2006年全球半导体销售额将达2547亿美元

在这个亚洲主要的创新中心之一扩建实验室 全球领先的无线系统用射频 (RF) 前端解决方案供货商SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已公布拓展亚洲业务运作的计划，将香港的业务运作迁进亚洲领先的创新中心之一：香港科技园。这项措施充分配合SiGe半导体提供最佳技术及增强应用设计支持的策略。SiGe半导体在香港科技园的办事处占地7,522平方英尺，较原有的办事处大三倍。新设施将包括设计、应用、运营销售和客户支持等部门，以及较以往更大规模的工程和应用实验室，从而满足市场对SiGe系列产品不断成长的需求。 此举预计将大大增强 SiGe半导体的本地研发能力，并显示公司对大中国地区及亚洲市场的承诺。新设施还将支持

　　近段时间，国家高新技术企业浙江丰利粉碎设备有限公司迎来了一批又一批客商，专门前来下单订购瓜尔胶专用超微粉碎机，形成了一波生产热潮。究其原因，是一种叫瓜尔胶的粉体受到了市场追棒，带动了加工设备的热销。 　　瓜尔胶是由瓜尔豆籽经磨碎、筛分、吹风除皮和胚芽、胚乳处理等工序加工制成的自由流动粉末。瓜尔胶主要分为食品级和工业级两种，是已知的最有效和水溶性最好的天然聚合物。由于其独特的分子结构特点及天然性,使其迅速成为性能优越的新型环保造纸助剂；同时它还被广泛应用于食品、制药、化妆品、个人保健、石油、粘蚊剂、造纸和纺织印染等行业，用作增稠剂、絮凝剂、浮选剂、成膜剂和上浆剂等。 　　瓜尔胶粉碎机是浙江丰利为了满足市场需求，

目前，国内半导体行业迎来了加速发展期，而相变存储器（PCM）也引发存储市场的新一轮变革。 　　11月29日，云投行与宁波时代全芯在深交所举办宁波时代全芯相变存储器项目专场路演会。前海股权交易中心云投行投资基金管理合伙人方文格表示：“世界存储市场格局正在发生变化，我们应当紧跟潮流。第四代存储时代已经到来，无论从经济上还是战略上，发展PCM是中国存储弯道超车的最佳机会。” 　　目前，相变存储器被公认为第四代存储器中最为成熟的存储器，国际巨头如IBM、三星等纷纷布局PCM。宁波时代全芯将成为国内首家、世界第三家掌握第四代存储器PCM技术的公司，有望打破存储产品依靠进口的现状。宁波时代全芯科技有限公司总裁兼总经理邹晔伯博士认为，“PCM

据消息报道，6月18日，日本机器人工业会（Japan Robot AssociaTIon）正式公布2019年度日本机器人统计数据（统计对象包含工业会会员及非会员企业、不含服务型机器人），但因为新冠病毒疫情不断蔓延，日本机器人工业会撤回了2020年机器人订单额预估报告。 工业机器人订单七年来首次下跌 报告中指出，因为受到中美贸易战的影响，企业设备投资大幅缩水，导致日本工业机器人订单总额7年来首度下跌。数据显示，2019年日本工业机器人订单总额为8064亿日元，比前一年（2018年）减少了16．2％，2018年日本机器人订单总额高达9624亿日元，创下最高纪录。 2019年日本机器人生产总额和出口总额也是6

在5G新技术研发与技术标准制定工作中，联发科是主要的贡献者之一，并陆续在相关组织获选重要席位。联发科CTO表示3GPP首发版5G标准完成是一个里程牌，后续焦点将会在提供商用的解决方案上，将全面发展5G NR。 3GPP技术规范组 （TSG） 无线接入网络 （RAN） 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明， 宣布首发版5G 新空口（ NR，New Radio） 标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。 联发科技资深副总经理暨技术长（CTO）周渔君博士指出：“3GPP首发版5G标

    eeworld网消息，2017年4月27日，上海 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，凭借Cadence® Protium™ S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于Protium S1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2 个月。     晶晨是Protium S1平台测试的早期参与者之一，期间受益于平台独有的设计实现和原型验证加速能力，可以比以往更早启动SoC设计的软件开发。同时，平台助设计师加快Linux和安卓操作系统的启动速度，并在一天内完成安兔兔评测

据《日本经济新闻》报道，本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，出自日本研究者的论文仅占此次会议接受论文数的3.5%，较去年6.2%的占比进一步萎缩。 从本次ISSCC接受论文来源地看，美、韩与中国大陆分居前三位，日本则已落后于中国台湾地区。 日经新闻指出，前沿基础研究的滞后，可能拖累日本半导体产业竞争力。 每年2月份举行的ISSCC，被誉为“半导体奥运会”，与每年年中的超大规模集成电路研讨会（VLSI）、年末的国际电子器件会议（IEDM）并称半导体器件三大国际顶会。

专利的互连技术可通过板上USB提供SoC和外围设备间的连结 致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC今天发布它在高速片间(High Speed Inter-Chip，HSIC) USB2.0连接技术上的最新产品─USB3503。这是业界第一款高速USB便携式集线器控制器，采用SMSC的专利片间连接(ICC)技术来设计低功耗与低成本HSIC接口，可为以电池供电的便携式应用提供绝佳的USB连接解决方案。 如今，USB 2.0协议已经成为数十亿台电子设备广泛采用的标准配置，而ICC能以和传统USB 2.0模拟接口相比极少的功耗实现短距离间的传输，同时还能与模拟USB 2.0连接的软件保持兼容。HSIC规范(USB 2.0