据可编程逻辑供应商赛灵思(Xilinx)的网站显示，该公司宣布召回2005年9月至今年4月末生产的Spartan-3、Spartan-3E和Spartan-3L FPGA。这次召回产品的数量可能相当庞大。
据该公司的网站，某些批次的wire-bonded PBGA封装可能存在非特定的制造封装缺陷，可能造成潜在的质量与可靠性风险。这次召回的产品的日期代码在0537和0617之间。
赛灵思的发言人表示：“我们目前了解道的情况是，该问题对Spartan-3产品的质量影响有限。”该发言人强调，导致上述问题的根本原因是封装/装配，而不是硅片，而且只有一家客户证实出现问题。该发言人表示，赛灵思的封装/装配供应商已排除了这个问题，而且该公司目前拥有足够的备用裸片。
受到影响的封装是：Spartan-3、Spartan-3E和Spartan-3L系列中的FT256、FG676、FG900、FG1156、FG400、FG456、FG484，以及它们的无铅型号：FTG256、FGG676、FGG900、FGG1156、FGG400、FGG456、FGG484。
关键字：封装 召回 装配 硅片 编辑： 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/fpgaandcpld/200607/4802.html
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