传Intel重拾并购战略与三星抢英飞凌

1月26日，《浙江省先进制造业投资专项行动方案》（以下简称：《行动方案》）印发，该方案提出，全力实施2022年重大制造业项目计划，重点推动500项左右10亿元以上重大制造业项目落地实施；全面实施“千亿技术改造投资工程”，合力推进5000项以上重点技术改造项目加快建设。力争2022年全省制造业投资增长10%，技术改造投资增长10%，制造业投资占固定资产投资比重超过19%。《行动方案》还明确了主要任务：加快推进制造业重大项目落地建设；深入推进产业基础再造和产业链提升工程；大力推进企业数字化技术改造；扎实推进企业节能降碳技术改造；加强重大制造业项目的服务和保障。加快推进制造业重大项目落地建设方面，将聚焦三大科创高地建设和“415”产业

2月8日，成都高新区召开优化营商环境大会，明确2022年产业基金组建计划。具体来看，2022年，成都高新区将安排出资不低于180亿元，引导社会资本参与，设立不低于600亿元的产业投资基金，其中40%的规模投向电子信息产业，20%投向生物医药产业，20%投向新经济产业，20%投向包括现代服务业及未来产业在内的其他产业，重点聚焦硬核科技和先进制造业项目。同时，成都高新区今年将首期出资15亿元设立天使母基金，邀请优质早期投资机构、创业投资机构共同设立天使子基金，形成超过30亿元天使投资基金群，重点扶持优秀初创期科技型企业，支持科学家、企业家将科技创新成果商业化、产业化。此次发布的产业基金组建计划将紧扣产业前沿领域布局，除成都高新区

德州仪器（TI）周四（2022年2月3日）公布了计划，到 2025 年，每年在其美国本土半导体芯片制造上将投资 35 亿美元，以缓解全球面临的越来越多的芯片短缺现状。近期投资数额表明该公司近年来正在加大资本支出力度。该公司表示，从 2026 年到 2030 年，它将继续投资其制造业，达到年收入的 10%。“越来越清楚的是，半导体内容的长期增长将至少再持续 10 到 15 年。”德州仪器首席财务官 Rafael Lizardi 在2月3日的资本日中告诉分析师和投资者。该公司预测其投资计划将支持 2030 年及今后年化 7% 的收入增长。其生产扩张的主要部分将在Sherman进行，该公司计划今年开始建造四家工厂中的两家。预计第一家工厂

       据外媒 neowin 报道，松下宣布开发出新型远红外镜头制造技术，可以批量生产。这款镜头使用了含硫化合物玻璃，看起来是黑色的，但是有着出色的远红外光透过能力，适用于专业用途。　　凭借最新的玻璃成型方法以及模具加工技术，松下能够提供多种透镜类型。官方表示，该产品是世界第一款无粘合剂高密封性集成框架透镜，自带金属边框。这种技术的成本相比此前减少了一半，有利于大规模生产。　　该镜头与边框结合紧密，密封性良好，可以使得图像传感器与镜片之间的空间为真空，有助于提高长期使用的稳定性，漏气率十分低。　　IT之家了解到，松下的这项技术可以生产直径 3mm 至 40mm 的硫族化合物玻璃，支持

短短一年时间，涌入芯片制造领域的资金就达到了上千亿美元，并且这一投资仍在加大。　　美国当地时间1月21日，英特尔宣布了一项200亿美元的芯片工厂建造计划，并表示未来10年将在美国当地投资千亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。英特尔曾在去年公开表示，希望成为全球晶圆代工的主要提供商，以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。随着消费市场逐步复苏，关键芯片的代工需求热度持续发酵，上游晶圆代工企业的产能持续爆满。从SEMI（国际半导体产业协会）的数据来看，2020年到2024年，全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂，同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。　　但从目前的晶圆制造产能来看，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电

1月19日，据Digitimes报道，由于2022年芯片短缺未缓解，且供给面仍有疫情等不确定性因素干扰，国内对芯片的需求仍将持续增加；另一方面，国内芯片自制比例仍低，建产能将有助提升芯片自主化能力，因此，IC制造业者将持续扩增产能。图源：DIGITIMESDigitimes认为，2022年国内IC制造业者多数产能都将较2021年成长，且将陆续扩至目标最大产能规模。具体来看，包含士兰微、上海积塔、芯恩、粤芯、燕东微电子等IDM厂，以及长江存储、武汉新芯、合肥长鑫等存储器业者的产能规模将持续爬升；中芯国际、华虹集团、合肥晶合等晶圆代工业者亦积极扩产。此外，台积电、三星电子(Samsung Electronics)等也将于2022年陆续