据American Technology Research的分析师Satya Chillara表示，塑封材料(mold compound)问题迫使可编程逻辑产品供应商赛灵思(Xilinx)大量召回Spartan-3低成本FPGA，该问题可能需要数周时间才能解决。
Satya Chillara在日前发表的报告中指出，Spartan-3器件的新型塑封材料需要重新认证。根据深入分析，Chillara认为召回的产品是高密度FPGA，其平均销售价格高于其它Spartan器件。American Technology Research估计，70-80%的召回产品具有100万个或更多的门，因此是Spartan低成本FPGA系列中的高端产品。
据此前报道，由于封装方面的技术问题，赛灵思宣布召回2005年9月至今年4月末生产的Spartan-3、Spartan-3E和Spartan-3L FPGA。American Technology Research在研究报告中表示，估计这次召回行动可能使赛灵思的销售收入减少2000-3000万美元。
不过令人放心的是，赛灵思的发言人曾表示：问题的根本原因是封装，而不是硅片，而且只有一家客户证实出现问题。该发言人表示，赛灵思的封装/装配供应商已排除了这个问题，而且该公司目前拥有足够的备用裸片。
关键字：塑封 材料 FPGA 编辑： 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/fpgaandcpld/200607/4870.html
上一篇：赛灵思声明召回Spartan-3 FPGA
下一篇：65nm FPGA应用高峰尚需两年，功耗问题成竞争热点
推荐阅读
AI如何解决模压成型封装厚度相关缺陷
1.前言 塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。 第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图1所示。 芯片扫描是塑封成型工艺中最重要的工序，因为这道工序决定了产品封装的厚度。芯片扫描分为激光扫描和相机扫描两种类型。激光扫描用于计算大尺寸芯片的数量，而相机扫描用于计算小尺寸芯片的数量。芯片扫描仅覆盖整个
发表于 2020-10-27
提供更高功率密度，瑞萨发布全塑封简单数字电源模块
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新型全塑封型数字 DC/DC PMBus™ 电源模块系列。五款RAA210xxx 简单数字电源模块提供了先进的数字通讯和监测功能，与瑞萨电子的模拟电源模块一样简单易用。这些产品是完全的降压稳压电源，可提供 25A、33A、双 25A、50A 和 70A 的输出电流，同时可在业界标准的 12V 或 5V 输入电源下运行。RAA210xxx 系列为服务器、存储、光网络和电信设备中使用的高性能 FPGA、DSP、ASIC 和存储器提供负载侧 ( POL ) 直接供电。每个模块器件都采用了散热最优化的高密度集成 ( HDA ) 封装，并高度集成了 PWM
发表于 2018-10-15
奇石乐助力解决注塑成型的复杂性
奇石乐集团将于2018年4月24日至27日（展位号4.1H-T51）在中国上海参与Chinaplas 2018第三十二届中国国际塑料橡胶工业展览会。此次奇石乐将要展示最新过程监测与控制系统ComoNeo的各项新功能。通过最新软件升级，奇石乐的ComoNeo系统具备了优化多部件与RTM过程的能力。 回顾三年前，在德国腓特烈港举办的2015年德国国际塑料展上，奇石乐首次推出ComoNeo过程监测系统，为注塑成型生产商带来了过程监测与优化解决方案的便利。根据测定的模腔压力，ComoNeo可长期高效地优化注塑成型过程，大幅降低废品率。 在在线质量预测、综合助手等智能工具的帮助下，ComoNeo可以向不同技术层次的用户提供可靠的质量保证支持。
发表于 2018-03-15
美高森美推出新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合，包括四个塑封低噪声放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽带功率放大器(PA)芯片MMA053AA；以及两个塑封开关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已于6月6至8日在作为微波周2017的一部分的夏威夷火奴鲁鲁IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上展示。新封装的放大器包括两个新的分布式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5)，在从DC
发表于 2017-07-05
MACOM引入全新300W塑封氮化镓功率晶体管
2016年6月2日，领先的高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)日前宣布推出其针对大规模固态射频能量商业应用而优化的全新塑封300W硅基氮化镓功率晶体管产品MAGe-102425-300。借助于第四代氮化镓(GaN)的技术优势，全新的MAGe-102425-300突破原有的效率和功率密度的局限，在量产的情况下成本水平与LDMOS产品大致相当。 MAGe-102425-300展示出来的氮化镓性能和硅成本结构的完美结合，为固态射频能量打开了高效高精准的加热和能源的大门，使之广泛地服务于微波炉、汽车点火
发表于 2016-06-02
飞思卡尔推出突破性的大功率塑封晶体管
新款CW 1250 W和600 W塑封产品面向工业应用，提供市场领先的热性能 德克萨斯州奥斯汀讯－射频（RF）功率晶体管领域飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前推出了业界最高射频功率的塑封晶体管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超过1250 W CW，而新款MRFE6VP6600N提供的功率超过600W。 飞思卡尔的塑料封装与大体积的焊接工艺兼容，支持严苛的尺寸公差，与陶瓷封装的晶体管相比，其热阻减少了30%。 这种热阻，结合新产品的高效和增益
发表于 2015-03-03
嵌入式C语言自我修养 从芯片、编译器到操作系统 王利涛 著
塑料成形性能论述
Verilog HDL数字集成电路设计原理与应用
京公网安备 11010802033920号