 LED 的封装技术提出了更高的要求。 功率型 LED封装 技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取 光效 率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的 光电 性能和可靠性。    半导体 LED若要作为照明光源,常规产品的 光通量 与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比,距离甚远。因此,LED要在照明领域发展,关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型LED所用的外延材料采用 MOCVD 的外延生长技术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需
[电源管理]
国内封装设备厂商怎样突破“卡脖子”技术
集微网报道,中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势,近两年,美国频频祭出各种新招来遏制中国。 始于2018年的中美贸易战,凸显出中国半导体设备的短板,而华为被断供后,更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候,却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。 封装设备必须国产化 事实上,我国半导体设备被“卡脖子”的不仅仅在于光刻机等晶圆制程设备上,在半导体封装设备领域,同样也面临着被国外企业垄断,且国产化进程令人心忧的状态。 根据中国国际招标网数据统计,封测设备国产化率整体上不超过5%,个别封测产线国产化率仅为1%,大幅低于制程设备整
[手机便携]
国内<font color='red'>封装</font>设备厂商怎样突破“卡脖子”技术
LTCC技术在系统级封装电路领域的应用
   0 引言   微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术,能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等集成到一个封装体内,因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合,实现整机系统的功能。   LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术,由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性,广
[测试测量]
LTCC技术在系统级<font color='red'>封装</font>电路领域的应用
硅光技术的重大进展,Intel一体封装光学以太网交换机问市
英特尔宣布,已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块,以用作以太网交换机上的集成光学器件。 “我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学 I/O 的第一步。我们和业界一致认为,一体封装光学器件对于 25 Tbps 及更高速率的交换机具备功率和密度优势,最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。现在的展示也表明,这一技术现已准备好为客户提供支持。”- Hong Hou,英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理 受益客户群:该款一体封装交换机针对超大规模数据中心进行了优化,这
[半导体设计/制造]
硅光技术的重大进展,Intel一体<font color='red'>封装</font>光学以太网交换机问市
LED芯片生产中的“过程能力指数”分析
在芯片的生产过程中,会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺制程,每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是,即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时,这种变异会使工艺制程超出它的制程界限,生产出不符合工艺标准的晶圆,从而严重地影响成品率(YiELd)。而任何对半导体工业有过些许了解的人都知道:整个工业对其良品率都极其关注。因此,正确地*估和控制芯片生产过程中的变异显得尤为重要,而研究过程变异的常用方法之一就是过程能力分析。   一般来说,过程能力分析通常是指通过顾客质量要求的范围与实际产品质量变异范围之间的比较数值来衡量实际生产过程满足规格要求的能力。具体来说
[电源管理]
<font color='red'>LED芯片</font>生产中的“过程能力指数”分析
硅格绕道入主台星科,锁定晶圆级封装技术
IC封测厂硅格5日宣布,将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元,收购新加坡公司Bloomeria全数股权。 由于Bloomeria持有台星科51.88%股权,硅格预料将顺势入主台星科,成为最大股东,藉此扩大在晶圆级封装和凸块等领域的布局。 这是继全球半导体封测龙头日月光与矽品宣布合并并合组控股公司后,台湾半导体封测业发动的另一起整并案;这也是硅格去合并诚远后,最新扩大封测布局的收购行动。 台星科昨收平盘价24.7元新台币,硅格此次以每股23元新台币收购,等于台星科折价约6.8%。 硅格董事长黄兴阳表示,和Bloomeria洽谈收购已有二年时间,近期才全数抵定,收购案昨天已提送台湾经济部投审会,待同意通过后就开始进行
[半导体设计/制造]
硅格绕道入主台星科,锁定晶圆级<font color='red'>封装</font>技术
大功率LED封装5个关键技术
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等芯片制造完成后,可能由于封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。 具体而言,大功率LED封装的关键技术包括:一、低热阻封装工艺对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片
[电源管理]
大功率LED<font color='red'>封装</font>5个关键技术
内存芯片厂商减少投资 08年半导体装备市场转冷
12月4日国际报道 本周二,国际半导体设备和材料组织(SEMI)表示,由于内存芯片厂商减少了投资,半导体装备厂商现在预计2008年销售将减少1.5%,此前预计销售将增长6.5%。 SEMI将2007年的增长速度预期由原来的1.1%提高到了3%,并预计2007年的销售额将达到417亿美元,这将是有史以来的第二高。 SEMI还表示,市场将从2008年下半年开始复苏,2009、2010年的销售增长速度将达到较高的一位数。SEMI估计,2008年市场将萎缩到410.5亿美元。 SEMI总裁斯坦利在一次新闻发布会上说,在重新恢复增长前,市场需要“消化”最近累积的产能。SEMI估计,2009、2010年全球芯片装备市场将分别
[焦点新闻]
小广播
最新电源管理文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved