传英特尔将退出低端芯片组市场 原材料吃紧

腾讯科技讯 在移动芯片时代，英特尔完败给了美国高通公司，不过在电脑处理器领域仍然是霸主。不过，近期英特尔电脑处理器领域传出诸多不利新闻。据外媒最新消息，三星等电脑厂商，开始抛弃英特尔，使用高通的处理器，这给英特尔前景蒙上了一层阴影。 全球个人电脑市场已经多年萎缩，成为夕阳市场，不过在电脑CPU领域，英特尔市场份额超过九成，无疑是霸主。 不过，英特尔近期出现了电脑芯片产能危机，导致许多新品采用了竞争对手AMD的处理器，有行业分析师甚至预测，AMD的市场份额可能会增加两倍，达到三成。 据国外科技媒体PCMAG报道，英特尔还面临另一层危机，即高通公司正在蚕食自己的客户和份额。 去年，三星电子推出了一款混合型的笔记本电脑Galaxy B

为了获得与ARM叫板的实力，近年来英特尔一直不断在移动市场潜心谋划。日前，据业界媒体报道，英特尔已向合作伙伴告知将延续之前的补贴计划，且平板电脑补贴机种范围将由10英寸以下扩增至12英寸。虽然英特尔并未正面回应补贴问题，但英特尔平板芯片合作伙伴之一商科集团品牌总监杨毅在接受媒体采访时也认为，英特尔不会轻易放弃市场，补贴政策很可能会继续。 之前，英特尔在中国找到“盟友”，CEO科再奇甚至抛出“豪言”，将让中国的合作伙伴在未来2至3年内更专注使用英特尔处理器推出应用产品，从而舍弃ARM构架技术。科再奇认为，目前市场上高端处理器提供商高通、低价手机芯片企业联发科都用ARM架构，而采用英特尔架构是一个与市场区隔，并作出更好的

为遏止新冠疫情，越南第一大城胡志明市今（23）日起提高防疫措施的强度，禁止民众出门，并派出军队执行封锁、派送食物给居民，直到9月15日，引发英特尔与其他在越南拥有生产基地的外商，向当局提出关切，忧心严格的封城行动若是持续下去，可能冲击投资意愿。 日经新闻报导，英特尔等外商的代表20日已与当局会面。英特尔公关代表表示，这场会面的主要诉求，是向当局反应封城措施对制造业厂商形成的挑战。 英特尔说，要在工厂附近收容无法通勤的员工是一大挑战，英特尔在西贡高科技园区僱用的员工因为封城有1,870人必须住在工厂附近的旅馆，7月来每月花费610万美元，可能冲击到生产成本及扩产计划。 英特尔建议当局在9月15日之后采取更实际的防疫措施，而非延长一刀

据国外媒体报道，英特尔将在5月6日发布Silvermont微架构。这种微架构将分别产生用于平板电脑和智能手机的代号为“Bay Trail”和“Merrifield”的凌动处理器。这将是凌动处理器自从五年前为上网本推出以来英特尔首次发布对这种处理器的重新设计。英特尔在声明中称，英特尔执行副总裁达蒂·珀尔马特(Dadi Perlmutter)将介绍英特尔下一代凌动处理器微架构。 这种处理器将面向从低功率平板电脑和智能手机到微型服务器以及数据中心等广泛的市场。 新的凌动处理器将采用像英特尔主流的酷睿处理器那样的更高性能的乱序设计，并且也像主流处理器一样采用速度更快的英特尔图形芯片。 换句话说，新的凌动处理器与2

2014年12月，英特尔宣布将在未来15年投资16亿美元用于建立起最先进的高端测试工厂。历时两年，在员工的辛勤努力和政府各方的鼎力支持下，2016年11月18日，以“睿变不止，创新无极”为主题，英特尔公司在成都举行了高端测试技术（Advanced Test Technology）正式投产庆典。 庆典上，英特尔公司全球副总裁、英特尔技术与制造事业部总经理安凯乐博士表示：“高端测试技术是半导体行业的一项划时代的创新，它将极大地改变产业生态链，助力英特尔的战略转型。英特尔成都一直是英特尔全球重要的基地，随着骏马项目落户成都，英特尔成都正借助高端测试技术迈向高端价值链的更高端。” 随着英特尔高端测试技术正式投产，英特尔成都工厂

据报道，芯片制造商英特尔宣布，该公司为新建半导体工厂投资的200亿美元将分散在多个欧盟成员国，希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。 　　 英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）最近会见了法国总统埃马纽埃尔·马克龙（Emmanuel Macron）和意大利总理马里奥·德拉吉（Mario Draghi），探讨了对欧洲和世界其他地方的相关行业造成冲击的全球芯片短缺。 　　 此前，欧盟刚刚宣布将投入巨资帮助成员国到2030年将半导体产量增加一倍，占据20%的市场份额，并将生产全球最先进的芯片。 　　 英特尔高管表示，如果英特尔对新的欧盟芯片工厂的要求得到满足，就能“给整个欧盟带来利益”，有望扩散相关设施和服务，为欧

    芯片巨头英特尔自今年一月份宣布推出Sandy Bridge处理器以来，已经陆续上架多款采用该新架构的处理器产品，似乎为了扩大其产品组合，英特尔再次准备了两款基于此架构的移动处理器产品。        据国外媒体消息，日前，外媒在CPU-World网站上发现了两款仍未发售的Sandy Bridge处理器和相关信息，型号分别为 Core i5-2435M 和 i7-2675QM，属于笔记本专用的处理器。消息称，早在今年8月份，这两款新CPU也曾出现在Intel ARK数 据库当中，但未有相关详情。        据被挖掘的网页信息显示，英特尔i7-2675QM与i7-2675QM一样堪称最快的的处理器，采用四核心设计，主频为2.

9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。” ▲ 图源 英特尔 IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高 10 倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少 50%，从而提高光刻的聚焦深度，并为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。 得益于以上特性，增强的玻璃基板性能够提高装配良率，减少浪费，从而令使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元）