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5微米、毫秒级,合肥欣奕华首台Mini-LED电学检测设备交付
近日,合肥欣奕华自主研发的首台Mini-LED电学检测设备正式交付客户,助力Mini-LED显示行业良率提升。合肥欣奕华从提升基板线路良率出发,其自主研发的Mini-LED线路电学检测设备能实现定位精度达±5微米。其精度高,速度也快,通过快速多通道扫描式检测系统,设备的单点测试速度可达毫秒级,实现单次检测近万个点位。目前,企业正在研发另一款Mini-LED相关电学检测设备,量产设备可有效解决Mini-LED背绑工艺的侧边线路电学检测。合肥新站区消息称,下一步将进一步发挥龙头产业的科技创新资源的集聚优势,持续做大世界级新型显示和驱动芯片产业基地
发表于 2021-12-23
突破硅光领域,普莱信发布了亚微米级固晶机DA403
东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403,贴装精度达到0.3μm@3σ,采用高精度光学多次校准,适用于8英吋及以下晶圆级封装,广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域,该设备打破国际厂商垄断,实现亚微米级固晶设备的国产替代。亚微米级固晶机DA403硅光是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据,是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中,以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料 (如 SiGe/Si、SOI 等),利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术,结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速
发表于 2021-12-09
思特威首次推出基于QCell技术和1微米像素单元16MP图像传感器
思特威首次推出基于QCell技术和1微米像素单元的16MP图像传感器2021年8月30日,中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens Technology),正式推出其首颗基于QCell技术的1600万像素消费类系列智能手机应用Cellphone Sensor (CS) Series图像传感器产品——SC1600CS,该产品作为思特威成功量产的首颗1.0μm像素尺寸CIS,力求为智能手机前置摄像头提供高品质的成像性能。此次重磅发布的SC1600CS作为思特威首颗搭载QCell技术的高分辨率图像传感器,除16MP的影像模式外,更可支持4MP的QCell Bin影像输出模式,能够更好地适用于手机
发表于 2021-08-30
启方半导体为ABOV提供适用于汽车半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺
韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)宣布,该公司为ABOV Semiconductor提供适用于汽车功率半导体应用的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺。功率半导体是一种为电视、灯、笔记本电脑和智能手机等各种应用转换、分配和控制电源供应的半导体器件。第四次工业革命涌现的产品,如人工智能,物联网和自动驾驶汽车需要多个功率部件,因此功率半导体的重要性和需求正在迅速增长。为了生产适用于第四次工业革命产品的功率半导体,能够在单个芯片中实现模拟控制Bipolar器件、数字控制CMOS器件和高功率管理DMOS器件的BCD工艺是不可或缺的。启方半导体拥有自主研发的BCD工艺,可生产各种功率半导体,从40 V及以下
发表于 2021-06-16
微美全息宣布获得雾化粒径为2-4微米全息实时成像系统专利
微美全息软件有限公司(纳斯达克: WiMi)(以下简称为“微美全息”或“公司”),一家领先的全息AR应用技术提供商,获得雾化粒径为2-4微米全息实时成像的专利。本专利为公司自主研发的成果,有利于公司进一步完善知识产权保护体系,保持技术领先地位,提升公司的核心竞争力。本专利提供的全息实时成像系统,其有益效果在于,利用空间光调制器取代传统的全息干板,由计算机生成数字全息图并实现了全息图的实时光学再现功能,和传统的光学全息技术相比,它具有计算机接口、操作方便、可实时显示等优点。本专利全息实时成像系统,包括输入模块、载体模块和屏幕模块;所述输入模块为电脑制作的全息图;所述载体模块包括激光器、扩束准直镜头、起偏器、空间光调制器、检偏器
发表于 2021-04-25
启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体工艺即将量产
韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry) 今天宣布,该公司已成功开发出面向汽车半导体应用的第二代0.13微米嵌入式闪存工艺,年内就将全面投入量产。五年多来,启方半导体借助第一代0.13微米嵌入式闪存技术,不断推进微控制器(MCU)、 触控(Touch)和自动对焦(Auto Focus)等各种消费类应用产品的量产。最新开发出的第二代0.13微米嵌入式闪存工艺适用于汽车 零配件,完全符合AEC-Q100可靠性1级标准。AEC-Q100是一项针对汽车应用的集成电路(IC) 可靠性测试认证。要获得1级认证,该IC产品必须在高达125摄氏度的极端温度下,正常运转10年以上,同时还要确保所有
发表于 2021-04-06